第二章 microsoft word 文档.doc

1 第二章电子瓷成型原理由坯料(泥料)进一步加工成坯体的工序称为成型。§ 2-1 粉压成型干压成型等静压成型 4~10% 20~25% 30~35% ?????干压成型水量湿塑成型水量泥浆水量一、干压成型 1、原理:造粒,流动性好,粒配合造的料粉,倒入一定形状的钢模内,借助于模塞,通过外力便可将粉料压制成一定的坯体。粉粒之间进一步靠近,使胶体分子与粉料表示之间的作用力加强,而使坯体只有一定的机械强度。 2、粉料堆集密度堆积密度是指加压前粉料在模具中自然堆积或适当振动所形成的填充程度。(1)堆积方式:等径球,密度可达 % (相对) 立方,密度可达 % 振动,密度可达 60% 一般瓷料(粉种) 干压成型时,振动加料,多振动加料可有效提高坯体密度。(2)粒径配比:粗细搭配,粗颗粒占 70% 时,填充率最高,半径相差愈高, 则填充率愈高。(3)流动性:粉粒之间,粉粒与模壁之间的摩擦力小,则粉料的流动性好。粒形:球磨,喷雾干燥或造粒后(适当球磨)外形接近球形,流动性好。振磨,大球磨,外形不圆润,呈多角形,流动性差。 3、加压方式与坯体密度。(1)单项加压压力梯度,由于粉粒之间以粉粒与模套之间,摩擦阻力引起的。润滑性差,则阻力大,压力差则大。/ L D ?,则压力差越大,细长压差大。 2 (2)双向同时加压:上下压头同时朝模内加压,实际压力差,导致体密度也就只有上述方法的一半。(3)双向先后加压;先上、而后下、加压, 由于两次加压压力传递较为彻底,有利于气体排出。 1 , 1~ 3 cm h mm ?或更薄的片坯压制,常作用一模多孔的单向快速冲压法。圆片电容器,微调电容器动片,集成电路基片,可采用快速冲压法。 4、压力大小与坯体密度。必须充分考虑堆集体孔隙中所含气体的排除问题,当粉粒之间自然形成的排气孔道尚未完全堵塞之前,坯体密度将随压强和加压时间而增加,当排气孔道绝大部已经受压堵塞时,坯体密度将随压强增加而接近饱和。因为固态粉粒本身几乎是不可压缩的,尚未排出的剩余吸附气体,又找不到通往坯体外面的出路,故压强的增加只能使闭气孔压缩。压力去除后(时) ,闭气孔可能重新扩大,回弹,反而可能使出模的压坯起层、开裂或破坏良好的粘贴组织,而使坯体机械强度降低。故压强过大,反而会带来不良作用。弹性后效 5、升压速度和保压时间。升压过快,保压时间过短,使本来可排出的气体来不及排出。同时压力尚未传递到应有的深度,外力就已卸除,不能达到比较理想的坯体质量。 6、干压成型优缺点优:(1)工艺简单,操作方便,小批量试制,大批量生产; (2)周期短,工效高,易自动化生产; (3)含水量少,胶合剂亦少; (4)密实、尺寸精确,烧成收缩小,强度高。缺:(1)加压设备,瓷件大则加压大(2)模具,每种产品一套模具,要求高,结构复杂时难压制; (3)模具磨损,带来污染; (4)轴向加压,缺乏侧向压力; (5)粉料本身高内摩按力,坯体结构有明显的各向异性; 3 (6)仅限于圆形,薄片状电子元件,很难用于外形复杂,大型产品的生产。二、静压成型 1 、原理:干压成型,只能作一维方向加压,产品结构和强度各向异性,特点:等静压能使产吕受到均匀的各向加压。(1 )湿式等静压:将预压好的粉料坯体,包封于弹性的塑料或橡皮胶套之内,然后置入