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PCB流程FQC
短路
定义：原设计上，两条不通的导体，发生不应该的通电情形。见下图。
测试不良类型
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断路
定义：原设计，同一回路的任何二点应该通电的，却发生了断电的情形。
测试不良类型
设备成本高；

泛用型测试
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飞针测试(Moving probe)
不须制作昂贵的治具，其理论很简单仅须两根探针做X、Y、Z的移动来逐一测试各线路的两瑞点。
有CCD配置，可矫正板变翘的接触不良。
测速约10~40点不等。
飞针测试
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优缺点

优点： ；
，所以最适合样品及小量产；

缺点：；
；
飞针测试
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其他测试方式
非接触式，E-Bean
导电布、胶
电容式测试
最近发表的刷测(ATG-SCAN MAN)
其它测试方式
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PCB制作至此，将进行最后的品质检验，检验内容可分以下几个项目：
；；；；
最后检查
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尺寸的检查项目(Dimension)如下表。

Outline Dimension

Hole to Edge

Board Thickness

Holes Diameter

Line width/space

Annular Ring

Bow and Twist

Plating Thickness
最后检查
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外观检查项目(Surface Inspection)
基材(Base Material)

Measling

Crazing

Blistering

Delamination

Weave Exposure

Fiber Exposure

Haloing
最后检查
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表面
S/M on Pad

Foreign particle

Copper Exposure

Hole Plug

Void

Pin hole

Legend(Marking)

S/M Peeling

S/M Scratch

Roughness

Gold Finger Defect

Extra/Missing Hole

最后检查
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可靠性

Solderability

Peel Strength

Micro Section

S/M Adhesion

Gold Adhesion

Thermal Shock

Ionic contamination

Moisture and Insulation

Impedance
最后检查
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IPC相关规范
编号
内容
IPC-A-600
PCB之允许规格
IPC-6012
硬皮资格认可与性能检验
IPC-4101
硬板基材规范
IPC-D-275
硬板设计准则
IPC-MF-150
铜箔相关规格
I-STD-003A
PCB焊性测试
IPC/JPCA-6202
单、双面PPCB性能规范
IPC-TM-650
各种测试方法
IPC-SM-840
S/M相关规范
IPC-2315
HDI及Microvias设计准则
最后检查
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结束语
品检往往是PCB厂最耗人力的制程，虽然它是属品管一部分，所以若能从制前设计就多考量制程的能力，而予以修正各种条件，可将良率提升，则此站的人力成本可降低。因为现有检验设备仍有无法取代人工之处。
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制程目的
“包装”此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP。
因为它没有产生附加价值,
制造业长久以来,不注重产品的包装所可带来的无法评量 的效益,
这方面