1 串行扩展应用平台设计摘要:摘要一种用于系统内芯片级串行扩展的应用研发平台。该平台包括 PC 机构成的上位机和单片机构成的下位机。上位机提供了良好的人机交互界面;下位机采用虚拟器件、虚拟接口,通过单片机软件和 I/O 口线模拟出多种串行接口的访问时序逻辑。借助这一平台, 可方便地实现对具有 I2C 、 SPI 、 Microware 、 One-wire 等接口的从器件芯片的操作,简化了系统设计前的测试工作。关键词:串行扩展平台时序 SPI 是全双工的,即数据的发送和接收可同时进行。如果仅对从器件写数据, 主器件可以丢弃同时读入的数据; 反之, 如果仅读数据, 可以在命令字节后, 写入任意数据。数据传送以字节为单位,并采用高位在前的格式。 SP I 接口的通信程序可简化的:写读 N 字节子程序。 2
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