制程能力表制程能力表序号项目内容常规特殊 1 层数 1-4 层,镂空板 2 表面处理方式镀镍金、沉镍金、镀纯锡、沉锡、 OSP 3 拼版尺寸 250*1 2 0- 33 0mm 250*400 4 板厚公差纯 FPC +/- 5 板厚公差 FPC+PI 补强+/- +/- 6 板厚公差 FPC+ 钢片补强+/- +/- 7 板厚公差 FPC+FR4 补强+/- +/- (板厚在 以内) 8 开料精度+/- C 最大钻孔¢ C 最小钻孔¢ ¢ 11 模具最小冲孔 12 模具最小冲槽 13 PTH 孔径公差+/- 14 NPTH 孔径公差+/- 15 最小 slot 孔径¢ slot 孔长度需大于两个钻咀直径和 16 钻孔位置公差+/- 17 孔内铜厚 8-25 um 18 镀镍金厚度 Ni: 2-9 um Au: - um Ni: 2-7 um排版不可超过 250 × 300mm ) 正反两面受镀面积 1:1同一面同一 PCS 内大小焊盘面积不超过 1:2 且引线从大焊盘引入 19 沉镍金厚度 Ni: 2-5 um Au: - um Ni: 2-4 um 20 镀纯锡厚度常规薄锡: 12um ± 6um (单面) 14± 8um (双面) 厚锡: 30um ± 10um (单面) 30um ± 15um (双面) ( OSP 厚度) um 以内 21 沉锡厚度 - um 22 线宽、线距公差+/- 30% +/- 20% 23 最小线宽线距 /0. 1 mm 24 最小焊
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