PCB机械基础［PPT课件］.ppt

Meadville Technologies Group
Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
机械加工
2008年01月
PCB机械基础
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Meadville Technologies Group
Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
一、机械加工工艺基础
(1)、机械加工在机械制造业中所占比重最大的是切削加工,所用的工作机械中有大多数都属于金属切削加工机床。常见的几种切削加工方式:钻、铣、车、镗、磨、刨。
1、切削原理与切削过程
切削运动就是***与工件之间形成相互作用、相对运动的过程。
切削过程如下图所示:
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一、机械加工工艺基础
2、切削***
要加工出不同零件的各个表面,必须根据零件形状的特点和要求,选用不同的加工方法和不同形状的***。***切削的主要部分都是由下面几个部分构成的:刀尖、主切削刃、副切削刃、前刀面、主后刀面和副后刀面组成。
3、切削加工的特点
①切削加工获得零件的几何精度变化范围广泛
②切削加工零件的材料、形状、尺寸和重量的适应范围很大
③切削加工的生产率较高,一般高于其他加工方法。
④要求***材料的硬度高于工件材料的硬度。
⑤切削加工的工艺过程较为严密,工艺过程制订得正确与否直接影响到零件加工质量。
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一、机械加工工艺基础
4、切削加工的发展方向
目前,切削加工正朝着高精度、高效率、自动化、柔性化和智能化方向发展
①加工设备朝着高精度、高速度、自动化、柔性化和智能化方向发展。
②***材料朝着超硬方向发展。
③生产规模由目前的小批量和单品种大批量向多品种变批量方向发展。
④切削加工将与计算机紧密结合起来,实现设计、制造和检验与生产管理等全部生产过程自动化
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一、机械加工工艺基础
5、六种切削方式的加工范围
车削加工:内圆面(含内圆切槽)、外圆面(含外圆切槽)、锥面、平面、切断成形面、内螺纹、外螺纹和滚花等
钻削加工:钻、扩、铰孔等等
铣削加工:各种位置的平面、各种形状的沟槽,以及成形面和曲面,还可以进行孔的加工(铣孔和钻、扩、铰孔)等等
镗削加工:直径较大的已有孔和孔系,特别适宜于箱体类零件上孔系的加工
磨削加工:外圆、内圆、平面和锥面等零件表面的精加工
刨削加工:平面形表面的加工
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二、PCB机械加工的精度
(1)机械钻孔
1、孔径公差及影响因素
孔径公差:PTH孔:±3mil;NPTH孔:±2mil
影响因素:钻刀及磨损情况、钻机Runout
2、孔位精度及影响因素
孔位精度:629板:±2mil;普通板、华为板:±3mil
影响因素:叠板数、钻刀问题、设备Runout及压脚、定位、垫板、铝片
(2)、激光钻孔
定位精度:±5µm
影响因素:台板平整度、标靶清晰度、坐校正等。
钻孔精度:1#:±20µm
2#:±15µm
3#、4#:±µm
影响因素:激光能量、台板平整度、标靶清晰度、板面清洁等。
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二、 PCB机械加工的精度
(3)、外形加工
1、铣外形尺寸公差及影响因素
铣外形公差(边到边):±4mil
影响因素:铣机Runout、铣刀寿命、铣刀补偿值、销钉定位方式
2、V-cut尺寸公差及影响因素
V-cut对板边公差:±5mil
V-cut筋厚公差:自动:±2mil
手动:±4mil
V-cut角度公差:±5°
V-cut错位度:自动:±3mil
手动:±5mil
3、金手指倒角角度公差及影响因素
角度公差(15°-75°): ±5°
深度公差:±7mil(<30°)
±5mil(≥30°)
(4)、DR工序与层压、外层干膜工序之间精度的影响
DR与层压:层压后的板曲及板厚公差都直接影响到钻孔的精度,如果超出范围,则很容易引起偏孔和断刀。
板曲:%
板厚:≤板厚< ±3mil
板厚≥ ±10%
DR与贴膜:钻孔后的孔位精度会