锦屏无损检测作业指导书.doc

雅砻江锦屏水电工程 X 射线无损检测作业指导书一、引用标准 GB/T3323 — 2005( 替代 GB/T3323 — 1987) 。二、适用范围适用于 20-56mm 的 16MnR 及高强度钢的对接接头的检测。三、术语 1 、公称厚度:指母材的公称厚度,不考虑制造偏差。 2 、工件—胶片距离:沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件至胶片的距离。 3 、射线源—胶片距离:沿射线束中心线测出的射线源至胶片间的距离。 4 、射线源—工件距离:沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面间的距离。四、检测人员资质按本标准从事无损检测的人员必须经过相关部门的培训、考试, 并持有相应考核机构颁发的等级证书。五、透照方式的选择根据实际工作情况,锦屏压力钢管制作选择采用纵缝单壁透照法。六、外观质量要求及探伤时间焊件上如有妨碍射线穿透或妨碍贴片的附加物,应尽可能的去除。表面质量应外观检查合格, 如表面不规则则可能在底片上产生掩盖焊缝中缺陷的图像时, 应对表面进行打磨。探伤时间应在现场作业人员全部撤离后方能进行。七、设备、器材的选用根据现有条件, 选用 XXG — 3005 型 X 射线机, 胶片选用柯达胶片( 80*360 ) ,増感屏为铅箔増感屏,选用线型像质计。八、拍片长度及布片位置根据招标合同文件, 一类焊缝( 纵缝) 拍片长度为焊缝总长的 5% , 拍片位置为焊缝长度上任意布片。九、像质计的摆放和标记摆放的要求线型像质计应摆放在射源侧的工件表面上, 位于被检焊缝区一端的四分之一处,钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直,细丝置于外侧。各种铅字标记应齐全, 包括中心标记、搭接标记、工件编号、焊缝编号、部位编号、日期等。各种标记的摆放应距焊缝边缘至少 5mm. 十、曝光参数的选择应根据不同的板厚来选择合适的管电压、管电流、曝光时间及射线源至胶片的距离,使拍摄出来的底片符合质量要求。板厚管电流(mA) 管电压( KV ) 曝光时间(min) 焦距(mm) 225 190 3 600 245 200 3 600 285 230 3 600 325 250 3 600 365 270 600 385 270 600 405 270 600 445 270 600 485 280 600 525 280 600 565 290 8 600 十一、暗室处理技术的要求 1 、暗室应规划有序,各种设备器材摆放位置应适当,以利于工作。 2 、暗室要完全遮光。 3 、暗室地面和工作平台应保持干燥、清洁,工作平台应有防水和防化学腐蚀的能力。 4、显影: 显影时间一般规定为 4— 6min, 。在暗室应配有温度计, 以便能准确掌握温度变化。显影温度宜控制在 18℃--20 ℃。胶片在进入显影液的最初一分钟要频繁搅动, 可使显影速度加快并保证显影作用均匀。 5 、停影:显影完毕后应放入停影液(水)中不停搅动,使胶片停止显影过程,时间约为 1min. 6 、定影:停影完毕后将胶片放入定影液中进行定影处理,定影温度一般为 16℃--24 ℃, 刚放入定影液时胶片应做多次抖动。在定影过程中应适当搅动,一般两分钟搅动一次,定影时间一般不超过 15min. 7 、水洗和干燥:胶片在定影后应放在流动的清水中冲洗 20min — 30min, 水洗温度一般在 16℃--22 ℃,水温较低时适当延长水洗时间, 温度较高时应适当缩短水洗时间。水洗完毕后将胶片悬挂起来放在清洁通风的空间晾干。十二、对底片像质的要求在底片上不允许存在影响缺陷判别的伪缺陷, 各种标记在底片上应显示齐全,像质计灵敏度和黑度范围应符合规范要求。十三、评片条件的要求底片的评定应在光线暗淡的室内进行, 观片灯的亮度可调, 且散热良好、无噪声。十四、焊缝质量的评定根据缺陷的性质和数量,焊接接头分为四个等级, Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ。其中Ⅰ级最高,Ⅳ级最低,Ⅰ级接头应无裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷,Ⅱ级接头应无裂纹、未熔合和未焊透,Ⅲ级接头应无裂纹、未熔合及双面焊和加垫板的单面焊的未焊透,Ⅳ级: 超过Ⅲ级者。具体质量评级按 GB/T3323 — 2005 规范执行。十五、焊缝缺陷处理的要求根据检测结果确定缺陷的部位和性质, 制定缺陷返修工艺, 下发返修通知单,返修后的焊缝按规定进行复查,并出具复检报告。十六、射线照相检验记录和报告的要求 1 、产品情况:工程名称、试件名称、规格尺寸、材质、设计制造规范、探伤比例、探伤部位、执行标准、验收合格级别。 2、透照工艺条件: 射源种类、胶片型号、增感方式、透照布置、有效长度、曝光参数( 管电压、管电流、焦距、时间)、显影条件(时间、温度)。 3 、底片评定结果:底片编号、像质情况(黑度、像质指数、标记、伪缺陷)、缺陷情况( 缺陷性质、尺