一诺银丝产品介绍-.ppt

一诺银丝产品介绍-20121203.ppt烟台一诺电子材料有限公司
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烟台一诺电子材料有限公司
Yantai YesNo Electronic Materials Co.,Ltd
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产品介绍
Introductions of Products
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◆键合丝 Bonding wire
银键合丝 Silver bonding wire
铜键合丝 Copper bonding wire
铝键合丝 Aluminum bonding wire
◆靶材、蒸发材 Evaporating / Target Materials
主要内容
Content
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◆金/银/铜/铝等键合丝
Gold/Silver/Aluminum /Copper etc. Bonding wire

◆贵金属蒸发材、靶材、焊线, 以及用于特殊用途的合金材料
Evaporating precious metal ,Target Materials, Solder wire and other alloy for multipurpose applications
◆航空发动机/辐射保护等材料
Aero engine/Radioprotection etc. materials
主要产品和服务(1/2) Mainly Products & Services
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主要产品和服务(2/2) Mainly Products & Services
Al target
Ag/Au for evaporation
银键合丝
Ag Bonding Wire
铜键合丝
Cu Bonding Wire
金键合丝
Au Bonding Wire
铝键合丝
Al Bonding wire
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6N高纯原料
棒材
合金化
丝材
成品的丝材
成品
(一)键合丝 Bonding Wire
键合丝工艺流程
Bonding wire process flow
良好的焊接化合性能,没有虚焊,最大程度减少对芯片的损害
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键合丝和键合过程
Bonding Wire and Bonding Process
线轴表面清洁、尺寸精确,好的放线性能
成弧规则、均匀、稳定,足够的强度
成球尺寸、硬度合适,表面圆滑,尽可能减少氧化和污染
EFO
表面清洁,间隙正确稳定,电流、时间合适,兼顾合适的成球和效率
键合丝要求尺寸精确,清洁,无污染,无损伤
Bonding wire must be in right size, clean, and no damage.
The spool must be clean, in right, and have good despooling property
Clean surface, stable gap, right current and time to FAB
The loop must be equal, uniform, stable and hard enough
Good bonding performance, no virtual welding, do little harm to chips.
Right FAB and hardness, smoothing, little oxide and contamination.
尺寸合适,表面光滑,没有污染损伤,尽可能减少与线材的摩擦
Capillary: in right size, clean, smoothing, no damage, low friction with wire.
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物理性能参数(金银铜铝)
Physical properties (Au, Ag, Cu, Al)
项目
Item
单位Unit
金
Au
银
Ag
铜
Cu
铝
Al
铝硅
Al-1%Si
钯
Pd
熔点 Melting Point
℃
1063
962
1083
660
630
1555
沸点
Boiling Point
℃
2860
2163
2595
2767
—
3167
密度
Density at 20℃
g/㎡






电阻率
Electrical Resistance
Ω·cm