电路元器件命名规范及布线规范.pdf

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GA这种可配置引脚的,一定要注意引脚的重分配,最好的方法是打出引脚分布图,将可用引脚尽量引出,注意层次的安排,再根据所要连接的引脚重新对引脚进行分配3、对于电阻、电容等较小封装的器件,禁止在两个引脚之间进行打孔4、对于(duìyú)方形芯片,引脚打孔尽量打在元器件的外围,而不要打在元器件的内部5、高速信号,尤其是模拟信号布线(bùxiàn)时,要注意阻抗问题,先联系印制板生产厂家,询问特征阻抗下,线的宽度应该是多少,投板的时候也需要(xūyào)说明6、去耦电容一定要靠近芯片的电源引脚,接地端直接打孔接地,一般情况下不用(bùyòng)连接到芯片的地引脚上,切忌离芯片很远去放置(fàngzhì)去耦电容内容总结:..)元器件命名规范:注意区分大小写电阻:R(2)高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开(3)高频信号与低频信号分开(4)按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局