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PCBA 組裝檢驗規範.doc

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PCBA 組裝檢驗規範.doc
文档介绍:
PCBA 組裝檢驗規范
零件面焊點
無法目視可見錫
焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度.
無冷焊現象与其表面光亮.
無過多的助焊劑殘留.
目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%
視線
視線
可垂目視者,零件面吃錫以孔內填錫量達PCB板厚的75%以上為允收
不可垂直目視者,零件面吃錫以目視可見孔內吃錫為允收.
軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳.
允收狀況(Accept Condition)
理想狀況(Target Condition)
PCBA 組裝檢驗規范
PCBA 組裝檢驗規范
理想狀況(Target Condition)
插件之零件若於焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準.
零件腳長度以L計算方式: 需從PCB沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準.
不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面.
須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin),為可目視零件腳出錫面為基準.
一般零件腳最長長度(Lmax)低於2.0mm(L≦2.0mm)
特殊零件腳腳長規定:
Coil 零件腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm)
X’TAL/電容腳距2.5mm(含)以下之零件,腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm)
允收狀況(Accept Condition)
Lmax~
Lmin
L
Lmin: 零件腳錫面
Lmax: L≦2.0mm
L
Lmin: 零件腳未出錫面
Lmax: L>2.0mm(特殊零件依特殊零件規定)
Lmax~
Lmin
理想狀況(Target Condition)
PCBA 組裝檢驗規范
板彎,板翹,板扭計算方式:
W=(D*100)/L
W=彎(翹)度或扭度(%)
D=半成品板材彎形之最大距離.
L=半成品板材之長邊.
零件組裝后產生之板彎,板翹,板扭程度超近於0%.
W=(D*100)/L=0%
中心線
L
1.零件組裝后產生之板彎,板翹,板扭程度W≦1%
允收狀況(Accept Condition)
W=(D*100)/L≦1%
D
D
PCBA 組裝檢驗規范
理想狀況(Target Condition)
1.零件組裝極性正確.
2.BIOS与Socket完全平貼.
允收狀況(Accept Condition)
Lh≦0.8mm
1.BIOS与Socket組裝后浮高產生間隙Lh≦0.8mm
Lh>0.8mm
PCBA 組裝檢驗規范
理想狀況(Target Condition)
引線腳的側面,腳跟吃錫良好.
引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶.
引線腳的輪廓清楚可見.
允收狀況(Accept Condition)
引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳長的2/3L以上.
腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高度h大於零件腳1/2厚度.(h≧1/2T)
腳跟(Heel)沾錫角需<90度
PCBA 組裝檢驗規范
1. 腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎同處的底部(B)
B
C
理想狀況(Target Condition)
D
允收狀況(Accept Condition)
沾錫角超90度
腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點.
注:
A: 引線上彎頂部
B: 引線上彎底部
C: 引線下彎頂部
D: 引線下彎底部
A
PCBA 組裝檢驗規范
理想狀況(Target Condition)
引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶.
引線腳的側端与焊墊間呈現稍凸的焊錫帶.
引線腳的輪郭可見.
允許狀況(Accept Condition)
引線腳的側面,腳跟吃錫良好.
引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶.
引線腳的輪郭清楚可見.
PCBA 組裝檢驗規范
允收狀況(Accept Condition)
零件組裝正確位置與極性.
應有之零件腳出焊錫面、無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點.
PCBA 組裝檢驗規范
理想狀況(Target Condition)
T
允收狀況(Accept condition)
h≧1/4T
X≧1/4T
焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上.
(h≧1/4T)
焊錫帶從晶片外端向外延
伸到焊墊的距離為晶片高度
的25%以上.( X≧1/4H)
.
焊錫帶是凹面並且從晶片
端電極底部延伸到頂部的
2/3T以上.
錫皆良好地附著於所有可
焊接面.
h<1/4T
X<1/4T
PCBA 組裝檢驗規范
理想狀況(Target Condition)
焊錫帶稍呈凹面並且從晶
片端電極底部延伸到頂部
.
錫未延伸到晶片端電極頂
部的上方.
錫未延伸出焊墊端.
可看出晶片頂部的輪廓.
焊錫帶是凹面並且從晶片
電極底部延伸到頂部的
2/3H以上.
錫皆良好地附著於所有可
焊接面.
H
允收狀況(Accept condition)
1
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