美国国家半导体(NS)产品命名规则.docx

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微型SMD一个位的裸片批次代码或“+”号表示為工程样品“ES”*-假设空间容许标准制造信息〔第一行〕元件标记的第一行供给如下所示的制造信息。顶端小组件制造信息〔第一行〕在较小的封装〔例如SOIC、〕中,编码的信息可能稍有不同,以容纳以以下图中所示的较小可用区域。顶端典型元件描述〔其次行〕标记的其次行描述封装中的特定电路。下面的图显示典型元件以及编程元件的信息。车用产品拥有独特的识别码(NSID),在标准商用产品的NSID标记中会参与“Q”字母作识别,而在该行代码中所包含的信息包括:顶端其他信息,第三行和第四行依据元件、封装大小和客户的不同,第三行和第四行可能显示的信息包括:元件标识的连续局部〔假设该标识太长,其次行无法容纳〕特定客户恳求和规格可能要求“加盖”编号与版权〔c〕或商标〔TM,R〕有关的留意事项顶端微小组件标记某些微小型封装〔例如SOT-23、SOT-223、SC70和SC90〕太小,无法包含上述全部信息。元件标识有不同的安排,可以在总产品集合的链接中找到个别元件的供货、型号、样品和定价等标记信息。其它日期代码信息(通常可以在标记的第一行找到)标识在包装标签上。/p>顶端军用/航空标记美国国家半导体的军用/航空产品的顶端标记信息。军用/航空标记指南(pdf63KB).顶端强化塑料美国国家半导体的强化塑料(EP)产品是专针比照较高的系统要求而设,该些系统需要从现成的标准商用产品升级,但对于QML系统则无附加要求。强化塑料产品可为客户供给更大的工作温度范围、品质数据、牢靠数据及基准把握等,帮助他们改进现成器件的内部品质监控。如欲猎取进一步的信息请点击这里。顶端其它标记由于美国国家半导体生产多种产品,有时需要添加其它标记以表示一种不同的性能级别或标识特定功能。例如,消灭在封装代码或裸片批次代码之后的某些标记可能包含以下信息:特别牢靠性工艺处理(/A+)处理MIL-STD-883C(/883)指示可调整的输出元件(-ADJ)指示输出电压级别(-)指示工作频率(-33)产品推出状态代码(ES)上面各项以外的其它信息一般状况下,总产品集合中的标记信息,是确认最终标记版本的最正确资源。顶端晶圆制造厂代码下表列出了美国国家半导体的晶圆制造厂的单字母代码。本表中未列出的字母表示晶圆由美国国家半导体认可的外包生产商制造。代码制造厂2台湾代码制造地点4台湾E 德克萨斯州的阿林顿6台湾H 英国Greenock7台湾J 英国Greenock9台湾V 缅因州的南波特兰D意大利X 德克萨斯州的阿林顿G台湾I法国K台湾美国以色列PQRS中国中国台湾中国U 台湾W 美国顶端封装厂代码下表列出了美国国家半导体的元件封装厂的单字母代码。本表中未列出的字母表示元件由美国国家半导体认可的外包生产商封装。代码装配地点代码装配地点F加利福尼亚州圣克拉A菲律宾(外包生产商)M马来西亚的马六岬K香港(外包生产商)S加坡N马来西亚(外包生产商)C中国J日本(外包生产商)L台湾(外包生产商)E韩国(外包生产商)R马来西亚(外包生产商)P马来西亚(外包生产商)O台湾(外包生产商)H菲律宾(外包生产商)Q中国(外包生产商)T台湾(外包生产商)G中国(外包生产商)Y马来西亚(外包生产商)U中国(外包生产商)X美国(外包生产商)B泰国(外包生产商)I台湾(外包生产商)V马来西亚(外包生产商)Z台湾(外包生产商)顶端制造日期代码单位日期代码:单位日期代码标记为4位、3位、2位或个位数字形式。4位日期代码通常用于军事/航空元件。3位日期代码用于标准的商用元件,这些元件的封装标记外表足够大,可以容纳全部必要的标记信息。2位和1位日期代码用于标外表有限的小型封装。商用元件:定制商用元件日期代码以周为单位,此类日期代码依据日历周而每周变化。标准商用元件以及全部小型封装日期代码以6周为一单位,每6周更换一次。尽管日期代码每6周进展更,从NSID,日期代码和裸片批次代码,使用美国国家半导体的在线系统可以追溯产品的准确生产日期。6周日期代码如下所示。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顶端裸片批次代码裸片批次代码是由两个字母组成,由内部制造系统自动安排给每批裸片。当元件消灭任何问题时,可以依据此代码追溯到有关的工艺流程,来制订补救和修正措施。这些措施最终可削减或完全消退对客户的负面影响。顶端元件系列,产品线和元件类型根本元件标识通常在元件标记的其次行中供给。如上所述,标识的常规格式是产品线加上特定元件的数字描述。下表列出了元件系列代码的一个样本。元件的完整列表〔按元件系列前缀排列〕可在总產品匯集中找到。代码产品系列ADC数据转换CGS时钟生成支持COP把握定向处理器DAC数据转换DP 局域网产品代码产品系列DS接口产品LM线性LMX频率合成器/PLLLP电压稳压器PCPC相关产品顶端电气等级信息个别产品有可能再细分,这可视作产品的不同“等级”。这些“等级”的标志会消灭在元件标识字符与封装代码之间。它们可能代表:更高的精度改进的裸片修订更宽或更窄的规格范围不同温度下的精度这些产品“等级”的性质定义刊载于数据表中,可通过总产品集合中的链接进展查看。顶端温度范围代码元件工作的指定温度范围可能因元件的不同版本而全部不同。在这些状况下,一个温度范围代码表示指定的范围。尽管下表列出了最常见的一些范围,但是客户应尽可能通过总产品集合中的产品链接数据表,确认这些数据。0°C至+70°C(代码C)-40°C至+85°C(代码I)-55°C至+125°C(无代码)顶端封装代码为了满足客户的需求,美国国家半导体为其产品供给了多个封装选项。每个元件类型的各个封装选项可在定价与供货中查看。从该网页中,可以通过链接获得关于每个封装类型的具体信息〔例如机械和温度规格〕。其中在元件说明标记中找到的封装代码的少量样件,于下表中列出:代码封装代码封装HTO-5/TO-46STO-263JCERDIPTTO-220MSOP/SOICU引脚阵列MXSOP卷带V塑料芯片传送器(PCC)N塑封DIPVF四边平面封装(PQFP)顶端ROM标记代码产品〔例如单芯片微处理器〕使用具有不同板载编程的同一根本元件实现多种功能。ROM代码标记依据内部编程标识某一特定元件。