Flotherm V8.1 练习题 4 模型细化.doc

FLOTHERM V8 Introductory Training Course Tutorial 4 FLOTHERM/V 8 Page 1 练****4 模型细化本练****指导用户改进电子机箱的表示,请完成以下步骤: PCB 中元件的均匀表示。 。练****4模型细化 Load (读取)“ Tutorial 3”并将它保存为“ Tutorial 4”。将’ title ’(标题)设为“ Refined model of the set top box ”。在项目管理窗口( PM )中,对名为“ Electronics ”的组件和简单部件“ PCB 1”进行扩展。将 PCB 板的名称由" PCB 1:0 "改为" PCB 1"。删除位于 PCB 1上的元件“ Component ”。我们现在要定义此‘ Apply over board ’( 均布于整个板)热源并将它建模为独立的元件,同时仍将其余部分保留为均匀分布热源。选中“ PCB 1”,点击‘ Component ’(元件)简单部件图标,此图标在调色板中(可通过热键 F7或点击图标打开调色板) 如果对网格进行了改动会有一窗口弹出, 点击‘ No ’(否)。右键点击此元件进入‘ Construction ’菜单。并更名为“ Comp1 ”。为此元件分配一个 W的功率。定义位置: Xo=35mm Yo=30mm 选择‘ Top ’(位于 PCB 板上部); 尺寸: Xo=25mm , Yo=25mm , Zo=7mm .。 Continued … FLOTHERM V8 Introductory Training Course Tutorial 4 FLOTHERM/V 8 Page 2 练****4模型细化将‘ Modeling Option ’( 建模选项)选项设为‘ Discrete ’(离散)并选择‘ ponent ’( 固体元件)。在‘ Component Material ’( 元件材料)项中点击‘ Material ’(材料)并在弹出的窗口中点击‘ New ’(新建)创建一种新的材料。. 定义这种材料的名称为“ Lumped Chip ”并给它一个‘ Constant ’(恒定的)热传导系数值 20W/mK 。点击‘ OK ’退出此对话框并在‘ Material Selection ’( 材料选择)列表中选中“ Lumped Chip ”点击‘ Attach ’( 应用于),将这种材料应用于元件“ Comp1 ”。点击‘ OK ’(确定)退出‘ ponent ’对话框。依上述步骤,在“ PCB1 ”上创建以下元件: 备注:1.“ General ”是‘ Apply over board ’( 均布于整个板),所有其它的元件都是‘ Discrete ’(离散)和‘ ponent ’( 固体元件)。 2.“ General ”不需要材料属性。其他元件都要应用" Lumped Chip " 材料属性。 Pattern (阵列)选项为“ Comp2 ”创建一个 2x2 的元件阵列。 PCB1 热耗位置(mm) 尺寸(mm) (W) Xo Yo Side Xo Yo Zo General 00 Top 190 210 p 35105 Top 20202 生成一个 2x2的阵列模型, Pitch (间距)为 Xo =40 mm, Yo =35 p 130 35 Top p 130 65 Top 25252 FLOTHERM V8 Introductory Training Course Tutorial 4 FLOTHERM/V 8 Page 3 练****4模型细化展开“ PCB 2”。重复与我们在 PCB 1中创建元件相似的步骤,为“ PCB 2”创建下表中的元件。备注:。(在此是“ Component:0 ”和“ Component:1 ”)。 2. Gen ××× 类元件是‘ Apply over board ’( 均布于整个板)的,它没有任何材料属性。 ‘ Discrete ’(离散)和‘ ponent ’( 固体元件),并有" Lumped Chip "的材料性能。如果您愿意,可以在此求解这一模型,并与练****3中 PCB 板的平均温度进行比较。您会发现,建立了‘ Discrete ’(离散)和‘ ponent ’( 固体元件)之后,板的最大温度与练****3中会有所不同,但平均温度应该相近。 PCB 1平均温度值:__________ PCB 2平均温度值:__________ PCB2 热源位置(mm) 尺寸(mm