第6章印制电路板.ppt

第6章印制电路板 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程第6章印制电路板生产底片:制作印制电路底图或照相底片。第6章印制电路板 落料:也叫下料,即剪切印制电路板。 钻孔:打孔,在印制电路板上先起先打孔。 孔金属化:在需要上下两面连接的部位,通过打孔并将孔的内壁镀上金属或用金属铆钉连通。第6章印制电路板粘膜:在印制板上粘感光膜。(1) 液体感光胶法液体感光胶法是将抗蚀剂涂敷在覆铜箔板上,干燥后形成一层有机感光层,把底图或照相底片覆盖在上面,经曝光后,使得受光部分的感光材料固化,起着抗蚀作用。。第6章印制电路板而未感光部分在冲洗时被清除,使不需要的铜箔露出来,经蚀刻后就得到所需要的电路图形。第6章印制电路板(2) 感光干膜法用干膜(膜抗蚀剂、聚酯膜和聚乙烯膜组成。干膜抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体;聚酯膜为基底膜,起支托干膜抗蚀剂和照相底片的作用,聚乙烯膜是在聚膜酯膜涂敷干膜蚀剂后覆盖的一层保护层。)粘贴在印制板上。其工艺流程为:清洗印制板→烘干→贴膜→对孔→定位→曝光→显影→晾干→修版。第6章印制电路板图形转移:是将底片上印制电路图形转移到印制电路上。 丝网漏印是一种传统的工艺。 第一步是制造丝网模版,是把感光胶均匀的涂在丝网上,经干燥后直接盖上照相底版上进行曝光、显影,从而制出电路图形模版。 第二步用油墨通过丝网模版将电路图形漏印在铜箔板上,从而实现图形转移,形成耐腐蚀的保护层。第6章印制电路板电镀:对露出的印制电路图形进行清洗处理后, 再电镀一层金属保护层(镀铅锡),形成电镀图形。然后,将有机抗蚀层去掉(氢氧化钠水溶液),电镀金属保护层在蚀刻中起到了抗蚀层的作用。第6章印制电路板蚀刻工序完成后,再将电镀层去掉(盐类)即可。第6章印制电路板蚀刻(也叫腐蚀)是指利用化学或电化学方法, 对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀除去,在印制板上留下精确的线路图形。 常用的蚀刻液主要有:三***化铁、***化铜等。 蚀刻方法有摇动槽法、浸蚀法和喷蚀法等。