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PCBA 組裝檢驗規範 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)1. 焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度.2. 無冷焊現象与其表面光亮.3. 無過多的助焊劑殘留.零件面焊點允收狀況(Accept Condition)1. 可垂目視者,零件面吃錫以孔內填錫量達 PCB 板厚的 75%以上為允收2. 不可垂直目視者,零件面吃錫以目視可見孔內吃錫為允收.3. 軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳.視線目視可見錫或孔內填錫量達 PCB 板厚的 75%視線無法目視可見錫PCBA 組 裝 檢 驗 規 范PCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)1. 插件之零件若於焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準.2. 零件腳長度以 L 計算方式: 需從 PCB 沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準.1. 不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面.2. 須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin),為可目視零件腳出錫面為基準.3. 一般零件腳最長長度(Lmax)低於 2.0mm(L≦2.0mm)4. 特殊零件腳腳長規定:4.1 Coil 零件腳最長長度(Lmax)低于 2mm(L≦2mm)4.2 X’TAL/電容腳距2.5mm(含)以下之零件,腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm)LLmax: L≦2.0mmLmin: 零件腳錫面Lmax~LminLLmax: L>2.0mm(特殊零件依特殊零件規定)Lmin: 零件腳未出錫面Lmax~LminPCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)W=(D*100)/L=0%中心線L允收狀況(Accept Condition)W=(D*100)/L≦1%DD1.零件組裝后產生之板彎,板翹,板扭程度 W≦1%1. 板彎,板翹,板扭計算方式:W=(D*100)/LW=彎(翹)度或扭度(%)D=半成品板材彎形之最大距離.L=半成品板材之長邊.2. 零件組裝后產生之板彎,板翹,板扭程度超近於 0%.PCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)1.零件組裝極性正確.2.BIOS 与 Socket 完全平貼.允收狀況(Accept Condition)1.BIOS 与 Socket 組裝后浮高產生間隙 Lh≦0.8mmLh≦0.8mmLh>0.8mmPCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)X ≧2/3LTLh ≧1/2TX ≧2/3LTLh ≧1/2T1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好.2. 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶.3. 引線腳的輪廓清楚可見.1. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳長的2/3L 以上.2. 腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高度 h大於零件腳 1/2 厚度.(h≧1/2T)3. 腳跟(Heel)沾錫角需<90 度PCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點.注:A: 引線上彎頂部B: 引線上彎底部C: 引線下彎頂部D: 引線下彎底部1. 腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎同處的底部(B)ABDC允收狀況(Accept Condition)沾錫角超 90 度PCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好.2. 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶.3. 引線腳的輪郭清楚可見.允許狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶.2. 引線腳的側端与焊墊間呈現稍击的焊錫帶.3. 引線腳的輪郭可見.PCBA 組 裝 檢 驗 規 范允收狀況(Accept Condition)1. 零件組裝正確位置與極性.2. 應有之零件腳出焊錫面、無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點.PCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)Th≧1/4TX≧1/4Th<1/4TX<1/4T允收狀況(Accept condition)1. 焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3T 以上.2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面.1. 焊錫帶延伸到晶片端電極高度的 25%以上.(h≧1/4T)2. 焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的 25%以上.( X≧1/4H).

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PCBA 組裝檢驗規範 PCBA 組 裝 檢 驗 規 范理想狀況(Target Condition)1. 焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度.2. 無冷焊現象与其表面光亮.3. 無過多的助焊劑殘留.零件面焊點允收狀況(Accept Condition)1. 可垂目視者,零件面吃錫以孔內填錫量達 PCB 板厚的 75%以上為允收2. 不可垂直目視者,零件面吃錫以目視可見...全部>> 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
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