芯片技术第一章.ppt

该【芯片技术第一章 】是由【tanfengdao】上传分享，文档一共【26】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【芯片技术第一章 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。芯片技术第一章芯片技术概述芯片的制造工艺芯片的架构与设计芯片的性能评估与测试contents目录01芯片技术概述芯片技术发展现状目前,芯片技术已经进入了纳米级别,制程工艺达到10纳米以下,同时,芯片设计、制造、封装测试等环节也取得了长足的进步。芯片技术起步阶段20世纪50年代,晶体管的发明为芯片技术奠定了基础。集成电路时代1958年,美国德州仪器公司的杰克·基尔比成功研制出世界上第一块集成电路,标志着集成电路时代的开始。超大规模集成电路阶段20世纪70年代,随着微电子技术的不断发展,集成电路的规模不断扩大,逐渐进入了超大规模集成电路阶段。芯片技术的发展历程芯片技术在通信领域的应用广泛,如手机、基站、路由器等设备中的芯片都发挥着重要作用。通信领域计算机中的CPU、GPU、内存等关键部件都离不开芯片技术的支持。计算机领域物联网设备中的传感器、控制器等核心组件都依赖于芯片技术。物联网领域人工智能技术的实现离不开高性能芯片的支持,如GPU、TPU等。人工智能领域芯片技术的应用领域随着芯片制程工艺的不断进步,未来芯片将更加微型化,性能更高。更小的制程工艺3D集成技术新型材料和器件智能芯片和神经网络芯片通过3D集成技术,可以实现芯片之间的垂直连接,提高芯片的集成度和性能。新型材料和器件的不断涌现将为芯片技术的发展带来新的机遇和挑战。随着人工智能技术的不断发展,智能芯片和神经网络芯片将成为未来发展的重要方向。芯片技术的未来发展趋势02芯片的制造工艺晶圆制备是将硅锭切割成一定直径的硅片,并进行抛光和清洗,使其表面光滑。薄膜沉积是在硅片上沉积所需材料,如半导体、绝缘体和金属等。芯片制造的基本流程包括晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、退火、清洗和封装等步骤。芯片制造的基本流程光刻是将设计好的电路图案转移到硅片上,通过曝光和显影等步骤实现。刻蚀是将硅片上的电路图案刻蚀出来,形成电路。离子注入是将杂质离子注入到硅片中,改变其导电性能。芯片制造的基本流程退火是将硅片加热到一定温度,使杂质离子充分扩散和激活。清洗是为了去除硅片表面的杂质和残留物。封装是将芯片封装在保护壳内,以便于使用。芯片制造的基本流程