台资厂smt作业详细流程图.pdf

SMT事业部
SMT作业流程图
1
SMT总流程图
N
PCB 来料检查通知IQC处理
Y
Y N
网印锡膏/红胶 IPQC确认
N
印锡效果检查清洗
Y
贴片夹下已贴片元件
N
炉前QC检查 N
Y 通知技术人员改善校正
Y
过回流炉焊接/固化
N
焊接效果检查向上级反馈改善交修理维修
Y
后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
N
后焊效果检查向上级反馈改善
Y
N
功能测试交修理员进行修理
Y
成品机芯包装送检 2
SMT工艺控制流程
SMT部品质部工程部
N 按工艺要求制作《作业指导书》
对BOM、生
对照生产制令,按研发部门
产程序、上
提供的BOM、PCB文件制作或
料卡进行三
更改生产程序、上料卡外
方审核炉补
印上点贴前观后测包
锡料胶件检装
Y 片检作焊试
作作作作查查作作作
业业业业作业
业作指业业
指指指指业业指指指
备份保存审核者签名导导导导指导
导指书导导
书书书书导导书书书
书书
按已审核上料卡备料、上料
熟悉各作业指导书要求熟悉各作业指导书要求
严格按作业指导书实施执行监督生产线按作业指导书执行
3
SMT品质控制流程
品质部 SMT部
N
PCB外观检查退仓或做废处理
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认
Y
IQC来料异常跟踪处理 PCB安装检查
N
网印效果检查清洗PCB
Y N
OQC外观
、功能抽炉前贴片效果检查校正/调试
检
Y N
设置正确回流参数并测试
贴贴或签名填写返工通知单
PASS N
炉后QC外观检查
Y
SMT出货 SMT返工 N
X-Ray对BGA检查(暂无)
外观、功能修理
分板、后焊、外观检查
N
功能测试
机芯包装
4
SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部 SMT部品质部
提供PCB文件
导出丝印图、坐标,打印BOM
N
提供PCB 制作或更改程序
IPQC审核程
序与BOM一
提供BOM 致性
NC 排列基板
程序程序程序 Y
审核者签名
打印相关程序文件
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
5
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知
熟悉工艺指导卡及生产注意事项
生产资料、物料、辅料、工具准备
钢网准刮刀准锡膏、红胶料架准转机工
资料准备 PCB板领物料
备备准备备具准备
程序/排列表检查钢物料分
确认PCB 解冻
/BOM/位置图网版本/ 型号/周机/站位
状态/是期/数量
否与PCB
检查是否正搅拌
确、有效相符
清机前点数清机前对料
转机开始
6
SMT转机流程
接到转机通知
熟悉工艺指导卡及注意事项
领钢网领PCB 领物料及分区领辅助材料准备料架准备工具
更换资料传程序炉前清机
网印调试调轨道拆料上料更换吸嘴
对料元件调试炉温调整炉温测试
对样机首件确认
正常生产 7
SMT转机物料核对流程
SMT部品质部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
转机时按已审核排列表上料
Y 产线QC与操作员 N
查证是否有代用料
核对物料正确性
N
N
IPQC复核生产线上料正确性
物料确认或更换正确物料 Y
产线QC与操作员确认签名 IPQC签名确认
开始首件生产
8
SMT首件样机确认流程
工程部品质部 SMT部
提供工程样机生产调试合格首部机芯
N
PE确认核对工程样机
Y Y
元件贴装效果确认
N
N
IPQC元件实物通知技术员调试
测量
Y
Y N
OQC对焊接质量进行复检回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名对照样机进行生产、检查
9
SMT首件样机测量流程
SMT部品质部
转机调试已贴元件合格机芯
N
通知技术员调整检查所有极性元件方向
Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整判断测量值是否符合规格要求
Y
更换物料或调试后再次确认将已测量元件贴回原焊盘位置
N
重复测量所有可测元件
N
将首件测量记录表交QC组长审核
Y
将机芯标识并归还生产线
10