COB封装发展概况.docx

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COB封装开展概况
导读：作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营本钱上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低本钱的生产工艺、转嫁传统封装本钱压约因素。要降低半导体照明灯具的本钱，必须首先考虑如何降低LED的封装本钱。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且本钱较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具〞的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的本钱。
　　在本钱上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装本钱、光引擎模组制作本钱和二次配光本钱。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的本钱，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地防止分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过参加适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显***(目前已经可以做到90以上)。
　　在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。
　　然而，在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等缺乏之处，需解决。
企业：开始量产陶瓷COB封装
　　据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，局部企业已能到达量产，在技术方面也加大投入。
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　　7月，由广东天下行光电自主研发的新型LED COB封装光源模块，经过几年的研发与测试，实现自动化量产。产品性能稳定，制作工艺成熟，并预计今年九月份正式挂牌投产，六大系列百余款产品将推向市场。
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　　台湾亿光电子也于日前推出了全新COB LED组件产品。亿光电子强调，此组件将提供LED节能灯泡更佳的发光光源，相比现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，COB预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外，浙江亿米光电科技也从去年10月开始量产COB封装产品，年产量到达了百万以上。
　　据新世纪LED网了解，从去年开始，很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式，COB光源技术有了较大提升。
　　在COB基板材料上，从早期的铜基板到铝基板，再到当前局部企业所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，到达了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。
　　由于陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料本钱相对较高，具有一定技术难度。新世纪LED网记者了解到，目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大