半导体行业之闻泰科技研究报告.pdf

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稳固,市场份额持续提升。安世在汽车领域深耕几十年,,主要是全球一流车企和Tire1,,且每年新增800+,大约有45%的收入来自车规级产品。根据全球半导体贸易协会(WSTS)数据及安世集团管理层提供的测算数据,%%,但在此期间安世整体定位仍然是标准型品公司,产能扩充有限,导致份额提升也相对有限。未来2年全球功率产能有望维持供不应求状态,公司有望凭借成倍产能扩张加速提升市场份额。原工厂有序扩产:为了应对不断上涨的市场需求,安世在闻泰母公司的助力下在英国曼彻斯特、德国汉堡、中国东莞、芙蓉和卡布尧的硅晶圆生产基地和组装测试基地也进行了技改和扩建。收购英国最大的晶圆厂NewportWaferFab,快速补充产能紧:..NWF其核心业务主要是为汽车行业生产电源应用的硅芯片,目前每月产能为超过35,000片200mm晶圆(),涵盖各类半导体技术,从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench)IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体。并购整合完成后将有助于安世快速补充产能并拓展在车规级IGBT、MOSFET和化合物半导体等产品的供应能力。大股东的上海临港新片区布局12英寸功率产能也有望明年底投产。大股东投资的上海临港项目将于2022年底投产,预计年产量40万片12寸产能(换算成90万片8寸产能),且对产能进行扩充后,可实现最大年产能60万片,有望助力安世消费、工控和汽车等功率市场市占率的快速提升。,安世有望后发先至高研发投入叠加海外团队+NWF的成熟产能助力,高压高阶功率半导体陆续量产,有望厚积薄发。安世半导体研发费用率将从21年的9%提升至15%,预计主要投入到中高压MOSFET、化合物半导体以及模拟类产品的研发,同时全球将新增2500多名研发工程师,强大的研发投入预计今年将逐步量产,包括IGBT、中高压MOSFET、Analog、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等。:..IGBT业务的核心竞争要素,后劲充足,有望后发先至。安世具有在车规级半导体产品多年的设计、生产和销售经验,并且客户优势和总部位于功率半导体重镇欧洲的区位优势,最近几年先后落地大陆封测和代工厂,并购英国最大晶圆厂NWF,已经具备成熟的IGBT产能,并组建全球一流的IGBT团队,我们认为闻泰/安世虽然在IGBT领域慢于国内部分同行,但凭借国际化的资源整合,有望后发先至。安世第三代半导体功率器件GaNFET进展领先。GaN作为第三代半导体具有更大的禁带宽度和击穿电压,同时化学稳定性高,能够耐高温,耐腐蚀,在光电器件以及高频高功率电子器件应用上具有广阔前景,根据Yole的预测,2026年GaN市场将达到11亿美元。主要成长动力来自于消费级快充、通讯和新能源车。Yole预计从2022年开始GaN会小批量渗透到车载充电器(OBC)和DC/DC转换器等应用中,主要看OEM和Tier1的路线选择。安世GaN产品已经迭代2代,已通过车规测试,未来有望迅猛成长。19年安世发布第一代GaN产品获得较好的市场反响,为进一步丰富GaN产品线,安世半导体迭代的第二代H2GaN(650V)产品面市,重点目标市场是工业和新能源汽车(包括混动和纯电动)。2021年6月闻泰科技子公司安世半导体(安世)宣布将在未来12—15个月,投资7亿美元(约45亿人民币)重:..GaN和电源管理IC等领域。由于GaN采用硅基材料,在现有生产设备上与很多传统硅晶圆厂能够兼容,稍作改造便可形成一条GaN晶圆产线,一旦未来遇到电动或混动汽车产能迅速上升,能够快速起量从而满足市场需求。超前专利布局扫清GaN发展障碍。早在2018年科锐宣布与荷兰安世公司签署非排他性、全球性的付费专利许可协议。通过这一协议,安世将有权使用科锐GaN氮化镓功率器件专利组合,包括了超过300项已授权美国和国外专利,涵盖了HEMT(高电子迁移率场效晶体管)和GaN氮化镓肖特基二极管的诸多创新。安世碳化硅二极管已出样,未来碳化硅MOS产品也有望落地。碳化硅具有耐高压、高温以及低损耗的优势,能够满足电力电子系统高效率、轻量化的需求。SiC最主要的下游应用领域是新能源汽车,。美国在SiC领域全球独大,2018年占据全球70%以上的市场份额,国内SiC刚刚起步,政策扶持力度不断增强,未来成长空间巨大。安世在SiC项目的技术研发进展顺利,目前已经推出碳化硅二极管产品,未来还有碳化硅MOS管产品落地。4盈利预测与投资分析:..1)智能终端业务假设和预测我们认为智能终端业务属于典型的周期成长型制造业,成长性体现在下游客户和产品需求的不断提升,而周期性体现在收入成长的周期和单机利润的周期波动性,成长性受下游需求和自身的产能约束,而周期性则与下游拓展和元器件价格有关。我们认为20-21年是闻泰智能终端业务遭遇产业周期的“三重底”,主要是之前公司智能组装业务产能瓶颈、20-21年新冠造成的缺芯影响和公司战略性放弃部分低毛利业务,公司智能组装业务20年几乎没有增长。但随着无锡产业园、昆明产业园二期以及印度项目的陆续投产叠加新客户(苹果),我们预计公司21-23年智能终端业务营收将恢复增长至410、651和814亿元,同时,随着产业链一体化整合推进,元器件和模组的自供,有望弱化智能终端业务的利润波动,我们认为未来3年毛利率将持续上行,%、%%。2)模组业务假设与预测公司通过并购广州得尔塔,拿下苹果的光学模组业务并打入苹果供应链,有望打开近千亿市场空间,未来也会逐步将光学模组业务拓展应用到自身智能终端业务中,根据公司公告目前已经:..恢复向苹果供货,我们预计22-23年得益于逐步恢复苹果新机的前后摄模组份额,营收有望从21年的20亿,22年先恢复到得尔塔往年正常水平(50亿左右),23年凭借导入新机型的放量,预计营收规模增长到130亿左右。另外,闻泰与安世协同开发的SiP模组产品也陆续落地,将充分发挥闻泰智能终端组装和安世芯片两大业务优势,实现产业真协同的落地。另外,受益于客户质量提升和产品规模效应,我们预计未来三年模组业务毛利率有望继续持续提升,%、%%。3)半导体业务闻泰并购的安世半导体在细分MOSFET市占率全球第八,且在主要汽车功率细分领域位居行业前三,车规产品收入占比在45%左右。无论是车规功率收入体量还是客户质量,安世均处于全球一流水平,产品护城河较深。老产品行稳致远,依托老厂的技改、并购的NWF和大股东的临港新厂新产能的投放,叠加对手将产能转移到高阶高毛利产品空出部分市场份额,我们预计未来2-3年安世产品的市占率有望加速提升,21-23年半导体业务收入将继续保持30%左右的复合增速,、。新产品厚积薄发,凭借此前的高研发投入叠加并购的NWF工艺和产能:..助力,高压新品如MOSFET、IGBT、PMIC和第三代半导体等产品今年将进入收获期。受益于规模效应和持续供需紧张,21-23年毛利率有望继续维持在较高水平,分别为36%、36%和35%。4)营收与毛利率预测我们预计2021-/,%/%/%。我们认为车规级功率产品供需紧张将持续至23年,同时产品护城河较深,我们认为半导体业务毛利率有望继续维持在较高水平,智能终端业务预计21年触底,22和23年恢复12%左右的水平,而模组业务受益产品规模效应和客户质量的提升持续上行,未来3年毛利率持续提升至15%左右,我们综合预计2021-%/%/%。5)公司费用率预测随着营收规模的扩大,公司持续进行成本优化,提高管理效率,期间费用率有望稳中有降。预计2021-%/%/%,%/%/%,%/%/%,财务费用率占比较小且变化不大。:..