万物互联驱动IC产业创新与合作.doc

万物互联驱动IC产业创新与合作.doc万物互联驱动 IC产业创新与合作随着《国家集成电路产业推进纲要》的出台和国家集成电路产业投资基金的设立, 集成电路产业日益受到各界的关注。产业链各企业须合作共赢,共创半导体产业新时代。在过去 50 年的历史里面,半导体一直都是电子产业的灵魂支柱。虽然半导体行业只有 3300 亿美元,却维持了近 2 万亿美元的电子产业。所以半导体对现今的社会经济可以说有着举足轻重的影响。在过去消费电子时代,各事物均以个体的形式( Individual of Things ) ,如电话、电视、计算机等,各设备间没有太多关联。而随着移动互联网技术的飞速发展, 带来了“物的整合( Integrated of Things )”, 为物联网发展打下了基础。随着云计算、大数据、智能化技术等的进一步发展,“智能物联”( smart everything ) 或者说物联网( IoT : of Things )时代开启,任何物品间,都可以通过云端进行信息交换和通信。互联网、智能和控制是 IoT 的三大要素。新兴的 IoT 产业为行业带来了巨大商机, 特别在可穿戴设备、智能家居、健康及医疗、环境及农业、智能安全、工业和机器人、智能电网及照明、智能物流、智能汽车和交通九大领域存在诸多潜在发展机会。根据 IBS ( International Brand Standard anization ,国际品牌标准工程组织) 预测,在 2020 年全球 IoT 产业将产生高达 7000 亿美元的价值,半导体产业只占其产业总价值的 12% 。 IoT 带来巨大产业商机 IoT 带给产业的商机将会在三个不同的层面显现。从几年前开始的 Smart Consumers 到现在很火的 Smart Industries 到未来的 Smart Everything 。从 2007 年开始至 2020 年, 物联网产业将以智能消费产品为主, 包括移动计算、可穿戴设备、智能家居和智能生活等。 2014 年到 202 0 年将是智能工业迅速发展的时期,包括智能汽车、智能物流、智慧城市、智能交流、智能电网、智能能源、智能安全、智能医疗等。预计到 202 5 年, 云计算、物联网将从注重用户与服务的连接发展到注重加强自动化和质量建设。智能物联网将全面实现智能建设、智能医院、智能工业及能源等领域的物物互联。目前, 中国半导体业依然存在一些发展障碍: 经济规模不足, 小而分散; 因为经济规模的不足, 生产成本相对较高; 本土的技术研发能力需要提升, 培养创造性人才的机制仍需加强; 中国的半导体产业生态系统仍有待完善。如何应对严峻挑战中芯国际作为行业的集成电路芯片代工企业之一,也是大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,将从以下几个方面迎接挑战。首先, 扩大生产规模。深圳的 8 英寸厂已在 2014 年底正式投入生产, 这是中国华南地区的第一条 8 英寸生产线。北京 12 英寸厂目前在进行设备安装,即将投入运营。在技术研发和人才培养方面, 中芯国际坚持自主研发, 注重先进工艺和特殊工艺的同步发展, 2014 年 28 纳米技术取得重大突破,高效能、低功耗的移动通信处理器已在 28 纳米技术平台上成功制造。近半年在 55纳米 eFlash 、 38 纳米 NAND 、 CIS-BSI 、 MEMS 等方面也取得诸多进展