印制电路板流程培训教材经典.ppt

印制电路板流程培训教材经典
第一页，共66页。
Ⅰ. 印制电路板概述
Ⅱ .印制电路板加工流程
Ⅲ .印制板缺陷及原因分析
Ⅳ .印制电路技术现状与开展
印制电路板大纲
第二页，共66页。
单面或双面板的制作都是在下料之后直接进展非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板那么是在完成压板之后才去钻孔。
钻孔加工
第三页，共66页。
钻咀组成材料主要有: 
A. 硬度高耐磨性强的碳化钨 (Tungsten Carbide ,WC) 
(Cobalt)
.
钻孔加工
第四页，共66页。
a. 钻尖部份 (Drill Point)
钻孔加工
第五页，共66页。
钻 FR4 的玻纤板时，那么钻尖角为115 ° ~ 135 °, 最常用 为 130 °。

第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为 15°称为第一尖面角 (Primary Face Angle),

第二尖面角那么约为 30 °, 另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角 (cheisel Edge Angle)。
钻孔加工
第六页，共66页。
b. 退屑槽 (Flute) 　　 
钻咀的构造是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体之最外缘上是刃筋, 使 钻针实体部份与孔壁之间保持一小间隙以减少发热。
其盘旋退屑槽 (Flute) 侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角(Helix or Flute Angle)
钻孔加工
第七页，共66页。
钻咀整体外形有四种形状: 
(1) 钻部与握柄一样粗细的 Straight Shank, (2) 钻部比主干粗的称为 Common Shank。
(3) 钻部大于握柄的大孔钻针 (4) 粗细渐近式钻小孔钻针。
钻孔加工
第八页，共66页。
盖板 Entry Board(进料板)
　
A. 盖板的功用有:  a. 定位  b. 散热  c. 减少毛头  d. 钻头的清扫 
钻孔加工
第九页，共66页。
:
种类及优缺点 a. 复合材料- 是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成粘着剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似。此种材料最廉价。 
b. 铝箔压合材料─ 是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑。

c. 铝合金板─ 5~30mil,各种不同合金组成,价格最贵 。
其品质标准必须:外表平滑,板子平整,没有杂质,油脂,散热要好。
钻孔加工
第十页，共66页。