pcb布局布线规则.pptx

pcb布局布线规则.pptxPART 1
基础理论与知识
PCB板层(Printing Circuit Board)
silk screen (Top overlay): 丝印层
solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层
Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层
Top: 顶层是元件层
Bottom: 底层是焊接层
Drill Guide(Drill Drawing): 钻孔层
Keep out layer: 禁止布线层,用于设置PCB边缘
Mechanical Layer: 机械层用于放置电路板尺寸
Multi Layer: 穿透层
Vcc Layer: 中间电源层
Gnd Layer: 中间地层
PCB整体布局(例子)
PCB的各种钻孔
PCB有非镀铜孔(NPTH)、镀铜孔(PTH)、过孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind)等。
Top Layer
VCC Layer
GND Layer
Bottom Layer
环氧树脂板
DIP元件
SMD元件
VIA
盲孔
(1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔.
(2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)
(3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强
材料的镀通孔.
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
NPTH
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
VCC LAYER
VCC LAYER
盲孔
埋孔
PCB的尺寸单位
:分别为英制(Imperial)和公制(Metric)
各单位的换算如下:
1米(m)=
1英尺=12英寸(inch)
1英寸=1000密尔(mil)=
1mm=≈40mil
1mil=
1um=(mill)
1盎司=35微米(um) 此单位表示铜箔的厚度

例如对于37英寸、42英寸的TV,其尺寸是指TV对角线的长度,可表示为:
37inch
37inch=×37=
42inch=×42=
PCB高频电路布线
(1)、合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcc layer)和地层(Gnd layer)可以起到屏蔽作
用,有效降低寄生电感和寄生电容,也可大大缩短布线的长度,减少信号间的交叉干扰。
(2)、走线方式。必须按照45°的拐角方式,不要用90°的拐角。如图:
45°
正确布线
错误布线
90°
(1) 层间布线方向。应该互相垂直,顶层是水平方向,则底层为垂直方向,可以减少信号间的干扰。
(2) 包地。对重要的信号进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,也可以多干扰
信号进行包地,使其不能干扰其他信号。
(3) 加去耦电容。在IC的电源端加去耦电容。
(4) 高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时,要在它们之间加高频扼流器件,一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
(5) 铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。
(6) 走线长度。走线长度越短越好,特别是两根线平行时。
特殊元件的布线
(1)高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电
干扰,容易干扰的元器件不能距离太近。
(2)具有高电位差的元件:应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离,以免出现意外短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生,一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于2mm。
(3)重量大的元件:重量过重的元器件应该有支架固定。
(4)发热与热敏元件:注意发热元件应远离热敏元件。
PCB设计的重要参数
(1)铜箔线(Track)线宽:,
(2)铜箔线之间最小间隙:,
(3)铜箔线距PCB板边缘最小1mm,元件距PCB板边缘最小5mm,焊盘距PCB板边缘最小4mm.
(4)一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。
(5)电解电容不可靠近发热元件,例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm.
(6)螺丝孔半径外5mm内不能有铜箔线(除接地外)及元件。
(7)在大面积的PCB设计中(超过500cm2以上),为防止过锡炉时PCB弯曲,应在PCB中间留一条5mm至10mm宽的空隙