（硕士学位论文）新型节能塑封设备的系统设计与研究.pdf

摘要缸增加了整机的制造成本。因此本文提出了一种以连杆机构与液压相结合的执行其主要受力部件撕推教进行了有关应力、位移、形变的数学建模和仿真,孕律杓扑芊馍璞傅男阅芙辛说姆治龅玫揭韵陆崧郏新设备的工作通过计算得到了新系统在一个工作循环过程中的能量消耗量减少了%以上,达捎谛滦退芊馍璞副旧砭哂薪峁购托阅苌系挠旁叫裕蛊渲圃斐杀敬蟠蠼档停随着半导体封装技术的发展,半导体元件塑封技术水平也得到了进一步的提高,作为推动塑封产业发展的另一个重要组成部分,塑封机的性能的改进越来越受到人们的重视。在塑封行业人们渴望有一种价格低廉、耗能少、工作性能可靠、使用管理方便的塑封机,这种新型节能半导体塑封机的创新设计不仅有理论意义更具有实用价值。本文通过对现有塑封机的性能和工况分析,得出现有塑封机在实际工作过程中,合模保压过程耗能最大,整个系统的工作压力较高,液压回路复杂,这些问题主要是由于目前塑封机采用纯液压缸作为执行机构造成的,且特制的执行液压机构,在此基础上设计出了一种新型的节能塑封设备。具体工作如下:爬税氲继逶<芊饣墓ぷ髟恚约澳壳跋钟兴芊馍璞讣钢纸谀芊法,总结了这些方法的优点和不足。并以载重值乃芊饣@治龈蒙璞的耗能情况,以及该设备经过传统变频节能改造后的节能效率。岢隽艘恢中滦偷囊貉褂肓讼嘟岷系暮夏;埂T擞肧砑使设计的结构更加的合理。针对新的执行机构笔者为其设计了与之相适应的液压系统,并对系统中涉及的液压组件貉贡谩⒁貉狗Ъ⑿钅芷鞯进行了选型。压力减少了一半,这使得在保压过程中因压力降低而减少了液压油的泄漏量;到了节能目的;ü孕律璞敢貉瓜低撤⑷裙β屎蜕⑷裙β实募扑悖贸鱿统本身的散热量高于系统的发热量,系统不需外加冷却设备即可达到散热要求;这对于整个塑封产业来说意义重大。关键词:塑封机;变频器;节能;液压;连杆结构中文摘要
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论文作者签名:鞠铉导师签名:赫论文作者签名:霸魄年:不保密以锫在以上方框内打“寸,大连海事大学学位论文原创性声明和使用授权说明原创性声明保密口,在——年解密后适用本授权书。撰写成博士/硕士学位论文“堑型苴能塑越遮备数丕统逡让皇婴究:。除论文中已经本人郑重声明:本论文是在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果,或未公开发表的成果。版权使用管理办法”,同意大连海事大学保留并向国家有关部门或机构送交学位论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授权大连海事大学可以将本注明引用的内容外,对论文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本论文中不包含任何未加明确注明的其他个人或集体已经公开发表本声明的法律责任由本人承担。学位论文版权使用授权书本学位论文作者及指导教师完全了解“大连海事大学研究生学位论文提交、学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,也可采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编学位论文。本学位论文属于:保密口日期:辏
第滦髀半导体元件封装概述及塑封的意义“封装”这一名词出现的历史并不久远,它的诞生是伴随着二极管、三极管及其芯片等半导体的出现。由于半导体元件的尺寸微小且结构脆弱,为防止在取必须对这些元器件进行有效的密封,这便出现了“封装”这一概念。在制造过程中,包括前工程和后工程,在前工程中,将硅圆片经过划片、制膜、氧化、扩散、光刻等工序制成二极管、集成电路等半导体元件,使材料具有电子的芯片进行装片、固定、键合、封装、引出接线端子、按印、检查等工序,完成器件和部件的封装,狭义的封装就是指此过程。采用基板互连技术把经过后工程封装的器件和部件同基板连接在一起并固定,最终装配成完整的系统和电子设备,半导体封装技术是半导体元件制造中的重要一环,通过封装技术不仅能在运输和取置过程中保护器件,还能与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统并发挥半导体元件在当今世界上的各个领域都得到了广泛的应用。从日常的家用电器到航空、航天等高端领域,从民用到军用,半导体元件都是必不可少的组成部分,单是船舶的集控室和控制台应用的半导体元件数目就数不胜数。伴随着电子信息技术的进一步的发展,半导体元件的作用更加突出,现代经济发展的数据表明,吭龀到#枰猯W笥业牡缱庸ひ挡档闹С牛渲芯包含5募傻缏凡贰M痹嚼丛蕉嗟男滦桶氲继逶<谑导市枨笄R屠论推动的共同作用下应运而生,从最初的电阻、电感元件、到后来的晶体管、集成电路,再到目前的挠τ弥悖⒄<庾案攀置和输送过程中由于外力或环境因素造成芯片破坏,使芯片的功能遭到损坏,所以人们便设法将它们单独“包装’’起来,同时由于这些半导体元件具有特殊的性能和规格等要求,为了方便充分发挥其功能,并实现同外电路可靠的电气连接,从半导体到电子器件再到电子机械设备,封装工艺都融入其中。半导体元件功能,实现所需的