力矩平衡模型的应用ic封装机修剪级进模压力中心偏移.doc

力矩平衡模型的应用 IC封装机修剪级进模压力中心偏移摘要摘要本研究构建三个模块,包括削减级进模上模模块,底模模块和拉伸系统模块,在此基础上修剪冲模顺序,通过在每个 IC 包装机上使用模块化概念的特点。根据模块和力矩平的相结合原则,可以发现,在这项研究中修剪中心的重心位置可迅速有效的产生级进模。此外,通过应用模拟退火法计算来修剪连续冲模偏差最小的那一刻,IC 封装机可以获得更多适当的力矩平衡的安排方式。在一个案例研究中,安排在这项研究中的理论模型所提供的打孔方法是优越一个行业应用的排列方式。在减少的那一方面,这项研究提供了 11% 的改善。本研究提出的上述在 IC 封装机的力矩平衡模型中,剪裁级进模压力中心的偏移量,它可以减短冲床的力矩平衡调整时间,跟传统的方法不同,在过去的调整时间时,修剪模已经自己得到逐步和缓慢的调整压力中心。 IC 封装是开展减少对外部引线材料和多余凸出环氧化合物部分的废料。它还包括修整预设的形状和大小的外部引线,以承当成形的工作。在切边模的设计中,有很多源于实验原理的数据设计手册【 1 】的基础上,而一般设计的书籍方面关于减少削减【 2】。许和林采用专家系统设计级进模的剪裁。林和张【 4 】采用模糊集理论与设计细节的处理模具设计不确定的部分,从而协助设计师从不具体的设计转而成为准确,合理的项目。根据 IC 信息的密度来增加标准,以达到提高生产速度的目的,来确保产品的竞争力,一些在原修剪级进模的设计功能和细节,也必须重新评估和改善。无论是由机械凸轮或液压驱动上模系统在很短的冲程中具有快速的向下运动,模具的重量是个很大的影响。组合冲模后,如果中心的重力不符合电源中心的创建偏差那么将极大的影响模具动作稳定性的功能。如何设计快速有效的调整,来实现时刻都平衡,是目前一个重要的问题。基于上述观点,本研究采用的概念是模数化的设计来微调渐进。这是有助于计算修剪级进模重力中心的位置。根据类似集成电路类型的属性,在一阵套模具的基础上通过使用模块化应用程序的规律性。至于切边模的重力中心,则应用数学模块化设计时刻均衡的模型。相结合模具时,一旦电源中心确定它的位置, 模具的重力中心和电源中心之间的偏差可以在最短的时间内计算出来,然后设计师可以立即进行分析和评价来修订设计基础。此外,在修剪过程中,由于在修剪位置的材料,凸模将形成一个压力中心微调行为。如果这种压力中心不符合电源的中心,会引起片刻。很长一段时间后,偏离中心的级进模会发生微调,带着导柱,造成一个不对称的间隙,因此凸模将迅速减弱,模具将受到损害。林和张申请的一套均衡模型,来探讨级进模的剪切上部和底部模具之间偏移位移的问题。他们集中在六个凸模组合的上部和底部模具应用工作间和数学力矩平衡来计算调整偏移和位移。他们创建的凸模工作间试图减少压力中心对模具的几何中心片刻的影响。然而, 他们做的对冲床的影响方式不提供不同的地点和安排。鉴于此, 本研究增加对冲床的不同工作地点和安排方式,并采用模拟退火法的理论计算偏差最小化的情况下平衡模型如何安排。然后,我们可以用最少的时间得到最合适的冲头工作地点的安排。本研究以实际的 IC 微调级进模作为一个实例。考虑到如果电源中心,不能满足模具的几何中心,可以在这项研究中提出计算模型凸模的安排提供更好的方法。结果表明,合并后的压力中心凸模工作对电源中心可以减少 11% 。此外,它进一步假定如果电源中心满足几何中心,在这项研究中,通过模拟计算的建议和安排相结合的方式,只有三个凸模工作的配置。此外,可以是电源中心,几何中心,并与压力中心拟合。在相同的推定行业的实例中,其片刻压力中心还创建对几何中心。这里可以看出, 这项研究已通过模型的力矩平衡偏差时刻的解决方案,设计者可以确保冲头工作更合适的安排。 ,一个模块是一个具有特定功能的基本单位,根据用户的需要,可分类组合。可以由不同的单位堆积,或结合不同的基本形式到另一个大模块。由于 IC也有同类模具的属性,它适合设计师,组合整套模具。剪裁 IC封装机的级进模,把上述模块的重力中心在整个模具中修整,然后设置重力中心的位置微调一整套模具可以表示为这里指的是一整套修剪级进模的重力中心坐标,xi模具重力中心的价值,和 Wk模具的重量和 M修剪级进模模块组成的数量和密度 P。 ,冲床形成了一个压力中心由于岗位的安排方式修剪法来修剪材料。根据材料修剪的原则及压力中心确定并获得放置,要求每个冲床都力矩平衡。 决定修整力在修剪过程中,当冲头下降触及到物质时,它开始积累微调力。修整力随着打孔降到材料的距离而增加。作为修剪负载达到最高,造成修剪过的材料裂纹急剧扩大。随着所有修剪