聚酰亚胺的应用.docx

聚酰亚***的应用进展
The Application Progress Of Polymer
高分子112郑伟玲201111024234
摘要:本文主要探讨不同的聚酰亚***制品：聚酰亚***复合材料，聚酰亚***薄膜，聚酰亚***涂料， 聚酰亚***纤维构件，如发动机外涵道、风扇叶片、导弹仪器舱和弹翼等。
***复合材料的优异性能
聚酰亚***树脂具有优异的介电性能，1-20 GHz,纯树脂的介电常数为2. 9-， 介电损耗为0. 004-。选用玻璃纤维或者一性能更优的石英纤维作为增强体， 与聚酰亚***复合制得的复合材料，在保持了优异的介电性能的同时，大幅度提高了结 构的机械性能，由于其高温热导率低，因此还兼具隔热功能，显示出了作为多功能材 料的巨大潜力。航天材料及工艺研究所在透波树脂基复合材料研究方面也开展了系统 的研究。除了常规的环氧、酚醛玻璃钢之外，还开展了石英增强氤酸酷、石英增强双 马树脂和石英增强聚酰亚***等高性能介电复合材料。值得一提的是制备的石英增强聚 酰亚***复合材料在450°C高温下仍然具有优异的介电和力学性能。
***复合材料的新应用
航天材料及工艺研究所近年来开展了聚酰亚***蜂窝夹层结构复合材料的探索研 究，开发出了轻质耐高温聚酰亚***蜂窝夹层结构。聚酰亚***蜂窝夹层结构具有良好的 隔热性能和力学性能，能够减少隔热层的厚度和提高结构刚度，实现结构轻质化和功 能化，有望应用于导弹和运载火箭特殊场合等的隔热板、天线罩、整流罩等。⑵ ***薄膜
***薄膜应用现状
聚酰亚***薄膜具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符 合轻、薄、短、小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温绝缘材料。经过40多 年的发展，已经成为电子、电机产品的重要原料之一，电子领域广泛应用于软板、半 导体封装、光伏（太阳能）能源、液晶显示器等，而电机领域主要应用于航天军工、机 械、汽车等。[3-9]
***薄膜的新应用
随着移动电子装置需求的日新月异，驱使PI产品发展具有更高的物性要求，如 吸湿性、尺寸稳定性以及表面性质等方面的改善，各制造商针对客户需求研发出白色
PI、彩色PI、超薄PI及透明PI等高性能产品。
近年来PI在高阶FPC应用、LED、电子通讯与光电显示等相关产业的新应用如雨 后春笋般浮现，新型聚酰亚***材料的需求日益增多，如应用于手机的黑色聚酰亚***膜 产品、LED光条背光需求的白色聚酰亚***膜产品及高导热、超薄及可电镀聚酰亚***膜 产品等。研发使用PI膜生产挠性太阳能电池和用于柔性显示器的透明基板，如Ube 后续研发重点是光相关材料(LED/EL )与新一代基板材料"⑵。
***薄膜
白色聚酰亚***薄膜可以提高LED的光反射及色源稳定性，耐高温，长时间使用不 变色，组装弯折不脆裂，亦不会产生粉屑，可以增加背光源的质量及稳定性。
***薄膜
黑色聚酰亚***膜具有黑色消光特性(不反光)，对线路的遮蔽性高，除了可用在 LED背光源上，亦可用在智能型手机及光学相关产品中。
***薄膜
高尺寸稳定性聚酰亚***薄膜：由于LED背光源的应用逐渐向电脑及电视等中大尺 寸发展，背光模块的长度也随之增加，制造加工的难度也会增