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PCBA 組裝檢驗規範.doc

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淘豆网网友管理资源吧近日为您收集整理了关于PCBA 組裝檢驗規範的文档,希望对您的工作和学习有所帮助。以下是文档介绍:PCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度.2.無冷焊現象与其表面光亮.3.無過多的助焊劑殘留.零件面焊點允收狀況(AcceptCondition)1.可垂目視者,零件面吃錫以孔內填錫量達PCB板厚的75%以上為允收2.不可垂直目視者,零件面吃錫以目視可見孔內吃錫為允收.3.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳.視線目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%視線無法目視可見錫PCBA組裝檢驗規范PCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)1.插件之零件若於焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準.2.零件腳長度以L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準.1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面.2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin),為可目視零件腳出錫面為基準.3.一般零件腳最長長度(Lmax)低於2.0mm(L≦2.0mm)4.特殊零件腳腳長規定:4.1Coil零件腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm)4.2X’TAL/電容腳距2.5mm(含)以下之零件,腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm)LLmax:L≦2.0mmLmin:零件腳錫面Lmax~LminLLmax:L>2.0mm(特殊零件依特殊零件規定)Lmin:零件腳未出錫面Lmax~LminPCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)W=(D*100)/L=0%中心線L允收狀況(AcceptCondition)W=(D*100)/L≦1%DD1.零件組裝后產生之板彎,板翹,板扭程度W≦1%1.板彎,板翹,板扭計算方式:W=(D*100)/LW=彎(翹)度或扭度(%)D=半成品板材彎形之最大距離.L=半成品板材之長邊.2.零件組裝后產生之板彎,板翹,板扭程度超近於0%.PCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)1.零件組裝極性正確.2.BIOS与Socket完全平貼.允收狀況(AcceptCondition)1.BIOS与Socket組裝后浮高產生間隙Lh≦0.8mmLh≦0.8mmLh>0.8mmPCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)X ≧2/3LTLh ≧1/2TX ≧2/3LTLh ≧1/2T1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好.2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶.3.引線腳的輪廓清楚可見.1.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳長的2/3L以上.2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高度h大於零件腳1/2厚度.(h≧1/2T)3.腳跟(Heel)沾錫角需<90度PCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點.注:A:引線上彎頂部B:引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎同處的底部(B)ABDC允收狀況(AcceptCondition)沾錫角超90度PCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好.2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶.3.引線腳的輪郭清楚可見.允許狀況(AcceptCondition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶.2.引線腳的側端与焊墊間呈現稍凸的焊錫帶.3.引線腳的輪郭可見.PCBA組裝檢驗規范允收狀況(AcceptCondition)1.零件組裝正確位置與極性.2.應有之零件腳出焊錫面、無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點.PCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)Th≧1/4TX≧1/4Th<1/4TX<1/4T允收狀況(Acceptcondition)1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3T以上.2.錫皆良好地附著於所有可焊接面.1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上.(h≧1/4T)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上.(X≧1/4H).
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PCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度.2.無冷焊現象与其表面光亮.3.無過多的助焊劑殘留.零件面焊點允收狀況(AcceptCondition)1.可垂目視者,零件面吃錫以孔內填錫量達PCB板厚的75%以上為允收2.不可垂直目視者,零件面吃錫以目視可見孔內吃錫為允收.3.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳.視線目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%視線無法目視可見錫PCBA組裝檢驗規范PCBA組裝檢驗規范理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)1.插件之零件若於焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準.2.零件腳長度以L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準.1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面.2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin),為可目視零件腳出錫面為基準.3.一般零件腳最長長度(Lmax)低於2.0mm(L≦2.0mm)4.特殊零件腳腳長規定:4.1Coil零件腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm)4.2X’TAL/電容腳距2.5mm(含)以下之零件,腳最長長度(Lmax)低于2mm(L≦2mm)LLmax:L≦2.0mmLmin:零件腳錫面Lmax~LminLLmax:L>2.0mm(特殊零件依特殊零件規定)Lmin:零件腳未出錫面Lmax~LminPCBA組裝檢驗規范理想狀況(Targe... 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
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