半导体器件物理试题及答案(2)机械设计.docx

《半导体器件物理》试卷(二) 标准答案及评分细则一、填空(共 24分,每空 2分) 1、 PN 结电击穿的产生机构两种; 答案:雪崩击穿、隧道击穿或齐纳击穿。 2、双极型晶体管中重掺杂发射区目的; 答案:发射区重掺杂会导致禁带变窄及俄歇复合,这将影响电流传输,目的为提高发射效率,以获取高的电流增益。 3、晶体管特征频率定义; 答案:随着工作频率 f 的上升,晶体管共射极电流放大系数?下降为 1??时所对应的频率 Tf ,称作特征频率。 4、 P沟道耗尽型 MOSFET 阈值电压符号; 答案: 0? TV 。 5、 MOS 管饱和区漏极电流不饱和原因; 答案:沟道长度调制效应和漏沟静电反馈效应。 6、 BV CEO 含义; 答案:基极开路时发射极与集电极之间的击穿电压。 7、 MOSFET 短沟道效应种类; 答案:短窄沟道效应、迁移率调制效应、漏场感应势垒下降效应。 8、扩散电容与过渡区电容区别。答案:扩散电容产生于过渡区外的一个扩散长度范围内,其机理为少子的充放电,而过渡区电容产生于空间电荷区,其机理为多子的注入和耗尽。二、简述(共 20分,每小题 5分) 1、内建电场; 答案: P 型材料和 N 型材料接触后形成 PN 结,由于存在浓度差, N 区的电子会扩散到 P区, P区的空穴会扩散到 N区,而在 N区的施主正离子中心固定不动,出现净的正电荷,同样 P区的受主负离子中心也固定不动,出现净的负电荷,于是就会产生空间电荷区。在空间电荷区内,电子和空穴又会发生漂移运动,它的方向正好与各自扩散运动的方向相反,在无外界干扰的情况下,最后将达到动态平衡,至此形成内建电场,方向由 N区指向 P区。 2、发射极电流集边效应; 答案:在大电流下,基极的串联电阻上产生一个大的压降,使得发射极由边缘到中心的电场减小,从而电流密度从中心到边缘逐步增大,出现了发射极电流在靠近基区的边缘逐渐增大,此现象称为发射极电流集边效应,或基区电阻自偏压效应。 3、 MOSFET 本征电容; 答案:即交流小信号或大信号工作时电路的等效电容,它包括栅漏电容和栅源电容,栅漏电容是栅源电压不变、漏源电压变化引起沟道电荷的变化与漏源电压变化量之间的比值,而栅源电容是指栅压变化引起沟道电荷与栅源电压变化量之间的比值。 4、截止频率。答案:对于共基极接法,截止频率即共基极电流增益下降到低频时的 2 1 倍时所对应的频率值?f ,对于共射极接法,截止频率是指共射极电流增益下降到2 1 倍时所对应的频率值?f ,其中有??ff ??。三、论述(共 24分,每小题 8分) 1、如何提高晶体管的开关速度? 答案:晶体管的开关速度取决于开关时间,它包括开启时间和关断时间,综合考虑,提高速度的主要措施有:( 1)采用掺金工艺,以增加复合中心,加速载流子的耗散,降低存储时间;(2)降低外延层的电阻率,以降低 st ;(3) 减小基区宽度,降低基区渡越时间;(4 )减小发射结结面积,以减小 TEC 和 TCC ,从而减小延迟时间;(5)适当控制?并选择合适的工作条件。 2、 BJT 共基极与共射极输出特性曲线的比较。答案:(1)输出电流增益共射极要远远高于共基极,即????;(2)共射极输出特性曲线的末端上翘,是由于 Early 效应的缘故缘故;( 3 )因为共机共基极输出特性曲线的斜率比共射极的小,所以其输出