武汉理工大学《材料科学基础》考研核心题库及答案.doc

材科基础核心题
一、填空题
、_____、_____ 、_____,当烧结分别进行四种传质时,颈部增长x/r与时间t的关系分别是_____、_____、_____ 、_____。
、_____、_____ 、_____ ,含有平移操作的对称要素种类有_____ 、_____ 。
、晶系、对称型、结晶学单形、几何单形、布拉菲格子、空间群的数目分别是_____、_____ 、_____ 、_____ 、_____ 、_____ 。
,分别是_____和_____。
。
(001)面心的一个球(Cl-离子)为例,属于这个球的八面体空隙数为,所以属于这个球的四面体空隙数为。
、、、、和稳定性。
,一晶面在晶轴X、Y、Z上的截距分别为2a、1/2a 、2/3a,其晶面的晶面指数是。
,当真实接触角θ时,粗糙度越大,表面接触角,就越容易湿润;当θ,则粗糙度,越不利于湿润。
,随着Na2O(R2O)含量的增加,桥氧数,热膨胀系数逐渐下降。当Na2O含量达到15%—16%时,桥氧又开始,热膨胀系数重新上升,这种反常现象就是硼反常现象。
、和三种,CaCl2中Ca2+进入到KCl间隙中而形成点缺陷的反应式为。
。
,其扩散系数D=_________,其扩散活化能由________和_________ 组成。
,先______后______。
,晶体体积_________,晶体密度_________;而有Schtty缺陷时,晶体体积_________,晶体密度_________。一般说离子晶体中正、负离子半径相差不大时,_________是主要的;两种离子半径相差大时,_________是主要的。
,实测密度值随Ca2+离子数/K+离子数比值增加而减少,由此可判断其缺陷反应式为_________。
,它与玻璃形成过程的冷却速率有关,同组分熔体快冷时Tg比慢冷时_________ ,淬冷玻璃比慢冷玻璃的密度_________,热膨胀系数_________。
,组成分别为:(1) - ;(2) -- ;(3) - 的三种熔体,其粘度大小的顺序为_________。
, _________,和_________。
,粘度越_________ 。硅酸盐熔体或玻璃的电导主要决定于_________ 。
-,若保持Na2O含量不变,用CaO置换部分SiO2后,电导_________。
-SiO2熔体中加入Al2O3(Na2O/Al2O3<1),熔体粘度_________。
. 1/2Al2O3 . 2SiO2的玻璃中氧多面体平均非桥氧数为_________。
,六方最紧密堆积与六方格子相对应,立方最紧密堆积与_______ 相对应。
,硅氧四面体之间如果相连,只能是_________方式相连。
,正离子空位和负离子空位是同时成对产生的,同时伴随_________的增加。
。在熔体组成不变时,各级聚合物的数量还与温度有关,温度升高,低聚物浓度增加。
,称为物种或组元,即组份。例如,对于食盐的水溶液来说,NaCl与H2O都是组元。而Na+、Cl-、H+、OH-等离子却不能算是组元,因为它们都不能作为独立的物质存在。
,附加压力ΔP总是指向曲面的_________,当曲面为凸面时,ΔP为正值。
,其作用机理各异,例在硅砖