第2章2集成电路课件.ppt

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芯片组提供了各种I/O接口的控制电路
芯片组由超大规模集成电路组成
如今的芯片组已标准化,同一芯片组可用于不同类型的CPU
主板上所能安装的内存类型也由芯片组决定
复****br/>在微机主板的____中,固化了操作系统的基本输入/输出程序以负责控制微机的基本输入输出功能。
CPU插座
BIOS芯片
I/O扩展槽
FO接口
复****br/>关于PC机主板上的CMOS芯片,下面说法中正确的是_____。
CMOS芯片用于存储计算机系统的配置参数,它是只读存储器
CMOS芯片用于存储加电自检程序
CMOS芯片用于存储BIOS,是易失性的
CMOS芯片需要一个电池给它供电,否则其中数据会因主机断电而丢失
复****br/>Cache中的数据是_____中部分内容的映射。
硬盘
软盘
外存
主存
复****br/>USB是一种高速的可以连接多个设备的接口,现在已经在PC机中普遍使用。下面关于USB的叙述中,正确的是____。
USB接口有两种规格,
USB采用并行方式进行数据传输,以提高数据的传输速度
USB能够通过其连接器引脚向外设供电
从外观上看,USB连接器与PC机并行口连接器差不多

(1)微电子技术与集成电路
(2)集成电路的制造
(3)集成电路的发展趋势
(4)IC卡
什么是集成电路?
集成电路(IntegratedCircuit,简称IC):
以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺,将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统
集成电路的优点:
体积小、重量轻
功耗小、成本低
速度快、可靠性高
超大规模集成电路
小规模集成电路
集成电路的分类
按用途分:
通用集成电路
专用集成电路(ASIC)
按电路的功能分:
数字集成电路
模拟集成电路
按晶体管结构、电路和工艺分:
双极型(Bipolar)电路
金属氧化物半导体(MOS)电路
······
按集成度(芯片中包含的元器件数目)分:
集成电路规模
元器件数目
小规模集成电路(SSI)
<100
中规模集成电路(MSI)
100~3000
大规模集成电路(LSI)
3000~10万
超大规模集成电路(VLSI)
10万~100万
极大规模集成电路(ULSI)
>100万
附:常见集成电路产品的类型
集成电路的制造流程
硅抛光片
单晶硅锭
单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成镜面一样光滑的圆形薄片,称为“硅抛光片”
晶圆
硅平面工艺
硅平面工艺包括氧化、光刻、掺杂和互连等工序,最终在硅片上制成包含多层电路及电子元件的集成电路。通常每一硅抛光片上可制作成百上千个独立的集成电路,这种整整齐齐排满了集成电路的硅片称作“晶圆”
芯片
检测、分类
集成电路
封装
对晶圆上的每个电路进行检测,然后将晶圆切开成小片,把合格的电路分类,再封装成一个个独立的集成电路
成品测试
成品
进行成品测试,按其性能参数分为不同等级,贴上规格型号及出厂日期等标签,成品即可出厂