电子产品新产品开发流程.pdf

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】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。:..确保公司的产品设计和开发能够有计划、有控制地进行,以达到产品的预期要求并保持开发规范。适用范围:适用于公司自主产品的开发设计。角色和职责:产品经理:根据用户需求确定产品开发方向,编写《产品需求规格说明书》。项目经理:组织市场分析和需求管理工作,审核评审结果,协调项目组内外部角色的协同合作关系。软件工程师:根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计,编写《软件方案设计说明书》,完成代码编写以及单元测试,参与代码互查。硬件工程师:根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计,制作《硬件方案设计说明书》,完成原理图设计、PCB制作、BOM单和软硬件接口文件的编制。:..和机械结构的设计,负责相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。测试工程师:负责测试的策划,组织编写测试用例和《测试报告》,监督测试质量,执行测试计划,参加测试用例的评审,实施测试。采购工程师:负责物料采购,新物料的供应商开发、样品申请,产品打样以及交期跟踪。项目启动准则:在项目立项报告中,需要包含应用背景、立项目的、产品预售价格、成本预算、竞争对手产品对比、产品开发周期和项目成员组成等内容。流程图:开发流程:市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等活动。:..通过调查和分析获取用户需求并定义产品需求,包括需求获取、需求分析和需求定义。目的是在用户和项目组之间建立对产品的共同理解。需求获取:通过行业标准、竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料以及用户访谈和调查等方式获取用户需求信息,输出《产品需求规格说明书》。需求分析:在完成需求获取资料的分析和整理后,项目经理组织进行产品的需求分析工作,建立需求之间的关系,明确分配给产品的需求。需求变更:在开发过程中,如果出现需求变更,需要及时进行评估和管理,确保变更后的需求能够被及时反映到产品开发中。:..程中是不可避免的。因此,需求跟踪的目的是确保每个需求都得到实现,并保持与项目的其他工作产品的一致性。嵌入式软件设计与开发过程主要包括设计与开发两个活动。设计工作的目标是建立软件系统的体系结构、数据结构、模块等,以建立需求和代码之间的桥梁。开发工作则是根据系统设计进行编码、单元测试、代码检查优化等。在软件设计工作中,应遵循以下原则:正确、完整地反映产品需求规格说明书的各项要求;保证易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性,考虑健壮性、重用性;采用适合本项目的设计方法;吸取以往设计的经验教训;对于重要的和复杂度较高的部分需有相当经验的设计人员担任;考虑从成熟项目中进行复用。软件工程师在充分了解产品需求的基础上,依据产品需求规格说明书选用适当的设计方法。编写软件方案设计说明书时,应包括模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等,并进行技术评审。:..单元测试。代码检查最好由其他软件人员进行。硬件设计与开发过程包括硬件方案设计与开发两个活动。硬件方案设计应正确、完整地实现产品需求规格说明书中各项功能需求的硬件开发平台,综合对比多种实现方案,选择适合本项目的设计方法。若系统使用了新技术,可以采用搭建实验板方法或购买开发板进行技术预研。开发工作则是由硬件工程师绘制原理图和PCB,并进行BOM单、软硬件接口文件等的编制。XXXthesameorsimilarmistakes。itisXXXimportantandcomplexparts。itisXXXdesigningexternalinterfaces。safety。userconvenience。'sn。thenshipeenmodules。andthenofmajornewdevicesthatmaybeused。Ifthereisaneedforoutsourcingmaterials。theyshouldbeXXX.:..followtheseprinciples:XXXXXXrequirements。XXXisconsistentwiththeactualpins。ponentnamesandmodelcharactersXXXuscircuitdesignsshouldbeused。。hardwareengineersshouldsubmitanewmaterialprocurementrequesttothepurchasingXXXmaterialscanbeprovidedbysuppliers。。ThePCBdesignshouldfollowtheseprinciples:thePCBsizeandXXXandheatnrequirements。thePCBmustXXXcircuitschematic。andthePCBandrelateddocumentsshouldbereviewedbytheprojectmanager。Generally。hardwareengineerscanconductpersonalreviews.:..hardwareengineersshouldtransfertheapprovedPCBdesignandPCBoutsourcingtechnicalrequirementstothepurchasingengineer。。。itXXXnandothertestsonthebareboard。clear。andifthereareanyshortcircuitsintheelectricalns。withafocusoncheckingthenseenpowersourcesandeenpowersourcesandground。Afterpassingthebareboardtest。thehardwareengineercanusethenalmodulesolderingtestmethodorthewholeboardsolderingtestmethodtoperformthesolderingtest。XXXcircuitboard。Thepurposeofthistestistocheckforshortcircuitseendifferentelectricalcircuitsontheboard.:..ThenalmodulesolderingtestmethodXXXonanalmoduleponentsonthemoduleAfterpassingthetest。theywillconductthesametestonothernalmodules。'sappearance。structure。packaging。XXXappearancesystem。mainlyincludingtheproduct'sappearance。shellstructure。andpackaging。。submitthemtotheprojectmanager。TheprojectmanagerwillXXXinsideandoutsidetheprojectteam。。Theywillthensubmitthemodifieddiagramtotheprojectmanager。Theprojectmanagerwillchooseoneofthen:..includinginternalreview。writtenreview。andpersonalreview。XXX.。XXXwilllayouttheproduct'sstructureandXXX)。TheywillalsoponentsdrawingbasedonthePCBdiagramtofacilitatethefixingofallPCBboards。terminals。buttons。etc。Theengineerwillestimatetheproduct'sweightanddesignareasonablepackageandboxbasedonthenresultandtheproduct'ssize。Theprojectmanagerwillchooseoneofthenmethods。includingwrittenreviewandpersonalreview。。XXXprocurementengineer。whoselectsamanufacturerforprocessingandn.:..ponentsthatneedtobeprototypedcanbereturnedforprototypedebugging。whichistheprocessoforder。strategy。environment。personnel。andtimearrangementsfordebugging。。theinterfacetobedebuggedneedstobechecked(hroughreview)beforeXXX。ordingtothe。Iftherearedevelopmentrequirementsforrules。puterareshouldbeXXXthedebuggingphase。theprojectmanagershouldXXX。。Theanizeafullmachinereview。whichmustbeapprovedbeforeenteringthetestingphaseandcanbeXXX.:..schematicdiagrams。PCBdiagrams。。executingtesting。。content:thetestingenvironment。testingtools。andtestingpersonnelarrangementsforimplementingtestingactivities。testingstrategies。includingthetestingstagesthattheproductwillgothrough。andthetestingworkrequirementsforeachstage。suchastestingfocus。testingtypes。testingnstandards。andparticipants。testingcasewritingrules。defectmanagementandanalysisrules。andiftheydifferfromstandardpractices。theyshouldbeexplainedintheoverallplan。testingprogressplans。XXXtestingactivities。time。andpersonnelarrangements。andtestingworkreportingmethods。includingcontent。frequency。andreportingpersonnel。XXXbytheprojectmanageranddepartmentheads.:..Duringthedesignphaseoftheprojectthetestingengineer。testingsteps。expectedresults。andactualresults。)测试用例需要经过评审,评审可以采用书面轮查或个人复查方式,由测试工程师组织。C)可以使用管理平台对测试用例进行管理。,搭建测试软、硬件环境,并尽量独立、稳定地模拟用户真实环境,并记录下硬件的配置。,进入测试阶段,依据《总体测试计划》进行。测试目的是确保产品能够达到《产品需求规格说明书》规定的功能和性能要求,确保产品在要求的硬件和软件平台上正常工作。:..求,将测试结果记录在《测试报告》中,并将发现的问题纳入缺陷管理。)在OA的禅道中,将发现的缺陷提交给项目指定人员(可以是项目经理或具体开发人员)。2)提交缺陷时,需填写缺陷的描述、优先级、严重性、缺陷的状态、发现缺陷的阶段等信息,由提交缺陷的人负责填写。3)指定开发人员接收到缺陷提交后,应作出相应回应:对于严重问题,必须立即修复且尚在修改过程中的,先将缺陷状态修改为正在处理”;对于缺陷已经确定,但不在当前版本的解决,将缺陷状态改为“延后处理”;对于问题已经解决并经程序员自测和代码走查的,将缺陷状态改为“解决待关闭”,并填写“缺陷原因分析和解决方案”,通知测试人员(缺陷提交者)进行回归验证测试。开发人员要明确缺陷的类型,主要是为了用于将来的缺陷统计分析。:..解决待关闭”的缺陷进行回归测试,验证通过后修改状态为关闭,否则修改状态为重新打开,并填写相应内容。《总体测试计划》,达到测试结束标准时,即可结束测试,测试工程师输出《测试报告》,并对测试数据进行分析。项目经理组织测试阶段的评审,一般为组内评审的方式。测试通过后,需要进行试产的,依据实际情况进行试产前的准备。7试产产品小批量试产包括物料采购(包括PCB与结构模具的采购)、产品试产、产品测试、试用、问题反馈及修改维护。需要试产的情况:全新开发的产品必须进行试产,即采用新的硬件平台或新的软件,复用模块非常少。软件升级时,可以不进行试产。但在涉及到重大电路变化、重大结构变化或更换重要的第三方模块(如电源)时,应该组织试产。项目负责人和技术人员应该进行沟通,综合评估后提出申请,并经领导批准。采购工程师负责试产产品的物料采购。:..测试问题。项目负责人应提前了解市场需求情况,在确定试产数量和型号时适当考虑。采购工程师应及时与项目负责人沟通,了解试产计划。对于新物料或采购周期较长的物料,应提前下单采购。项目负责人应提前给生产下发电子版BOM单(含电子器件与结构件),列明计划的数量和型号,让代工厂提前准备排期,确保试产进度。在试产评审前,需要提供正式BOM单、位号图、钢网文件、坐标文件等生产技术文件至生产厂家。最好能提供样机给代工厂。正式BOM单下放给生产后,采购工程师应核对所有需要采购的物料,并与生产厂家确认采购交期,制定出试产计划。需及时与生产沟通试产进度情况。出现问题时,项目负责人与生产厂家一起协调解决。必要时,需要驻厂跟进处理。产品生产完成后,应抽检一部分产品或对所有试产产品进行烧录测试。对测试异常的产品应封样保存,暂时不做处理。在试产过程中,所有参与人员若发现问题点,需第一时间通知项目负责人。问题反馈统一汇总,由研发人员分析原因、:..应在规定时间内予以答复。不能立刻解决的,也应答复预期的解决时间,以免试产停滞太久。对于软件的问题,由项目负责人转交软件部门,并督促其解决。试产产品的硬件电路改变、元器件的改变、软件版本改变、外观机壳改变都属于产品变更。试产产品的变更要进行评审控制。试产产品的变更由项目负责人负责评审。重大变更或特殊情况要报上级领导批准。所有测试人员提交的测试报告,均需注明被测产品的硬件版本及序列号、机壳版本、软件版本等数据。换版后未重测的部分要在报告中进行标识,以利识别。试产过程中的文件资料应进行存档管理。产品生产测试全部完成后,项目负责人应出具测试报告。,并提前分发资料,各相关部门进行问题反馈。项目负责人应对问题进行分析,并提出解决方案。。:..产后确认的相关文件,与各供应商确认物料供应,生产指定数量的产品。,进入产品维护周期。维护来源可以划分为两大类:纠错性维护和完善性维护。纠错性维护工作量一般不大,而完善性维护需要分析用户痛点和市场需求。《用户需求说明书》、《产品需求规格说明书》、《软件方案设计说明书》和代码、《硬件方案设计说明书》、《原理图》、《PCB图》、《PCB板外包技术要求》、《BOM单》、元件位号图和坐标文件、《模具部件图纸》、《丝印图纸》、《包装和纸盒图纸》、《联调测试报告》、《说明书》、《总体测试计划》和《测试报告》。