电子产品设计开发管理学习流程纲要纲要图.docx

该【电子产品设计开发管理学习流程纲要纲要图 】是由【书生教育】上传分享，文档一共【12】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【电子产品设计开发管理学习流程纲要纲要图 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。1、目的保证企业产品的设计与开发有计划、有控制地进行,保证开发规范,达到产品的预期要求2、合用范围合用于企业自主产品的开发设计。3、角色和职责角色职责产品经理依据用户的需求,确立开发何种产品,编写《产品需求规格说明书》。项目经理组织项目的市场剖析和需求管理工作;组织评审,审查评审结果;协调项目组内各角色之间、项目组与外面角色的协同合作关系。软件工程师依据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的剖析和设计,编写《软件方案设计说明书》,达成代码编写以及单元测试,参加代码互查。硬件工程师依据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计,包含硬件平台的设计与要点器件选型,制作《硬件方案设计说明书》,达成原理图设计、PCB制作、BOM单与软硬件接文件等的编制。构造工程师依据《产品需求规格说明书》进行产品外观与机械构造的设计。测试工程师负责测试的策划,组织编写测试用例与《测试报告》,监察测试质量,履行测试计划,参加测试用例的评审,实行测试。采买工程师负责物料采买,新物料的供给商开发、样品申请,产品打样以及交期追踪。4、项目启动准则项目立项:输出《项目立项报告》在立项报告中,需要包含以下内容:应用背景,立项的目的,产品预售价钱,成本估量,竞争敌手的产品对照,产品开发周期;项目成员构成等;5、流程图软件方案设计软件方案评审编码源程序单元测试代码检查优化整体测试计划6、开发流程项目立项报告市场需求产品定义产品需求规格说明书评审产品确认硬件方案设计外观构造设计外观成效图硬件方案评审构造方案评审制作原理图原理图构造设计制作PCBPCB包装设计有关构造图纸硬件方案评审硬件方案评审制作接口文件,BOM单等接口文件,BOM外包打样外包打样样品查验电路板调试集成联调联调测试报告整机评审编写测试用例履行测试测试问题评审不经过评估问题,分析办理举措经过试产试产抽检测试经过量产项目结束产品保护此过程主要包含以下活动:市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、构造设计与开发、样机联调、测试、查收等。、市场需求定位目的是经过检查与剖析,获得用户需求并定义产品需求,包含:需求获得,需求剖析和需求定义。目的是在用户与项目组之间成立对产品的共同理解。需求获得需求获得的目的是经过各样门路获得用户的需求信息,联合自己的开发环境输出《产品需求规格说明书》。需求根源,获得技术包含但不限于:行业标准;竞争敌手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户检查;可由企业市场部产品组负责组织、实行,并反应给研发部门。需求剖析在达成需求获得资料的剖析与整理后,项目经理组织进行产品的需求剖析工作。成立需求之间的关系,明确分派给产品的需求(包含嵌入式软件、硬件及构造)。需求更改不论最先的需求剖析有多么明确,开发过程中的需求变化也仍是不行防止的。需求追踪需求追踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现,且项目的其余工作产品与需求保持一致、嵌入式软件设计与开发该过程主要包含设计与开发两个活动。设计是指设计软件系统的系统构造、数据构造、模块等,在需乞降代码之间成立桥梁;开发是指软件工程师依照系统设计去编码开发,并进行单元测试、代码检查优化等。、设计原则设计工作应依照以下原则:正确、完好地反应《产品需求规格说明书》的各项要求,充分考虑其功能、性能、安全保密、犯错办理及其余需求。保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性,考虑强健性(易改正、可扩大、可移植)、重用性;采纳适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术,需提早进行准备;考虑采纳适合的编程语言和开发工具;汲取过去设计的经验教训,防止从头出现相同或近似的问题;关于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担当;考虑从成熟项目中进行复用。、设计方法软件工程师在充分认识产品需求的基础上,依照《产品需求规格说明书》采纳适合的设计方法、软件设计过程需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包含以下内容:模块描绘、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。《软件方案设计说明书》以及有关文档应进行技术评审。、编码进入编码阶段。编码规范:(软件人员确认)、单元测试编码达成的系统各模块应经过单元测试。、代码检查最好安排其余软件人员进行。、硬件设计与开发该过程包含硬件方案设计与开发两个活动。硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计,包含硬件平台的设计与要点器件选型等,由硬件工程师达成;开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB,并进行BOM单、软硬件接口文件等的编制。、方案设计原则方案设计工作应依照以下原则:正确、完好地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台,充分考虑项目要求、性能指标及其余需求;综合对照多种实现方案,选择适合本项目的设计方法。若系统使用了新技术,为了确认该新技术,能够采纳搭建实验板方法或购置开发板进行技术预研;考虑从成熟产品中进行复用,汲取过去设计的经验教训,防止从头出现相同或近似的问题;关于重要的和复杂度较高的部分要参照其余同类产品的实现方法或要求有相当经验的设计人员担当;进行对外接口的设计,考虑运转的安全性、用户使用的方便性与合理性。、硬件设计硬件设计是指硬件工程师在充分认识产品需求的基础上,依据《产品需求规格说明书》中的有关要求,剖析与设计出硬件电路的整体方案。针对各电路模块的功能、各模块之间的关系以及可能使用的主要新器件的选型等方面编写《硬件方案设计说明书》。方案设计中若有外包物料的需求进行加工订制。《硬件方案设计说明书》以及有关文档应进行技术评审。、电路原理图开发电路原理图设计是硬件工程师经过采纳详细的元器件符号和电气连结方式实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块的过程。原理图设计应依照以下原则:能正确、完好地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求;充分考虑到电路靠谱性等方面设计要求;原理图中元器件封装一定正确,要与实质引脚一致;原理图中元器件名称、型号字符标示清楚,互相之间不可以重叠;借鉴过去电路设计经验和采纳电路原理图复用;电路原理图设计以及有关文档应进行技术评审。、新物料采买申请原理图设计达成后,硬件工程师要向采买提交新物料采买申请单,以便采买进行样机所用新物料的申请和准备活动。新使用的物料能够让供给商供给,先期供给过的物料能够考虑适合购置;PCB图开发PCB开发是硬件pcb工程师将电路原理图转变为详细可用于导电连结、焊接元器件的电路板图形的过程。硬件工程师依照电路原理图和规定的电路板尺寸大小及器件封装绘制出能反应电路原理图导电性能及器件连结的印制板图。PCB图设计应依照以下原则:PCB图尺寸和PCB图上接插件尺寸知足构造设计及散热等其余方面的要求;PCB图要求能够完好反应电路原理图的电气连结;PCB图及有关文档的评审由项目经理组织,一般状况下可由硬件工程师按个人复查的方式进行。PCB加工PCB设计达成后,硬件工程师将评审经过的PCB图以及《PCB板外包技术要求》移交给采买工程师,选定厂家进行加工制作。PCB焊接PCB裸板达成后,硬件工程师将先期准备好的打样物料汇总寄给指定的代工厂进行代工焊接,并实时记录下焊接中出现的生产工艺问题,防止后期改版遗漏;、样板测试PCB样板加工达成后应进行样板测试。硬件工程师对做回的裸板进行电气连结及其余方面的测试。检查电路板尺寸与厚度能否与《PCB板外包技术要求》要求一致。检查电路板上丝印能否清楚。检查电路板上各电气连结能否存在短路现象,要点检查各电源与电源之间、电源与地之间的连结能否短路。裸板测试合格后,硬件工程师视电路板的复杂程度可采纳功能模块焊接测试法或整板焊接测试法进行焊接测试,该测试主假如测试电路板上不一样电气回路之间能否存在短路现象。功能模块焊接测试法:硬件工程师依据原理图中功能模块的区分,在焊接完一功能模块对应的元器件后即对该模块进行电气测试,在测试合格后再对其余功能模块进行焊接测试。整板焊接测试法:直接焊接完好板元器件后再进行测试。、构造设计与开发该过程是知足《产品需求规格说明书》中各项需求的产品外形、构造、包装等方面的设计活动。构造设计是成立整个产品的外形系统,主要包含产品的外观、外壳构造、产品的包装三个方面,其总的原则是运用合理的构造来表现产品的美观性、易操作性。、产品的外观设计在充分认识需求的基础上,依据《产品需求规格说明书》中各项要求,构造工程师初步设计多种外观方案提交给项目经理,由项目经理在项目组内外宽泛征求建议,并充分考虑市场部门的建议与建议,最后将采集的建议反应给构造工程师。构造工程师一致整理所采集的建议,并依据大家的建议对外观成效图做适合的改正后提交项目经理,项目经理选择组内评审、书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。、产品构造及包装设计构造工程师依据《产品需求规格说明书》和外观成效图中各项需求,对产品进行大概的构造布局,成立初步的实现方案(包含所用资料和加工工艺)。依据PCB图设计外壳的零零件图纸,使所有的PCB板、端子,按键等能方便的固定;初步估量产品的大概重量,依照估量结果和产品自己的外形尺寸,设计合理的包装和纸盒。项目经理选择书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。构造设计原则:切合《产品需求规格说明书》和外观成效图要求、知足PCB板和端子接插件等的安装要求。包装设计原则:包装能经过规定的跌落试验。设计内容:构造图纸、包装和纸盒。输出:图纸及评审报告。、构造打样构造设计达成后,构造工程师将评审经过的图纸以及加工要求移交给采买工程师,选择厂家进行加工制作。、样机联调软件、硬件部分在开发调试达成后,待打样的各各零件回来后,即可进行样机联调,样机联调即为系统集成的过程。由项目经理指定项目成员负责《样机联调计划》编写,包含联调的次序、策略、环境以及人员和时间安排等,并经过项目组内评审。联调过程中应注意以下几点:在联调以前需要春联调的接口进行检查(可经过评审的方式),保证能够顺利地集成。依照《产品需求规格说明书》对各功能模块进行详尽测试,以证明其功能与性能知足设计要求。测试中发现的问题应实时记录与改良。关于有规约开发要求的,应在联调计划中包含出与上位机软件的集成计划。联调阶段,项目经理应安排《说明书》等用户文档的编写。样机联调结束后,应输出《联调测试报告》。项目经理应组织整机评审,评审经过才能够进入测试阶段,能够采纳组内评审或书面轮查的方式。集成调试阶段改正达成的代码、原理图、PCB图,构造图纸应进行存档管理。、测试测试工程师负责组织测试活动。该过程的主要活动有准备测试、履行测试、缺点管理。、准备测试、编制测试计划一般在需求评审达成以后,应输出《整体测试计划》,由测试工程师负责编制。《整体测试计划》需要定义以下内容:a)实行测试活动的测试环境、测试工具、测试人员安排b)测试策略:策划产品将要经历的测试阶段,以及不一样阶段的测试工作要求:测试要点、进行的测试种类、测试结束标准和测试的参加人等。c)测试用例编写规则,缺点管理与剖析的规则如与标准做法不一样,应在整体计划中进行说明。d)测试进度计划:实行测试活动、时间及人员安排e)测试工作报告方式:报告内容、频度和报告人。此中在项目里程碑点时,测试工程师应供给测试工作阶段报告,可利用管理平台进行报告。《整体测试计划》需要由项目经理审查和部门负责人审批。、编写测试用例A)在项目进入设计阶段,测试工程师组织依据《产品需求规格说明书》编写测试用例,测试用例需要包含以下因素:测试描绘、测试步骤、预期结果、实质结果。测试用例编制时可参照行业有关标准,也可直接议论确认。B)测试用例需要经过评审,由测试工程师组织,评审方式能够采纳书面轮查或个人复查方式。C)测试用例能够用管理平台进行管理。、准备测试环境依据测试计划要求搭建测试软、硬件环境,并尽量独立的、稳固的模拟用户真切环境,而且记录下硬件的配置。、履行测试在样机评审结束后,可进入测试阶段,依照《整体测试计划》进行。测试目的是保证产品能够达到《产品需求规格说明书》规定的功能要求、性能要求等,保证产品在要求的硬件和软件平台上工作正常。模拟用户真切的使用环境,考证所测试的产品能否知足需求,将测试结果记录在《测试报告》,测试发现的问题归入缺点管理。、缺点管理缺点的提交:在OA的禅道中,将发现的缺点均提交给项目指定人员(能够是项目经理或许详细开发人员),提交缺点须填写:缺点的描绘、优先级、严重性、缺点的状态、发现缺点的阶段等信息。这些信息由提交缺点的人负责填写。缺点的原由剖析与办理:指定开发人员接收到缺点提交后,应作出相应回应:关于严重问题,一定马上修复且尚在修悔过程中的,先将缺点状态改正为:正在办理;关于缺点已经确立,可是不在目前版本的解决,将缺点状态改为:延后办理;问题已经解决的,并经程序员自测和代码走查的,将缺点状态改为:解决待封闭;同时填写“缺点原由剖析和解决方案”。并通知测试人员(缺点提交者)进行回归考证测试。开发人员要明确缺点的种类,主假如为了用于未来的缺点统计剖析。缺点的考证与封闭测试人员对“解决待封闭”的缺点进行回归测试,考证通事后改正状态为封闭,不然改正状态为从头翻开,并填写相应内容。、测试达成依照《整体测试计划》,达到测试结束标准时,即可结束测试,测试工程师输出《测试报告》,并对测试数据进行剖析。项目经理组织测试阶段的评审,一般为组内评审的方式。测试通事后,需要进行试产的,依照实质状况进行试产前的准备。7、试产产品小批量试产包含物料采买(包含PCB与构造模具的采买)、产品试产、产品测试、试用、问题反应及改正保护。需要试产的状况:1)崭新开发的产品一定进行试产。崭新开发指采纳新的硬件平台或新的软件,复用模块特别少。2)软件升级能够不组织试产。一般状况下,重要电路变化、重要构造变化、或更换重要的第三方模块(如电源)时应组织试产。项目负责人与技术人员进行交流,综合评估后提出申请,并经领导同意。采买工程师负责试产产品的物料采买。、试产前的工作、试产前,一定达成相应的测试工作,保证产品没有遗留测试问题。、项目负责人提早认识市场需讨状况,在确立试产数目与型号时,适合加以考虑。、采买工程师应与项目负责人实时交流,认识试产计划,关于新物料或采买周期较长的物料,提早下单采买。、项目负责人提早给生产下发电子版BOM单(含电子器件与构造件),列明计划的数目与型号,让代工厂提早准备排期,保证试产进度。、、试产评审前需要供给正式BOM单、位号图、钢网文件,坐标文件等生产技术文件至生产厂家,最好能供给样机给代工厂。、试产过程、正式BOM单下放给生产后,采买工程师查对所有需要采买的物料,与生产厂家确认采买的交期,拟订出试产计划。、需实时与生产交流试产进度状况,出现问题,项目负责人与生产厂家一同协调停决,必需时驻厂跟进办理。