半导体设备零部件行业市场分析.pdf

该【半导体设备零部件行业市场分析 】是由【青山代下】上传分享，文档一共【30】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【半导体设备零部件行业市场分析 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。:..半导体设备零部件市场空间广阔,美国BIS新规加速国产替代半导体设备零部件市场空间广阔全球半导体市场长期稳定增长。根据的数据,全球半导体行业销售额从1999年1494亿美元增长到2021年5560亿美元,%,全球半导体行业保持长期稳定增长。2022年消费电子市场需求有所放缓,电动车、新能源、物联网、5G/6G、人工智能、机器人等应用推动半导体行业继续增长,WSTS预计2022年全球半导体行业销售额为6330亿美元,%。半导体行业遵循一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,半导体设备是使半导体行业延续“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备厂商受益于全球晶圆厂持续提高资本支出。根据SEMI的数据,全球半导体设备的市场规模从2011年435亿美元增加到2021年1026亿美元,%,。由于数字化基础设施的强劲投资,半导体产业积极增加产能,近期SEMI发布报告称,2022年全球半导体制造设备营收有望创下新高,达到1175亿美元,%。半导体设备零部件是半导体设备的核心,半导体设备的绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现。根据全球半导体设备厂商公开披露信息,设备成本构成中一般原材料占比90%以上,考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%左右,从而全部半导体设备零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。半导体:..以半导体设备零部件占全球半导体设备市场规模的进行推算,根据SEMI的数据,2021年全球半导体设备市场规模1026亿美元,由此推算2021年全球半导体设备零部件市场规模为513亿美元,2021年中国半导体设备零部件市场规模为148亿美元;预计2022年全球半导体设备市场规模为1175亿美元,由此推算预计2022年全球半导体设备零部件市场规模为587亿美元。美日欧厂商主导全球半导体设备零部件市场全球半导体设备零部件市场主要被美日欧厂商所占据。根据ICWorld的数据,2020年全球主要的44家半导体核心零部件供应商中,美国供应商20家,占比约45%;日本供应商16家,占比约36%;德国供应商2家、瑞士供应商2家、韩国供应商2家、英国供应商1家等;美日欧半导体零部件供应商占比超过90%,主导全球半导体设备零部件市场。:..的数据,2020年全球半导体设备零部件前10大供应商包括有蔡司ZEISS(光学镜头)、MKS仪器(MFC、射频电源、真空产品)、Edwards(真空泵),AdvancedEnergy(射频电源)、Horiba(MFC),VAT(真空阀件)、Ichor(模块化气体输送系统以及其他组件)、UltraCleanTech(真空阀件)、ASML(光学部件)及EBARA(干式真空泵),全球前十大半导体设备零部件供应商近10年的市场份额总和稳定在50%左右。美国BIS新规加速半导体设备零部件国产替代美国BIS新规加速半导体设备零部件国产化进程。2022年12月15日,美国商务部产业安全局(BIS)发布文件计划将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家中国实体加入实体清单。2022年10月7日,美国商务部产业安全局(BIS)宣布了一系列在《出口管理条例》下针对中国的出口管制新规,BIS这项新的半导体出口限制政策涉及到对中国的先进计算、半导体先进制造进行出口管制;具体要限制美国的半导体设备在国内应用到16/14nm及以下工艺节点(非平面架构)的逻辑电路制造、128层及以上的3DNAND工艺制造、18nm及以下的DRAM工艺制造;对中国超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目进行限制;限制美国公民支持中国半导体制造或者研发。此次美国BIS新规明确对半导体先进制程设备、半导体设备零部件进行出口限制,一定程度上会加速国内半导体设备、半导体设备零部件、半导体材料国产化的进程。综上,全球半导体设备零部件市场空间广:..目前国产化率较低,未来国产替代的空间巨大,美国新规进一步加速半导体设备零部件国产替代的进程。、壁垒高、细分领域集中度高半导体设备零部件是半导体设备的核心半导体设备零部件是半导体设备的基础和核心。半导体设备零部件是指在半导体设备制造过程中所需的零部件,并在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面能达到半导体设备的技术要求。半导体设备是半导体行业技术演进的关键,其绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现。半导体设备零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科,从而半导体精密零部件是半导体设备制造环节中技术壁垒较高的环节,是半导体设备的基础和核心,也是整个电子信息产业的支撑。半导体设备零部件产业链主要由上游原材料、半导体设备零部件、半导体设备、晶圆厂四个环节组成。其中上游原材料主要是铝合金材料:..半导体设备零部件包括工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、真空系统类、传感器类、仪器仪表类等种类,半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、机械抛光设备、封测设备,晶圆厂有三星、英特尔等厂商,以及中芯国际、台积电等专业代工厂。半导体设备零部件种类繁多、美日欧厂商占据主要细分领域半导体设备零部件种类繁多。半导体设备由成千上万的零部件组成,光刻机被认为是世界上最复杂的设备之一,最先进的光刻机需要使用超过10万个零部件。半导体设备零部件按功能主要分为机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等类别,每一大的类别中包含很多细分品类。其中机械类占比最高,占全球半导体设备市场规模比重为12%,电气类占比6%,机电一体类占比8%,气体/液体/真空系统类占比9%,仪器仪表类占比1%,光学类占比8%。半导体设备零部件按主要材料和使用功能可以分为硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件,其中各大类还细分很多品类,例如真空件里就包括真空规(测量工艺真空)、真空压力计、气体流量计、真空阀件、真空泵等。根据芯谋研究的数据,2020年中国大陆晶圆厂采购半导体前道设备零部件金额超过10亿美元,中国晶圆制造厂商采购的设备零部件中石英(Quartz)、射频发生器(RFGenerator)、各种泵(Pump)、:..()、静电吸盘(Chuck)、反应腔喷淋头(ShowerHead)占比较高,还包括边缘环(EdgeRing)、测量计(Gauge)、流量计(MFC)、陶瓷制品(Ceramic)、密封圈(O-Ring)等。半导体设备零部件种类繁多,整体市场竞争格局较为分散,相较于500亿左右美元的全球市场规模,单个细分领域市场空间相对不大,但主要细分市场的集中度极高,主要被美日欧等海外厂商占据。石英制品:市场规模超过200亿,海外厂商主导石英制品是半导体行业的关键零部件,石英制品作为半导体设备的零部件和芯片生产工艺过程中承载硅片的耗材,其应用场景紧密结合半导体生产工艺过程。半导体工艺制程中,需要用到大量的石英制品,主要应用光刻、刻蚀、清洗、封装、扩散、氧化等工艺。石英制品应用在半导体行业的产品主要包括石英舟、石英法兰、石英玻璃坩埚、石英玻璃基片、石英钟罩、石英管道等。石英制品产业链上游主要包括石英砂、石英材料,中游主要为不同的石英制品,下游主要应用于半导体、光伏、电光源、航空航天等领域。:..高纯石英砂生产与高品质矿源密切相关,低品质矿源提纯较为困难;中游给半导体生产线配套的石英制品具有较高门槛。根据《中国硅产业年鉴》的数据,在全球石英玻璃制品终端市场应用中,半导体石英制品占比;考虑石英玻璃制品在半导体生产线中属于硬性消耗品,且随着晶圆尺寸的增加,在半导体生产线中使用的石英制品的种类和数量随之增长,:1000。根据WSTS的数据,2021年全球半导体行业的销售额为5560亿美元,对应2021年全球半导体石英制品市场规模为240亿元。全球半导体石英制品市场主要由海外企业占据,主要的行业巨头有美国应用材料、德国贺利氏、日本信越、中国台湾崇越、韩国金刚、韩国Wonik、日本泰谷诺等,这些企业都具备独特的技术优势,各有其有优势的细分市场。国内石英厂商起步较晚,根据中国电子材料协会石英分会2020年发布的《石英制品行业发展报告》,国内具有一定规模、从事石英新材料研发、生产的企业约200家,其中,从事石英制品的企业超50家。目前,国内石英制品同行业企业主要有宁波云德、强华股份、菲利华、菲利华石创、东科石英、石英股份、凯德石英等。在中国市场,杭州大和热磁电子(日本独资)、杭州泰谷诺(日本独资)、贺利氏信越(德国贺利氏和日本信越共同投资的纯外资企业)、沈阳汉科(新加坡汉明与一家英国公司共同投资的纯外资企业)等外资竞争对手占据超过80%的市场份额;杭州大和热磁占:..的市场份额排名第一,%的市场份额排名第三,是国内石英制品市场最大的国内企业。半导体设备和晶圆厂需求量增加推动石英制品市场大幅增长。石英制品作为半导体设备中的零部件,其市场需求随着半导体设备需求增长有望得到大幅增长。石英制品在半导体生产线中属于耗材,且随着晶圆尺寸的增加,刻蚀次数的增加,所使用石英制品的种类和数量也相应增加。射频电源:美国两大巨头占据主要市场份额射频电源是一种可以产生固定频率的正弦波电压、频率在射频范围(约3KHz~300GHz)内、具有一定功率输出的电源,是化学气相沉积设备(PECVD)、原子层沉积设备(ALD)、物理气相沉积设备(PVD)、蚀刻设备、离子注入设备等半导体设备的工艺电源。射频电源在常用的电源中是比较复杂的,对射频功率的馈入、匹配器的匹配以及屏蔽和接地等都有比较高的要求。:..年全球半导体设备零部件市场规模为513亿美元,射频电源占整个半导体设备零部件市场的10%左右,2021年半导体射频电源市场规模在50亿美元左右。美国两大厂商MKSInstrument(万机仪器)和AdvancedEnergy(先进能源工业)是半导体射频电源市场的领导者,这两家企业市场份额较高,2021年MKSInstrument半导体业务(包含其他产品),AdvancedEnergy半导体业务(主要为射频电源);国内厂商英杰电气在半导体射频电源上也有所突破,目前已和国内半导体设备龙头企业进行合作。根据研究数据,,,%,,。海外厂商主导半导体真空泵市场。根据研究的数据,2021年全球半导体真空泵市场由海外厂商占据95%的市场份额,其中Atlas(2021年半导体真空泵收入约105亿元)占据48%的市场份额,Atlas在:..Edwards公司;德国Pfeiffer公司(2021年半导体真空产品收入约25亿元)%的市场份额;国内厂商市场份额不到5%,目前汉钟精机、中科仪等国产厂商已取得突破,未来有较大的国产替代空间。阀:欧美日厂商统治市场,VAT占近半壁江山半导体阀是由半导体器件和辅助设备组成的阀门,主要用于控制流体系统中流体的方向、压力和流量,在半导体制造过程中需要很多阀门和配件的解决方案。半导体阀主要分为真空阀、隔膜阀、波纹管阀、球阀、蝶阀、门阀、角阀、特***龙阀门和其他,其中真空阀为主要的半导体阀类型。根据QYResearch的数据,,%,,2021-%。目前北美是全球半导体阀最大的市场,%的市场份额,%%。全球半导体阀市场主要被欧美日厂商占据,VAT占近半壁江山。全球半导体阀主要生产企业有VAT(瑞士)、派克(美国)、富士金(日本)、CKD(日本)、世伟洛克(美国)、MKS(美国)、orporation(日本)、GEMü(德国)、Entegris(美国)和Festo(德国)等;其中全球最大的半导体阀供应商是瑞士的VAT,,%;美国派克公司排在全球第二位,其半导体阀营业:..,%。静电吸盘:美日厂商垄断市场静电吸盘是通过静电吸附作用来固定晶圆,其优点在于吸附作用均匀分布于晶圆表面,晶圆不会发生翘曲变形,吸附作用力持续稳定,可控温度,可以保证晶圆的加工精度;静电吸盘对晶圆污染小,对晶圆无伤,可以应用于高真空环境中。半导体制造工艺中晶圆加工过程有多道工序,每一道工序都需要保证晶圆的平稳固定,静电吸盘已经成为应用最广泛的晶圆夹持工具,是刻蚀设备、PVD设备、PECVD设备、离子注入设备等的核心部件。目前静电吸盘技术主要是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料,因为陶瓷材料具有良好的导热性、耐磨性、高硬度、且对比金属材料在电绝缘方面有着先天的优势。静电吸盘由于其功能的特殊性,要求:..,所以静电吸盘在氧化铝或氮化铝中加入了其他导电物质使得其总体电阻率满足功能性要求。一个典型的静电吸盘系统是三明治结构,三部分都以层状结构叠合在静电吸盘内,自表层到底座依次为电介质吸附层、电极层和基底层。实际应用中,晶圆充当上表面的电极,下电极和电介质被整合制造在一个部件中。在晶圆制造过程中,一个直流电压加在圆片和下电极之间,晶圆由于静电吸引力被夹持在静电吸盘上。此外,晶圆的热量可以通过流经晶圆背面的热传导气体如氦气传导出去,达到温度控制的作用。根据QYResearch的数据,,,2022-%。从销量上看,,。2021年,,,2022-%。全球静电吸盘市场主要被美日厂商垄断,主要厂商包括美国AppliedMaterials、美国LamResearch、日本SHINKO、日本TOTO、日本NTK等公司,其中AppliedMaterials和Lam为自己的半导体设备配套生产静电吸盘,它们将生产的刻蚀、PVD、CVD等设备配套静电吸盘一起销售给晶圆厂,由于静电吸盘属于消耗品,使用寿命一般不超过两年,因此静电吸盘具有较大的替换市场。2021年全球前三大静电吸盘厂商为AppliedMaterials、LamResearch和SHINKO,其:..%的市场份额位居全球一,%、%。中国在半导体静电吸盘领域已经有了一定的技术突破。中国大陆企业北京华卓精科科技有限公司、广东海拓创新精密设备科技有限公司已经实现商业化生产,中国台湾公司CALITECH在静电卡盘吸盘也有一定的突破。在中国市场,2021年AppliedMaterials、LamResearch、SHINKO三家厂商市场份额占比超过93%。机械手:日美企业主导市场半导体机械手是半导体设备的重要零部件之一,通常由控制器、驱动器、手臂及末端执行器等部分组成,具有高洁净度、高平稳性、高精度、高效率和高可靠性的特点。半导体机械手主要应用于半导体制造的前段工序,用于搬送、运输以及定位半导体晶圆。半导体机械手种类繁多,根据运动轴数量不同,可分为单轴机械式和多轴机械手,通常情况下,运动轴数量越多,半导体机械手可实现复杂运动的能力就越大。半导体设备的机械手是采用负压式吸片的方式取片,也就是利用吸盘原理将半导体晶圆吸附于石英或陶瓷手指上,并通过机械手臂的伸缩、旋转和升降等的动作搬运半导体晶圆。从细分市场来看,半导体机械手可分为大气机械手和真空机械手,其中大气机械手主要用于集成电路加工过程中常压环境下晶圆的搬送;真空机械手主要用于真空环境下不同工位或工艺腔室之间的晶圆搬送;目前大气机械手市场占比达到60%以上。:..QYResearch的数据,,,2021-%。,约占全球的20%,,%。根据QYResearch的数据,2020年全球半导体机械手市场主要被日本和美国厂商占据,日本是全球最大的半导体机械手生产地区,占有大约60%的市场份额,美国厂商占据约20%的市场份额,韩国厂商约占6%的市场份额。2020年全球前三大半导体机械手企业分别是BrooksAutomation、RORZECorporation和DAIHENCorporation,三者共占约55%的市场份额;其次是几家日本厂商HirataCorporation、Yaskawa、JELCorporation、Nidec(GenmarkAutomation)和Robostar,约占27%的市场份额;目前中国半导体机械手企业主要有新松机器人。半导体设备零部件行业技术壁垒高、客户粘性强:..技术壁垒核心技术和原材料形成极高的技术壁垒。半导体设备零部件种类较多,不同细分领域的零部件所需要的核心技术和工艺有所不同,企业也需要积累相应的专利技术和,并对原材料的质量稳定性、纯度等方面都有较高的要求,这些都形成了极高的技术门槛。对于机械类金属工艺件和金属结构件,需要满足加工精度、耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度等指标,通过先进的精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术实现。精密机械制造技术需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配,来高质量输出高精密的产品;表面处理工艺技术是实现精密零部件的高洁净、超强耐腐蚀等的关键工序;焊接技术可以实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵,保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命,以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。非金属机械零部件包括石英制品、静电吸盘产品等,也有极高的技术门槛。以石英制品为例,石英制品因其直接与硅片接触,且在半导体氧化、扩散过程中会遇到很多腐蚀气体,其质量要求通常较高,产品参数主要体现在外观、尺寸(公差标准)、应力(应力检测)、理化性能(杂质含量)等维度,上述指标是决定产品质量的关键。机械手是重要的机电一体类零部件,半导体行业对机械手的要求较为严格,半导体机械手主要用于晶圆传送,需要机械手动作灵活稳定;:..保证传片精度;真空机械手需要有较高的耐真空性,可胜任高真空环境下晶圆传片需求。半导体机械手具有洁净度高、精度高、效率高以及可靠性高等特点。真空泵和真空阀是重要的真空系统类零部件。为了将半导体制造过程控制在更小的尺寸上,半导体工艺需要在真空环境中运行。真空泵的研制难点主要体现在三个方面,首先是真空泵在高负载、大粉尘、强腐蚀等苛刻工艺环境中的适用性、可靠性;其次是在极端真空环境下紧凑型变频驱动电机的设计和工艺瓶颈;以及在长期连续运行下交变载荷、局部发热和颗粒介质造成动密封失效。真空阀也具有制造难、洁净度低、真空度和可靠性等技术门槛。客户认证壁垒半导体设备厂商对零部件供应商和产品的认证周期较长,要求较高。以国际半导体设备厂商认证流程为例,首先需要对半导体零部件供应:..该认证周期为一年左右;然后客户会对零部件供应商进行特种工艺认证,包括工艺能力认证和性能指标认证,确定零部件供应商能够提供的特种工艺技术和需要达到的产品性能标准,该认证周期为一年左右;通过前两轮认证的供应商可以获得首件试制资格,仅通过认证的特种工艺可以试制首件,首件样品交付并通过客户验收后才具备批量生产资格,首件试制及验收周期根据不同产品有较大的差异,一般在半年左右。半导体设备零部件客户粘性强。通常情况下,全部认证过程完成需要年。因此,半导体设备厂商对建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换,客户黏性较强,半导体设备零部件厂商具有极高的客户认证壁垒。技术壁垒高的半导体设备零部件国产化程度低机械类零部件国产化率较高,国产化程度主要由技术壁垒决定。从半导体设备零部件几大分类看,整体上机械类零部件国产化率是最高的,目前国内有富创精密、靖江先锋、江丰电子、华亚智能等大量国内优秀企业进入这个领域,其中金属工艺件和结构件等金属机械件的国产化率高于石英器件等非金属机械件,静电吸盘等技术壁垒较高的机械类零部件国产化率依然较低,国产化程度主要是由技术壁垒决定的,技术壁垒低的环节国产化程度高。技术壁垒较高的细分领域国产化率低。根据芯谋研究的数据,射频电源、真空泵、阀、机械手、MFC、测量仪表等零部件国产化率低于10%。电气类零部件中的射频电源,英杰电气和北广科技已经有产品在给国内设备厂商供货;气体/液体/真空系统类中壁垒相对偏低的零部件新莱应材、万业企业已经在做国:..类中的,北方华创和万业企业有一定的国产化能力;机电一体类中的机械手已经有国内设备厂商自研,也有新松机器人等国内厂商进入;光学类零部件目前炬光科技有部分产品在进行国产替代,总体上光学类零部件在国产化方面相对薄弱。,未来成长空间巨大国外半导体设备零部件龙头厂商成长路径全球半导体设备零部件龙头企业营收规模相对不大。从MKS仪器、Edwards、AdvancedEnergy、VAT、超科林五家全球半导体设备零部件龙头厂商营业收入规模上看,只有超科林2021年半导体业务收入接近20亿美元,相较于全球半导体设备零部件行业500亿美元左右的市场规模,单个企业的规模相对不大,反应了半导体设备零部件行业整体分散、细分领域集中的特点。全球龙头企业过去5年营收复合增速接近或略高于半导体设备行业增速。%,%。MKS仪器、Edwards、AdvancedEnergy、VAT、超科林五家中只有AdvancedEnergy和超科林过去5年营收复合增速略超过半导体设备行业增速,MKS仪器、Edwards、VAT过去5年营收复合增速均低于半导体设备行业增速,考虑各公司下游应用领域占比情况,MKS仪器和Edwards过去5年营收复合增速可能与半导体设备行业的复合增速接近,而VAT过去5年营收复合增速低于半导体设备行业增速。:..并购是实现扩张的较好方式。仪器和超科林产品品类较多,它们是通过并购不断拓展产品线实现成长;Edwards、AdvancedEnergy、VAT专注于单一产品,分别为真空泵、射频电源、真空阀市场的领导者,它们通过应用领域的扩展来实现成长,AdvancedEnergy的应用领域扩展也是通过并购实现。总体来看,由于半导体设备零部件种类较多,各个细分领域技术壁垒不同且较高,通过自研实现技术的延展难度较大,所以并购是实现产品线扩张较好的方式;国外龙头半导体设备零部件企业的成长逻辑主要是产品品类和应用领域的拓展。国内半导体设备零部件厂商国产替代正当时,未来成长空间巨大国内半导体设备零部件厂商目前营收规模较小,未来成长空间巨大。目前国内半导体设备零部件厂商半导体业务规模最大的富创精密、万业企业营收在10亿元左右,其他均小于10亿元,相较于中国半导体设备零部件市场150亿美元左右的市场规模,目前国内厂商体量较小,处于国产替代早期阶段,未来成长空间广阔。国内厂商将延续海外龙头厂商成长路径,未来持续高成长确定性高。国内厂商目前正在延续海外龙头厂商产品品类和应用领域扩张的成长路径,富创精密通过产品品类的拓展不断成长;新莱应材进入半导体、食品、医药多个领域,并通过并购美国GNB增强真空半导体业务的实力;万业企partSystems进入流量控制系统零部件领域;富创精密、新莱应材、华亚智能、万业企业都已进入国外半导体设备厂商:..国内厂商目前的成长速度远高于海外龙头厂商,并且营收规模相对较小,未来持续高成长具有较高的确定性。国产半导体设备成长空间广阔,半导体设备零部件国产替代正当时。%,2014-%,2014-%。国产半导体设备的成长速度远高于全球和中国市场的增速,目前泛半导体设备国产化率在20%左右,集成电路设备国产化率不到10%,国产半导体设备未来成长空间广阔。在国际地缘政治冲突的背景下,国内企业在供应链安全、成本、服务等方面具有优势,半导体设备零部件国产替代正当时,未来成长空间巨大。:..已成为国内外半导体设备龙头企业供应商。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于纳米工艺制程半导体设备精密零部件制造商。除半导体设备外,公司产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类,主要应用于半导体设备领域,覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备,部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司已进入客户A、东京电子、HITACHI、ASMI等国际知名企业的供应链,并已成为北方华创、拓荆科技等国内知名半导体设备企业的供应商。专注于半导体设备领域,产品布局四大品类。公司精密零部件主要应用于半导体行业,%,%。公司产品主要分为工艺零:..%、%、%、%。公司业绩高速成长,盈利能力稳步提升。受益于下游行业需求旺盛及公司不断拓展新客户,公司营收快速增长,并在规模效应驱动下,公司净利润增长速度快于营收增速,,%;,%;2018-2021年营业收入和归母净利润复合增速分别为55%、164%。%、%,近三年公司毛利率和净利率处于稳步提升中。公司掌握领先的半导体设备零部件核心技术,产品覆盖广阔市场空间。公司经过多年的技术积累,掌握了半导体设备精密零部件精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等核心技术,行业内处于领先地位。2020年公司覆盖的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品全球市场规模在160亿美元左右,未来国产替代空间巨大。全球半导体设备零部件需求旺盛,国内市场国产替代加速,公司产能释放迎来高速成长期。在海外半导体设备需求旺盛,半导体设备零部件市场供给短缺,国内市场国