印制电路板设计与制作.ppt

印制电路板设计与制作
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一、印制电路板基本知识

印制电路板(Printed Circuit Board)又称印刷电路板，简称印制板。在敷铜板上印刷防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就像在纸上印刷那么简便，“印制电路板”因此得名。是电子产品的重要部件之一。
元件的固定在空间中立体进行
最原始的电路板——以一块板子为基础，用铆钉、接线柱做接点，用导线把接点依电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
随着电子产品生产技术的发展，人们发明了双面电路板和多层电路板
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印制电路在电子设备中具有如下功能：
⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；
⑵实现集成电路等各电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘；
⑶为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语如下：
⑴在绝缘基材上，提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路（它不包括印制元件）。
⑵在绝缘基材上，按预定设计，制成印刷线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印刷电路。
⑶印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
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印制板从单面板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。
对于双面板和多层板而言，（1英寸）标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。（在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板， ～ 。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板。～。）对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。
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印制电路板分为刚性和挠性两种。
刚性电路板又分为平面和双面板，或者和柔性板结合组成多层印制电路。

基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板。它们具有一定的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
铜箔：必须有较高的导电率及良好的焊接性。%，目前主要采用的厚度是35微米，厚度误差不大于±5微米。
粘合剂：将铜箔粘合在基板上。

　⑴ 减成法(最普通采用方式)
　　蚀刻法
　　雕刻法
　⑵ 加成法
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二、PCB设计的流程
印制板设计，是根据设计人员的意图，将电路原理图转换成印制板图、选择材料和确定加工技术要求的过程。它包括：
⑴　选择印制板材质、确定整机结构；
⑵　考虑电气、机械、元器件的安装方式、位置和尺寸；
⑶　决定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔径；
⑷　设计印制插头或连接器的结构。
印制电路板设计通常有两种方式：一种人工设计，另一种是计算机辅助设计。无论采取哪种方式，都必须符合原理图的电气连接和产品电气性能、机械性能的要求，即应该保证元器件之间准确无误的连接，工作中无自身干扰；并要考虑印制板加工工艺和电子产品装配工艺的基本要求，要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、整齐美观。
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1、设计准备
进入印制板设计阶段时我们认为整机结构、电路原理、主要元器件及部分、印制电路板外形及分析、印制板对外连接等内容已基本确定。准备阶段要确认以下具体要求及参数：
⑴ 电路原理。了解电路工作原理和组成，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰等情况心中有数。
⑵ 印刷板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等）及工作机制（连续工作还是断续工作）。
⑶ 主要电路参数（最高工作电压、最大电流及工作频率等）。
⑷ 主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装。
2、外形结构草图（对外连接图和尺寸图）
对外连接草图是根据整机结构和分板要求确定的。一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘制草图时应大致确定其位置和排列顺序。
印制板外形尺寸受各种因素制约，一般在设计时已大致确定，从经济性和工艺性出发，优先考虑矩形。印制板的安装、固定也是必须考虑的内容。
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绘制原理图
生成网络表
启动PCB编辑器
确定板面
导入网络表
手工调整布局
自动布线
手工调整布局及布线
检查
输出
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三、PCB图设计中应当考虑的问题
1、设计