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电子类产品结构设计标准.docx


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书签。电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准第三章PCB的有关设计..................................................错误!不决义书签。简介...............................................................错误!不决义书签。上的构造孔.........................................................错误!不决义书签。的工艺孔,块设计...................................................错误!不决义书签。3-.............................................错误!不决义书签。第四章电声部品选型及音腔构造设计......................................错误!不决义书签。4-................................................错误!不决义书签。4-............................................错误!不决义书签。4-.............................................错误!不决义书签。4-......................................错误!不决义书签。4-......................错误!不决义书签。4-﹑选择原那么及其构造设计.....................错误!不决义书签。4-...................错误!不决义书签。4-............................................错误!不决义书签。4-〔喇叭直径:25-45mm〕.....................错误!不决义书签。第五章散热件的构造设计................................................错误!不决义书签。5-1、热设计概括....................................................错误!不决义书签。5-2、电子产品的热设计..............................................错误!不决义书签。5-3、散热器及其安装................................................错误!不决义书签。第六章防水构造设计....................................................错误!不决义书签。6-1防水等级.......................................................错误!不决义书签。6-2IPXX等级中对于防水实验的规定...................................错误!不决义书签。6-3防水产品的一般思路.............................................错误!不决义书签。6-4电池门防水.....................................................错误!不决义书签。6-5按键位防水.....................................................错误!不决义书签。6-6引出线局部防水.................................................错误!不决义书签。6-(有双超声线的)...........................................错误!不决义书签。6-8O-Ring或I-Ring防水..........................................错误!不决义书签。6-9螺丝防水.......................................................错误!不决义书签。第七章整机的防腐化设计...............................................错误!不决义书签。7-1、防潮设计的原那么................................................错误!不决义书签。7-2、防霉设计的原那么:..............................................错误!不决义书签。7-3、防盐雾设计的原那么:............................................错误!不决义书签。第八章电磁兼容类产品构造设计〔EMC〕...................................错误!不决义书签。8-1电磁兼容性概括..................................................错误!不决义书签。8-2电子设施构造设计中常有的电磁扰乱方式............................错误!不决义书签。8-3电磁兼容设计的主要方法有障蔽、滤波、接地.......................错误!不决义书签。8-4搭接技术........................................................错误!不决义书签。8-5防扰乱设计的实行细那么............................................错误!不决义书签。第九章防震产品构造设计................................................错误!不决义书签。9-1防震范围........................................................错误!不决义书签。9-2IK代码的特点数字及其定义.......................................错误!不决义书签。9-3一般试验要求...................................................错误!不决义书签。对机械碰撞防备试验的考证...........................................错误!不决义书签。电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准9-5防震内容........................................................错误!不决义书签。9-5防震构造........................................................错误!不决义书签。第十章电子产品检测设计标准............................................错误!不决义书签。10-1表面工艺测试...................................................错误!不决义书签。......................................................耐磨性测试......................................................耐醇性测试......................................................硬度测试........................................................耐化妆品测试....................................................耐手汗测试......................................................上下温储存试验..................................................恒温恒湿试验....................................................温度冲击试验....................................................膜厚测试.......................................................错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准10-2跌落试验.......................................................错误!不决义书签。10-3振动试验.......................................................错误!不决义书签。10-4上下温测试....................................................错误!不决义书签。第十一章电子产品电气连结方式.........................................错误!不决义书签。第十一章电子产品包装设计标准..........................................错误!不决义书签。电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准电子产品构造概括信息科技、电子技术的迅猛的展开,电子市场的竞争愈来愈强烈。产品的质量、产品的开发周期、产品的上市周期愈来愈遇到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能知足客户需求的产品,并在最短的时间内将产品上市。否那么,便可能被市场残忍的裁减。在这种状况下,"电子产品的开发流程"的成立、完美、优化,并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的状况下缩短产品开发周期,成为各产品开发商高层需要重点考虑的问题。电子产品的构造设计,主要任务是为电路供应一个保护外壳,是相对比拟简单的一种机械设计,可是它也有自己的特别要求:电磁障蔽、便于操作、简单安装与拆卸、使外形拥有商品的时代感等。在电子产品中,安装了电子元器件及机械零、零件,使产品成为一个整体称为电子产品的构造系统。构造设计在电子产品设计中有着举足轻重的地位,合理的构造设计,能够缩短开发周期,节俭本钱,工作靠谱、性能稳固,有益于批量生产等。跟着电子产品范围的不断扩大,其功能日益复杂,结果是产品的组件数目、体积、重量、耗电量和本钱增添了,而靠谱性却在降落。解决这个问题的主要方法就是在产品中大批采纳集成电路、功能集成件和系统功能集成件,这就以致电子设施构造的改革,使产品组装电路的构造微型化,产品构造进一步组合化。第一章塑胶零件构造设计1-1、资料及厚度、资料的选用ABS:高流动性,低价,合用于对强度要求不太高的零件〔不直接受冲击,不承受靠谱性测试中构造持久性的零件〕,如内部支撑架〔键板支架、LCD支架〕等。还有就是广泛用在电镀的零件上〔如按钮、侧键、导航键、电镀装修件等〕。目前常电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准用奇美PA-757、PA-777D等。+ABS:流动性好,强度不错,价钱适中。合用于作高刚性、高冲击韧性的制件,如框架、壳体等。常用资料代号:拜尔T85、T65。PC:高强度,价钱贵,流动性不好。合用于对强度要求较高的外壳、按键、传动机架、镜片等。常用资料代号如:帝人L1250Y、PC2405、PC2605。POM拥有高的刚度和硬度、极佳的耐疲惫性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、较好的尺寸稳固性和化学稳固性、优秀的绝缘性等。常用于滑轮、传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等,常用资料代号如:M90-44。、吸水、但当水份完好挥发后会变得柔弱。常用于齿轮、滑轮等。受冲击力较大的重点齿轮,需增添填补物。资料代号如:CM3003G-30。,在光的加快老化240小时后仍可透过92%的太阳光,室外十年仍有89%,紫外线达%。机械强度较高,有必定的耐寒性、耐腐化,绝缘性能优秀,尺寸稳固,易于成型,质较脆,常用于有必定强度要求的透明构造件,如镜片、遥控窗、导光件等。常用资料代号如:三菱VH001。,厚薄差别尽量控制在根本壁厚的25%以内,整个零件的最小壁厚不得小于,且该处反面不是A级外观面,并要求面积不得大于100mm2。,侧面厚度在;外镜片支承面厚度,内镜片支承面厚度最小。电池盖壁厚取。塑胶制品的最小壁厚及常有壁厚介绍值见下表。塑料料制品的最小壁厚及常用壁厚介绍值(单位mm)工程塑料最小壁厚小型制品壁厚中型制品壁厚大型制品壁厚尼龙(PA)~聚乙烯(PE)~聚苯乙烯(PS)~有机玻璃(PMMA)~聚丙烯(PP)~聚碳酸酯(PC)~聚甲醛(POM)~聚砜(PSU)~ABS~PC+ABS~、厚度设计实例塑料的成型工艺及使用要求对塑件的壁厚都有重要的限制。塑件的壁厚过大,不单会因用料过多而增添本钱,且也给工艺带来必定的困难,如延长成型时间〔硬化时间或冷却时间〕。对提高生产效率不利,简单产生汽泡,缩孔,凹陷;塑件壁厚过小,那么熔融塑料在模具型腔中的流动阻力就大,特别是形状复杂或大型塑件,成型困难,同时因为壁厚过薄,塑件强度也差。塑件在保证壁厚的状况下,还要使壁厚均匀,否那么在成型冷却过程中会造成缩短不均,不单造成出现气泡,凹陷和翘曲现象,同时在塑件内部存在较大的内应力。设计塑件时要求壁厚与薄壁交界处防备有锐角,过渡要和缓,厚度应沿着塑料流动的方向渐渐减小。电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准电子类产品构造设计标准1-2脱模斜度脱模斜度的重点脱模角的大小是没有必定的准那么,多半是凭经验和依据产品的深度来决定。其余,成型的方式,壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲,对模塑产品的任何一个侧壁,都需有必定量的脱模斜度,以便产品从模具中拿出。脱模斜度的大小可在°至数度间变化,视四周条件而定,一般以°至1°间比较理想。详细选择脱模斜度时应注意以下几点:取斜度的方向,一般内孔以小端为准,切合图样,斜度由扩大方向获得,外形以大端为准,切合图样,斜度由减小方向获得。以以下图1-1。图1-1凡塑件精度要求高的,应采纳较小的脱模斜度。凡较高、较大的尺寸,应采纳较小的脱模斜度。塑件的缩短率大的,应采纳较大的斜度值。塑件壁厚较厚时,会使成型缩短增大,脱模斜度应采纳较大的数值。一般状况下,脱模斜度不包含在塑件公差范围内。,免得惹起划伤。一般状况下,PS料脱模斜度应大于3°,ABS及PC料脱模斜度应大于2°。带革纹、喷砂等外观办理的塑件侧壁应加3°~5°的脱模斜度,视详细的咬花深度而定,一般的晒纹版上已清楚例出可供作参照之用的要求出模角。咬花深度越深,°+H/°(H为咬花深度〕.如121的纹路脱模斜度一般取3°,122的纹路脱模斜度一般取5°。插穿面斜度一般为1°~3°。外壳面脱模斜度大于等于3°。除外壳面外,壳体其余特点的脱模斜度以1°为标准脱模斜度。特其余也能够依据下边的原那么来取:低于3mm高的增强筋的脱模斜度取°,3~5mm取1°,其余取°;低于3mm高的腔体的脱模斜度取°,3~5mm取1°,其余取°°线以外时,产品外形脱模不好,要求修正。不行脱模保证脱模线图图按键周边的脱模斜度条件限制脱模斜度按键较高,(常B周边

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  • 时间2024-04-15