芯片制造工艺与芯片测试
展讯通信–人力资源部–培训与发展组
7/23/2017
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展讯通信-人力资源部-培训与发展组
芯片的制造工艺
1 IC 产业链
2 Wafer 的加工过程
3 IC 的封装过程
4 芯片的测试
芯片工艺制造小结
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一、IC 产业链
IC 应用
硅片
掩膜
半导体设备
材料厂商
IP/设计服务
IC设计
IC
IC
掩膜数据
用户需求
Wafer CP
Wafer加工
封装
Test
交货
成品
中测
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半导体圆柱单晶硅的生长过程
制备Wafer
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二、Wafer加工过程
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光刻
Photolithography
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1. Wafer prepare, deep Nwell litho and impl.
Deep Nwell
二、Wafer加工过程
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Deep Nwell
二、Wafer加工过程
2. Pad oxide, nitride deposit, diffusion litho, trench etch
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Deep Nwell
3. Trench oxide, litho, etch and CMP; Nitride remove and sac oxide
二、Wafer加工过程
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Deep Nwell
4. Pwell litho, impl., VTN impl.
二、Wafer加工过程
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