用PROTEL DXP电路板设计的一般原则.doc

1 用 PROTEL DXP 电路板设计的一般原则新手指导--用 PROTEL DXP 电路板设计的一般原则电路板设计的一般原则包括: 电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。电路板一般用敷铜层压板制成, 板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四***乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。环氧树脂与铜箔有极好的粘合力,因此铜箔的附着强度和工作温度较高, 可以在 260 ℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。超高频电路板最好是敷铜聚四***乙烯玻璃布层压板。 2 在要求阻燃的电子设备上,还需要阻燃的电路板,这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。 4 注意事项: 设计焊盘时的注意事项如下: 1 )焊盘孔边缘到电路板边缘的距离要大于 1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 2) 焊盘补泪滴, 当与焊盘连接的铜膜线较细时, 要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状, 这样可以使焊盘不容易被剥离,而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开。 3 )相邻的焊盘要避免有锐角。大面积填充 3 电路板上的大面积填充的目的有两个,一个是散热, 另一个是用屏蔽减少干扰, 为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落, 应该在大面积填充上开窗,后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。跨接线在单面电路板的设计中,当有些铜膜无法连接时,通常的做法是使用跨接线, 跨接线的长度应该选择如下几种: 6mm 、 8mm 和 10mm 。接地 1 地线的共阻抗干扰电路图上的地线表示电路中的零电位, 并用作电路中其它各点的公共参考点, 在实际电路中由于地线(铜膜线)阻抗的存在,必然会带来共阻抗干扰,因此在布线时,不能将具有地线符号的点随便连接在一起,这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。 2 .如何连接地线通常在一个电子系统中,地线分为系统 4 地、机壳地( 屏蔽地)、数字地( 逻辑地) 和模拟地等几种, 在连接地线时应该注意以下几点: 1) 正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中, 信号频率小于 1MHz , 布线和元件之间的电感可以忽略, 而地线电路电阻上产生的压降对电路影响较大, 所以应该采用单点接地法。当信号的频率大于 10MHz 时,地线电感的影响较大,所以宜采用就近接地的多点接地法。当信号频率在 1~10MHz 之间时,如果采用单点接地法,地线长度不应该超过波长的 1/20 ,否则应该采用多点接地。 2) 数字地和模拟地分开。电路板上既有数字电路, 又有模拟电路, 应该使它们尽量分开, 而且地线不能混接, 应分别与电源的地线端连接(最好电源端也分别连接) 。要尽量加大线性电路的面积。一般数字电路的抗干扰能力强, TTL 电路的噪声容限为 ~ , CMOS 数字电路的噪声容限为电源电压的 ~ 倍,而模拟电