笔记本结构设计需知.doc

笔记本用热管全部是用铜原因：8 E$ D( M$ n1 Q1 r' F5 W7 A# }4 h
1，导热相对铝号很多。* N/ k& M) y6 U1 H5 f
2，在成型工艺上铜占很大优势：在热管后期制作过程中需要折弯，压扁等工艺，铜的形变硬化要比铝低很（热管最终需要内壁抽真空要保持气密性）
: M, q# S3 k, }: N3，热管里面的毛细作用大部分使用粉末烧结工艺制作，目前这工艺还没有看见用铝材的。
上面有讲过，做导热管，
" y/ P0 O( t3 ]第一是加工，9 l2 |/ I9 P8 |) g* f( o# U
第二是导热，& M$ M, q9 H7 d' C3 ]! _' q: U
散热跟导热是两回事，可以去查公式，散热一般是造空气对流，跟面积有关，导热才会跟材料的导热系数有关系。1 Q* O+ {4 r: v
另外要结合导热管的工作原理2 F' }% G8 H: @
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% N; x+ }, c- l/ k
C真空
笔记本结构设计问与答
2 p# I, E0 j( [) h: `  ! M# f$ P7 u8 p: F: l1 u( H
一、问：设计中对EMI/EMC有哪些注意点？
: u* F6 t3 Z: q4 N- Y S% z   
  i( @% e: X. Q) o9 t9 `    答：
4 H7 ~- U( k H; ~) X! Q8 z  
$ O' W7 ***@0 _' k) `  ^' |* F/ b    EMI---Electromagnetic Interference. 即电磁干扰
4 N g  K  C. n/ H! Z. f9 N6 A    EMC---Electromagnetic Compatibility. 即电磁兼容性.
W6 r! N' C' e) V' F+ h1 X; z* O6 G   . j2 h% }8 K3 _2 I' W* T
    设计上EMI/EMC考虑重点： - a* T/ [+ ^ A4 O4 b5 `# d# J
  ( V  ]* I" K/ I+ O2 C
     1, 首先必须明确EMI/EMC重点是设计,而不是修改. 5 X$ l8 W( g" `9 x0 a+ n
     2,  NOTEBOOK设计上EMI/EMC解决既有疏导法,也有围堵法. / C  g \* _3 K4 \+ Y* |
        (1) 疏导法:  
$ ]/ L$ W  U5 q5 S. Q$ k" n% J        PCB板接地,LCD支撑架通过HINGE固定是连接在PCB板是为了接地,
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        BASE CASE和TOP COVER防EMI铝板必须连接在PCB上,,都必须注意在PCB板四周留有宽约5mm的镀硅区域.
7 S% b# U4 V  o) M        (2) 围堵法:  % f R" C, d# [$ R. L8 O3 A
        整个NOTEBOOK零件越少,封闭性越好,EMI/EMC效果也好