SMT工艺流程图［PPT课件］.ppt

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SMT工艺流程图
版本号:2015-A1
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Y
Y
Y
网印锡膏/红胶
贴片
过回流炉焊接/固化
后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
P
CB
来料检查
印锡效果检查
炉前QC检查
焊接效果检查
功能测试
后焊效果检查
通知IQC处理
清洗
通知技术人员改善
I
PQC确认
交修理维修
校正
向上级反馈改善
向上级反馈改善
夹下已贴片元件
成品装配包装送检
交修理员进行修理
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N
N
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N
N
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N
Y
SMT总流程图
Y
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SMT工艺控制流程
对照生产计划,依据客户提供的BOM、样品、图纸、PCB文件制作或更改生产程序、贴片上料表
备份保存
按工艺要求制作《作业指导书》
后焊作业指导书
印刷锡胶作业指导书
贴片作业指导书
上料作业指导书
炉前检查作业指导书
外观检查作业指导书
对BOM、生产程序、上料表进行三方审核
N
熟悉各作业指导书要求
Y
质量部
SMT部
工程部
审核者签名
清洗作业指导书
包装作业指导书
严格按作业指导书实施执行
熟悉各作业指导书要求
监督生产线按作业指导书执行
按已审核上料表备料、上料
手工补件作业指导书
后焊检验作业指导书
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SMT品质控制流程
印刷效果检查
三防、功能测试、组装
Y
PCB印刷调机检查
设置正确回流参数并测试
Y
N
炉前贴片效果检查
Y
外观、功能修理
PCB外观检查
退仓或做废处理
清洗PCB
炉后QC外观检查
X-Ray对BGA检查
后焊、清洗、外观检查、分板
成品抽检包装
N
N
N
N
N
校正/调试
OQC外观、功能抽检
SMT部
质量部
贴PASS贴或签名
SMT出货
填写返工通知单
SMT返工
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认
IQC来料异常跟踪处理
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N
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Y
Y
Y
Y
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SMT生产程序制作流程
工程部
SMT部
导出丝印图、坐标,打印BOM
制作或更改贴装程序
提供PCB文件
提供BOM
提供贴装程序文件
NC程序
将程序导入软盘或优盘
导入生产线
在线调试程序
审核者签名
IPQC审核程序与BOM一致性
质量部
排列程序
基板程序
打印相关程序文件
N
Y
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生产线转机前按上料表分机台、站位
IPQC巡检签名确认
Y
转机时按已审核排列表上料
产线QC与操作员确认签名
开始首件生产
N
查证是否有代用料
N
物料确认或更换正确物料
Y
质量部
SMT部
产线炉前与操作员核对物料正确性
IPQC巡检复核生产线上料正确性
SMT转机物料核对流程
N
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工程部
SMT部
生产调试合格首块贴装板
核对工程首件样板
回流焊接或固化并确认质量
标记样板并签名
Y
提供工程首件样板
元件贴装效果确认
对照样机进行生产、检查
Y
N
通知技术员调试
PE确认
N
N
Y
N
质量部
Y
IPQC元件实物测量
SMT首件样机确认流程
OQC贴片品检对焊接质量进行复检
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转机调试已贴元件合格样板
检查元件实物或通知技术员调整
将已测量元件贴回原焊盘位置
Y
参照丝印图从样板或料盘上取下元件
检查所有极性元件方向
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量记录表
重复测量所有可测元件
将首件测量记录表交QC组长审核
N
N
将样板标识并归还生产线
更换物料或调试后再次确认
通知技术员调整
Y
N
判断测量值是否符合规格要求
Y
SMT首件样机测量流程
SMT部
质量部