制作阻抗设计原则.docx

制作阻抗设计原则.docx制作阻抗设计原则
影响阻抗值的因素:
＜1＞介电质常数，与阻抗值成反比［Er值愈高，Z0值愈低］
＜2＞线路层与电地层间介电层厚度，与阻抗值成正比，参考基板及PP之压合厚度
［介电层愈厚，Z0值愈高］
＜3＞线宽,与阻抗成反比［线宽愈细，Z0值愈高］
＜4＞铜厚，与阻抗值成反比［铜愈厚，Z0值愈低］
=＞内层为基板铜厚，,外层为铜箔厚度+镀铜
厚度（，）
＜5＞差动阻抗相邻线路与线路之间的间距，与阻抗值成正比［Spacing愈小，Z0值愈低］
＜6＞线路层与线路层间介电层厚度，与阻抗值成反比
＜7＞防焊漆厚度，与阻抗值成反比［绿漆愈厚，Z0值愈低］
阻抗Type说明
特性阻抗计算:
.Surface Microstrip
适用范围：
外层防焊前阻抗计算
参数
说明
H
外层到相邻VCC/GND间介电质厚度
W
阻抗线上缘线宽
W1
阻抗线下缘线宽
T
阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚
. Coated Microstrip
适用范围：
外层防焊后阻抗计算
参数
说明
H
外层到相邻VCC/GND间介电质厚度
H1
覆盖线路绿漆厚度
W
阻抗线上缘线宽
W1
阻抗线下缘线宽
T
阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚
bedded Microstrip
适用范围：
外层第二个线路层阻抗计算。例如LI, L2 均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用 此方式计算.
参数
说明
H1
线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度
H
外层线路层到相邻VCC/GND间厚度
W
阻抗线上缘线宽
W1
阻抗线下缘线宽
T
阻抗线铜厚（基铜or含电镀铜厚）
. Symmetrical Microstrip
适用范围：
两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称 状况时之阻抗计算
参数
说明
H
两个VCC/GND间距离
W
阻抗线上缘线宽
W1
阻抗线下缘线宽
T
阻抗线铜厚（基铜or含电镀铜厚）
适用范围：

Offset Stripline
，但不对称
w
状况时之阻抗计算
i 1…ii…
参数说明
r 〔
H两个VCC/GND间距离
—一L..一
H1线路层到较远之VCC/GND间距离
Mm
W阻抗线上缘线宽
W1阻抗线下缘线宽
T阻抗线铜厚（基铜or含电镀铜厚）
. Offset stripline
T阻抗线铜厚（基铜or含电镀铜厚）
：
. Edge-coupled Surface Microstrip
适用范围：
外层防焊前差动阻抗计算
参数
说明
H
外层到VCC/GND间介电质厚度
W
阻抗线上缘线宽
W1
阻抗线下缘线宽
S
相邻两根阻抗线间距
Edge-coupled Surface Microstrip
]t
T
阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚
H
、
'r「-
u W1_J
3、 f\
-coupled Coated Microstrip
适用范围：
Edge-coupled Coated Microstrip
外层防焊后差动阻抗计算
Hl] §
L w J
参数
说明
** *7
rL 、~
'——n-r•…
H
外层到相邻VCC/GND间介电质厚度
■ ■
1
H1
覆盖线路绿漆厚度
H
W
阻抗线上缘线宽
1.
—：
W1
阻抗线下缘线宽
S
相邻两根阻抗线间距
T
阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚
-coupled Em bedded Microstrip
适用范围：
外层第二个线路层差动阻抗计算。例如
L1 , L2均为线路层，L3为VCC层，则L2 层之阻抗用此方式计算.
参数
说明
H1
线路层到相邻VCC/GND间介电质厚 度
H
外层线路层到相邻VCC/GN D间厚度
W
阻抗线上缘线宽
W1
阻抗线下缘线宽
S
相邻两根阻抗线间距
T
阻抗线铜厚（基铜or含电镀铜厚）