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SMT貼片標準及工藝標準
編訂： 劉超

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2021/3/26
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目錄
一：錫膏印刷工藝
二：作業貼片工藝
三：錫量回焊工藝
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第一章：錫膏印刷工藝
一：簡述錫膏及印刷
錫膏可分為免洗型錫膏，現主流使用。FLUX在10％以下，成份主要是錫（Sn),鉛（Pb)組成，另無鉛錫膏因單價較高還未廣泛使用。
印刷即是通過***板將PCB焊墊（PAD）上印刷錫膏。
因好壞直接關系到生產品質，故有一定之標準。
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二：印刷品質

將錫膏置於冷藏庫(攝氏0°--10°C，相對濕度35-55%)保存。 有效期從製造日起4-5個月內使用完畢為宜。
錫膏自冷藏庫取出後，在室溫25°C 的環境下至少回溫8小時以上，方可使用。

回溫後之錫膏攪拌，使Flux及其他溶劑能均勻分佈。手動攪拌：15-30下。機器攪拌：1-5分鐘。攪拌的時間不可過長，如過長因錫粉末中粒子間磨擦，錫膏的溫度上昇，引起化學變化，使錫膏的特性劣質化。
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：
(1)印刷作業環境：攝氏21-28°C。相對溼度30-65%。
(2)不同規格或廠牌的錫膏，不可混合使用。
(3)錫膏印刷在PCB並搭載零件完成後，須於6-8小時內迴焊完成。
(4)印刷錯誤之PCB，須把錫膏刮除乾淨，並使用專用溶劑擦拭乾淨，再用空氣***清潔基板孔，不可有殘錫。
3. 印刷之PCB不可有訂狀物、錫孔、塌邊、偏移、短路等現象
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二：印刷的一些不良現象
印刷的主要不良現象有少錫、錫量過多、過厚、漏銅、短路、錫尖、偏移。
，錫量過多，過厚。
此不良現象是指印刷之錫量低於或高於標準錫量，錫膏印刷過厚。
一般錫厚是通過***板來決定的。錫厚不能低於***板厚度或高於***。標準***板一般分為：,,。
例：，，。
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露銅是指在該覆蓋錫膏的焊盤上而沒有錫膏，造成漏銅現象。（如圖一）
漏銅
圖一

短路是指相鄰PAD上之錫膏連接在一起。
（如圖二）
圖二
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錫尖是指焊盤上之錫膏呈凸狀，訂狀。（如圖三）
錫尖
圖三

所印刷之錫膏偏移PAD的四分之一（如圖四）
偏移
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第二章：作業貼片工藝
一：簡述SMT及貼片技術

Surface Mount Technology 表面黏著技術
SMT已經漸漸取代大部分的傳統“手插零件”:. .
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一般貼片機分高速機和泛用機。
高速機是以極快的速度將細小零件吸取並裝著於基板上。
泛用機是識別大零件的外形或腳位能精準著裝於基板上
貼片機貼裝精密度非常高，貼裝之零件坐標一定要準確，不能有反向，缺件現象。
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