下载此文档

PCB制板设计制作.pptx

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约56页举报非法文档有奖

1/56

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/56 下载此文档

文档列表 文档介绍

该【PCB制板设计制作】是由【小屁孩】上传分享，文档一共【56】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【PCB制板设计制作】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。印制电路板设计与制作2021/10/●印制板的由来:元器件相互连接需要一个载体●印制板的作用:依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接,将他们用导线的连接形式相互连接到一起。一概述2021/10/102原理图印制板图元器件图形ebcRb1VRe1RcC3C2C1Rb2例如:C22021/10/,由此可以分为下面几个发展阶段:●电子管分立器件导线连接●半导体分立器件单面印刷板●集成电路双面印刷板●超大规模集成电路多层印刷板2021/10/104电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。,半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板2021/10/,此时单面板已经不能满足布线的要求,由此出现了双面板——双面布线。2021/10/108随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现,双面板也不能适应布线的要求,出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板,当前产品大规模使用的是4~8层板2021/10/109多层板(实物)BGA封装芯片QFP封装芯片五号电池正面背面2021/10/1010

PCB制板设计制作来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.