聚酰亚胺论文.docx

耐高温聚酰亚***材料研究进展
摘要：聚酰亚***占有绝对的主导地位。具有高强度、高绝缘性、耐辐射、耐化学等综 合性能，在绝缘材料和结构材料、功能材料等方面的应用正不断扩大，以多种材料 的形式，例如薄膜、纤维、塑料、复合材料、涂料、胶黏剂、分离膜十几度。表1为固化后树脂 的热失重和复合材料的热性能数据。
去|同化K聚眺时:豚树脂及共MYr材料的热性佻
| Its er mil I pruper ti 做■<€ pi-ly imide resins nnd wmpv^ites
rnp les
]<ehu ive
moWukr ttihw
Corriposile!：
Rexin «
丁K也
5七
LN
E'l 1
1000
407
333
港
EH-2
1 SOO
泗
367
373
S68
E'l.-3
2ooc)
剧5
354
StS 7
E'l 4
Z&OO
35]
331
33S
57 ：l
Nd les 77r' — 1皓日」顷口 I citl peralu re cJ si dragc iridJ 皿I岭 f 丁f kJIctl iora lrrri|Jtrdlurt of lowft ttldiJiiiIiue 丁口— Peak itirLP^raliiire od Id%■: kiebgenl I T：. !.；； — l>rnper-；LUire £dr 5 * rn;*厂：■: of ciiirid
图5为树脂低聚物和固化物的热分析结果。可以看到，17 0°C的吸收峰是树脂低聚物 的B转变，表现的是低聚物次级松弛过程。而2 5 0 C处的吸热峰归因于低聚物的玻璃化转 变，在3 2 0〜4 0 0 C区间内的放热峰是苯乙炔苯酎封端基发生扩链与交联反应所致，峰 值温度为3 7 3 C。固化后二次扫描曲线的吸热峰为树脂固化物的玻璃化转变温度，约为3 6 0C。
***薄膜的耐热性
Pits号
罕
H-l
276,7
Pi-2

P【-3
利愧
PM
22 7.&
P]，5

PM
不祝
Pl-7
242?
Fl片
洒9
表一1 PI-LPI-S的玻璃化转变温度孔
0,4
-L2
5D 10cT !50 20ft 250 30H 350
温陡0)
聚酰亚***的DSC谱图见图4。从图4中可以看出,PI-3和PI-5的玻璃化转变温度(Tg)不 是很明显。而PI-1、PI-2、PI-4、PI-6、PI-7和PI-8体系，随着DADHBP摩尔比的增加，体系 的Tg逐渐升高。仅有DADHBP与ODPA聚合的PI-,而仅有BABOPP与 ODPA聚合的PI- PI-1〜PI-8的玻璃化转变温度Tg见表3
图4 PI- J PI- 8的DSC谱图

YILUN纤维具有长久热稳定性，在高温下具有优良的强度、刚性、耐疲劳性及良好的
电气性能。长期工作温度可高达300Co YILUN亦能耐极低温，在-267C液氦0 中仍不脆裂。是极佳的保温、隔热（寒）材料。
°C聚酰亚***材料的耐热性
复合材料的耐热性主要包括复