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PCB电磁兼
容设计论文
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接地设计
接地概念首次用在电话设计开发中，从1881年初开始才用单根电缆为信号通道，大地为公共回路。现在很多接地方法多事起源于过去成功经验。地线设计是印制电路板中不可忽略问题，往往也是难度最大一项设计。地关键为电路基准电压、大地或是金属外壳。
电路和设备最基础要求之一。接地是也是EMC设计关键方法，是确保产品安全可靠工作必需条件。地线设计时应分成不一样系统地、机壳地、数字地、模拟地等，分地目标在于预防共地线阻抗偶和干扰。但并不是完全地隔离，没有任何电气连接。各地线再适合位置，还是要有单点电气连接，保持面连续性。
地线不仅作为电位基准点等电位点，还能够作为信号低阻抗回路。它电位并不是恒定，地线上最常见干扰就是地环路电流造成地环路干扰即因为地线阻抗存在，当大电流流过地线时，会产生很大地电位差。如两大功率电器因为电路不平衡性．每根导线电流不一样，形成差模电压，组成环路干扰。这种干扰关键是由电缆和地线组成环路电流产生。公共阻抗干扰是当多个电路共用一段地线时，因为地线阻抗影响，一个电路地电位会受另一个电路工作电流限制，同时，一个电路信号也会耦合进入另一个电路，形成公共阻抗干扰。最终是地线电磁干扰即地线实质是信号回流源低阻抗路径。因为地线阻抗不为零，引发地线各点电位差形成。从而造成电路误动作，形成地线干扰。而地线阻抗关键是由导线电感引发，频率越高，阻抗越大，这也是造成电磁干扰关键原因。所以，降低这些干扰关键在于尽可能减小地线阻抗。对于数字电路尤为关键。
接地在电磁兼容中影响关键表现为地系统偏离零电位过大造成干扰电压、传输线路始端和终端地线噪声等。所以，在数字电子设备抗干扰对策上，电源噪声和接地阻抗成为电磁干扰关键研究对象，合理进行电源和地线设计和布局成为处理EMC问题关键路径。为减小接地在电磁兼容中影响能够依据以下设计标准：因为地层布局和引线一样是电路板设计关键，它们会直接影响到电路板寄生参数，存在降低系统性能隐患。如同在RC电路设计中没有唯一接地方案，设计中能够经过多个路径达成满意性能指标。能够将地平面或引线分为模拟信号地和数字信号地，还能够隔离大电流或功耗较大电路。依据以往估板部分设计者经验得悉，在四层板中使用单独接地层能够取得很好结果。用地层将RF部分和其它电路隔离开，能够避免信号间交叉干扰。电路板第二层通常作为地平面，第一层用于放置元件和RF引线。接地层确定后，将全部信号地以最短路径连接到地层，通常见过孔将顶层地线连接到地层，不过需要注意是，过孔展现为感性。过孔物理模型为过孔正确电气特征模型，假如我们采取上述所讨论地线布局技术，能够忽略寄生电容。、， WLAN波段等效电抗大约为12Ω/24Ω。所以，一个接地过孔并不能够为RF信号提供真正接地，对于高品质电路板设计，应该在RF电路部分提供尽可能多接地过孔，尤其是对于通用IC封装中裸露接地焊盘。不良接地还会在接收前端或功率放大器部分产生辐射，降低增益和噪声系数指标。还需注意是，接地焊盘不良焊接会引发一样问题。除此之外，功率放大器功耗也需要多个连接地层过孔。
据了解在pcb电磁兼容设计中部分接地方