电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉研究.pdf

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桂林理工大学密级:——:材料加工工程研究方向:高纯超细硅微粉研究生:黎明指导教师:蒋述兴教授编号:论文起止日期:年轮月桂林理工大学硕士学位论文
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学位论文作者┳:勉型鱼学位论文作者签名:殷哦签字日期:≯必年乱业签字日期:。否型研究生学位论文独创性声明和版权使用授权书学位论文版权使用授权书独创性声明本人声明:所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。对论文的完成提供过帮助的有关人员已在论文中作了明确的说明并表本学位论文作者完全了解有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的印刷本和电子版本,允许论文被查阅和借阅。本人授权可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。同时授权中国科学技术信息研究所将本学位论文收录到《中国学位论文全文数据库》,并通过网络向社会公众提供信息服务。C艿难宦畚脑诮饷芎笫视帽臼谌ㄊ示谢意。桂林理工大学硕士学位论文
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一粗磨一改ァ!!鲁两捣旨丁!!麓叛!!滤嵯础猒水洗——÷烘干等一系列工艺,制备出粒径为微粉;以熔融硅微粉为原料,经烧℃,保温∈币谎胁А⒀心小时一烧℃,保温小时一研钵、研磨∈钡募虻サ母呶律粘煞ǎ郧蛐凸栉⒎劢谐⑹裕鸬搅饲蛐突淖饔茫摘要桂林理工大学硕士学位论文随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料魑V饕5牡缱臃庾安牧弦驳到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了剂、阻燃剂以及其它添加剂等组分组成【俊6趸栌捎诰哂形榷ǖ奈锘灾剩己玫耐腹庑约跋吲蛘性能,优良的耐高温性能,是环氧模塑封料最理想的填充材料,其填充率达到%以上,因此其性能基于上述背景,本文分别以广西合浦高岭土尾矿、天然高纯石英矿、熔融石英为原料,经过不同的物料进行白磨【浚叽克幕肪诚拢票赋隽>段畉韵隆课サ母叽砍溉廴谛凸分别以所制的硅微粉为填料,制成环氧塑封料,研究其热学、电学、力学性能。研究发现:环氧塑整个微电子封装材料%以上的市场【俊O执缱臃庾岸訣要求其具有优良的耐热耐湿性、高纯度、低应力、低线膨胀系数、高导热系数等特性【俊1曜糆主要由环氧树脂、填料、固化剂、固化促进的优劣直接影响塑封料的性能,同时它也是半导体集成电路最理想的基板材料提纯、加罩票父叽砍腹栉⒎邸@酶吡胪廖部笾票赋觯>段、含最为.%的硅微粉,同时研究了不同的方法过程对产物硅微粉的白度、含量的影响,利用球磨磨细尾矿砂能获得粒度比较均匀的硅微粉,但达不到高纯的要求:以含量为.%的天然高纯石英原料,经粗碎韵隆课サ母叽砍附峋凸栉⒎郏徊捎米灾蒲心ス蓿惶砑尤魏窝心ソ橹剩效果不明显。封料的各项性能随着硅微粉的粒径细化、纯度提高、加入量的增人而提高。关键词:高纯:超细;环氧塑封料;硅微粉;高岭土尾矿;提纯;球磨
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⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...硅微粉在橡胶中的应用⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..硅微粉在涂料中的应用⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...蛐凸栉⒎邸摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.第虑把浴环氧塑封料概要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...⒄⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯硅微粉概要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯硅微粉的市场现状⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.栉⒎⒎鄣母男浴高岭土尾矿概要⋯⋯...吡胪廖部笞酆侠谩论文的研究内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.第赂叽砍腹栉⒎鄣闹票浮高岭七尾矿制各硅微粉⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.介质球的选用⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..介质球装填量和物料装填量⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...转速指标⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯................................................