电子元器件分析.ppt

元器件基本介绍
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序……………………………………………………………………………………………………………………………………….2
一、元件分类……………………………………………………………………………………………………………………3
二、电阻(Resistor) ……………………………………………………………………………………………………………8
三、电容(Capacitor)………………………………………………………………………………………………..……….12
四、电感(Inductor)…………………………………………………………………………………………………………..18
五、二极管(Diode)…………………………………………………………………………………………………………..24
六、三极管(Transistor)……...........…………………………………………………………………………………….29
七、场效应管(MOS-FET)……..…………………………………………………………………………………….......32
八、晶振(Crystal Oscillator)…….……………………………………………………………………………………….34
九、连接器(Connector)……………………………………………………………………………………………………37
十、集成电路(Integrate Circuit )……………………………………………………………………………………..42
目录
1
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现代电子产品上的元件种类越来越多,体积越来越小,功能越来越强大。如何在外观上识别这些元件,这些元件有什么功能,在电路中起什么作用,本课程主要简述了电子产品常见的通用元件如电阻、电容、电感、IC的基本特性及作用等。
序
2
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元件按功能可分为:
电阻(Resistor) 符号:R
电容(Capacitor ) 符号:C
电感(Inductor ) 符号:L/FB
二极管(Diode ) 符号:D
三极管(Transistor ) 符号:Q
场效应管(MOS-FET) 符号:Q
晶振(Crystal) 符号:X/Y
连接器(Connector) 符号:J
集成电路IC (Integrate Circuit ) 符号:U
一、元件分类(1/5)
3
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元件按组装方式可分为:
■ SMD表面贴装元件
SMD(Surface Mounting Device),表面贴装组件,就是利用表面贴装技术
(SMT)组装的组件,也叫贴片元件。
表面贴装技术(Surface Mounting Technology) ,是指用贴片机將元件贴在PCB板上,
然后通过回焊炉利用焊锡將零组件焊接牢固。
■插件元件
插件元件就是利用PCB板通孔插装元件方式组装的元件,PCB板通孔如果
是喷锡通孔(Plated Through Hole )就叫PTH元件。
插装方式通常有利用插件机的自动插件(A/I)和人工的手插件(H/I)
一、元件分类(2/5)
4
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元件按封装形式可分为:
SOP--- Small Outline
SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装
TSSOP--- Thin Shrink Small Outline
QFP --- Quad Plat
TQFP--- Thin Quad Plat
SIP ---Single In-Line
DIP ---Dual In-Line
SOT--- Small Outline
SOJ--- Small Outline J. J形脚封装
QFN---Quad Flat No-lead
BGA --- Ball Grid
PGA --- Pin Grid
一、元件分类(3/5)
5
元件封装形式辨别:
一、元件分类(4/5)
表面贴装类
小型三
极管类
两边
四边