smd表面贴装器件引脚氧化的处置和预防.docx

表面贴装器件引脚氧化的处置和预防 1. 氧化原因对 SMD 引脚( 球) 表面的氧化物( 主要为铜、锡表面氧化层) 的研究表明[2] , 高温高湿是形成氧化层的主要原因, 而造成 SMD 引脚吸潮氧化的原因为在空气中暴露的时间过长, 或者超过器件的极限存储周期, 而可能造成上述问题的环节按时间顺序依次为采购、检验、储存和使用 2. 采购所采购的器件已经接近或超过存储极限周期, 或因过早采购造成器件在库房中超期存储, 都会使 SMD 在后续工序中极易吸湿氧化。 3. 检验检验时如果不注意, 拆开原包装, 导致器件在空气中放置时间过长, 或用手直接接触器件的引脚部分, 器件引脚就容易吸湿, 时间一长引脚氧化就不可避免。库存和转运如果库存环境不满足器件存放的要求, 缺少相应的除湿设备, 或者库房长期处于一个潮湿的环境, 那么长期处于该环境中的器件就不可避免会吸湿氧化。 生产过程中每一种 SM D 都有自己的车间寿命, 即 SM D 拆封后, 放置在焊接操作间环境( 温度一般低于 30 度, 湿度低于 60%RH) 中允许的最长时间。所有的焊接操作应该在这个时间段内完成, 如果超过这个时间很容易产生氧化问题。 5 其他因素另外, 各个环节之间衔接是否紧密合理, 也会影响到器件在库房储存、转运过程中所耽误的时间。如果衔接不合理, 很容易使器件长时间存于库房或放置在生产现场, 这样会间接造成器件引脚氧化。 2. 氧化处理措施. 对于引脚已经氧化的器件, 要根据氧化的程度采取相应的处置方法。对于轻度氧化的 SMD 一般可以采取烘焙的方法, 以去除器件内吸进的潮气, 减轻氧化的程度。另外也有用等离子清洗机进行清洗的。 高温烘焙进行预处理根据 SMD 的类别, 在吸湿氧化后宜采用不同的烘焙方式, 具体见表 1[4] 。e为“C”度经过适当的烘焙后, 许多器件是可以进行焊接的。如果经过烘焙预处理后仍然无法焊接, 就只能进行退货处理。需要注意的是, 在进行烘焙前应该对 SMD 吸湿氧化程度进行认定。具体认定方法有以下几种:1) 通过器件包装内湿度指示卡判断。一般 30% 的圈变为粉红色时, 就有吸湿氧化的危险,需要烘焙;2) 对引脚进行润湿试验( 如类似 QFP 封装的器件) 来判断是否吸湿氧化;3) 根据器件引脚颜色( 如类似 BGA 封装的器件) 进行判断和比对。一般应在放大镜下进行检查, 吸湿氧化严重的器件引脚(球) 颜色偏暗。 干燥柜常温去湿防氧化由于烘焙可能造成元器件引脚氧化或引起过多的金属间增生从而降低引脚的可焊接性。因此, 将元件保存在烘焙温度下的烘箱内除湿并不适合所有场合。此时可采用下列干燥箱存储常温去湿的方法: 对于潮湿敏感水平为 2~4 级的防湿包装拆开后的 SMD, 如暴露在小于或等于 30℃/60%RH 环境下不超过 12h, 将其放入湿度在 10%R H 以下的常温干燥箱中,经过5 倍于暴露时间的除湿保管时间, 可以恢复原来的车间寿命; 对于潮湿敏感水平为 5~5a 级的防湿包装拆开后的 SMD, 如暴露在小于或等于 30e/60%R H 环境下不超过 8h, 将其放入湿度在 5%R H 以下的常温干燥箱中, 经过 10 倍于暴露时间的除湿保管时间, 可以恢复原来的车间寿命。 采用等离子清洗等离子体清洗主要是依