PCBA(插件+SMT)品质缺陷判定标准.pdf

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室内照明要求良好，必要时用带灯的 5 倍以上放大镜检验。
各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业， 按本标准中附页描述的各类标
准及不良状况做出合格与不合格的判断。
不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照 《不良品处
理规范》处理。
注意事项
本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉
及的内容，以工艺文件作为补充。
本标准部份图片及内容自 IPC-A-610D 摘录，如客户有特殊要求时依客户要求
作业，必要时由客户提供书面资料作参考。
示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。
目检作业过程中需戴好静电手环。
品质缺陷判定标准如下：










批 准 审 核 编制人 编制部门
品管部品质缺陷判定标准



SMT 元件放置状态标准
元件类别 图片说明及标准描述




所有元件

元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高
度（-）,锡膏元件平贴板面；BGA 边缘与 PCB 上的丝印标识在四个方向
上的距离相等。


按工艺要求该贴片的位置都贴上正确
的元件，极性元件方向正确；板面干净。
SMT 元件放置状态缺陷（严重缺陷）
元件类别 缺陷描述 图片说明

缺件：应贴片的位置未贴上元件。
所有元件

错件：所贴元件与+工艺要求不相符。
应贴 错贴成
0603 元 0805 元
批 准 审 核 编制人 编制部门
品管部品质缺陷判定标准