电路板插件一般流程和注意事项.docx

电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。
.插横插、直插小件，如1/4W 的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
.插大、中等尺寸的
可以锡焊的性质） ，才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，
而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
． 焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，
镉等，即使是0． 001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明
的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
． 焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂， 即使是同种材料， 当采用焊接工艺不同时也往往要用不
同的焊剂， 例如手工烙铁焊接和浸焊， 焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。 对手工锡焊
而言， 采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。 还要指出的是焊剂的量也是必
须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
． 焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一 （a）所示的接点由于铅锡料强度
有限,很难保证焊点足够的强度,而图一 （b） 的接头设计则有很大改善。 图二表示印制板上通孔
安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
． 掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度， 例如烙铁头形状不良， 用小烙铁焊大焊件时我们不得不延
长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，
这是因为
（ 1 ）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（ 2 ）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（ 3 ）元器件受热后性能变化甚至失效。
（ 4 ）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点， 则会带来另一方面的问题： 焊锡丝中的焊
剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效； 焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥； 由于温度过高虽
加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高 50℃ 较为
适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间， 尽管这是矛盾的， 但在实际操作中我们可以通过
操作手法获得令人满意的解决方法。
． 用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积， 用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。 很多情况
下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，
加力的结果容易造成原件失效。
三．锡焊操作要领
． 焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用 “保
险期” 内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上
的锈迹，油污， 灰尘等影响焊接质量的杂质。 手工操作中常用机械刮磨和酒精，***擦洗等