华为PCB设计规范标准.pdf

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何种网络拓扑结构。12倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,以免产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好。13器件去藕规则:,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定。在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败。,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差。,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性。12/16:..器件布局分区/分层规则:,同时尽量缩短高频部分的布线长度。通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接。,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式。15孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。16电源与地线层的完整性规则:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大。17重叠电源与地线层规则:不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层。183W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,13/16:..70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。1920H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H〔电源和地之间的介质厚度为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。20五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。〔《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-,一般在生产中要做ICT〔InCircuitTest>,为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点。,且应在PCB板的焊接面,检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔。〔,两个单独测试点的最小间距为60mils<>。14/16:..需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔,为ICT测试定位用。。钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注;所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化。,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》。,可自行检查以下项目。、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出。;是否有线头;是否有孤立的铜皮。、地的分割正确;单点共地已作处理;,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注。15/16:..输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成。〔归档自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。16/16