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《集成电路测试》期末复习题库【附答案】.pdf


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能保证相同制造商根据相同规格生产的封装都会满足鉴定要求。(错误),它是应用基于失效物理的可靠性评估确定被试验产品是否能经受住其预期的寿命周期。(正确)、处理、运输和工作中施加的载荷。(错误)、材料、类型、结构应纳入虚拟鉴定过程中。(正确)。(正确)【讨论】?材料、几何尺寸、寿命周期剖面的敏感度、负载条件。?鉴定过程由三个阶段组成:虚拟鉴定、产品鉴定、量产鉴定。

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