下载此文档

PCB材料知识.pptx


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约39页 举报非法文档有奖
1/39
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/39 下载此文档
文档列表 文档介绍
该【PCB材料知识 】是由【小屁孩】上传分享,文档一共【39】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【PCB材料知识 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。FPCB材料知识(—2012-5-28)、:公制:英制: dm分米ft英尺 cm厘米in英寸 mm毫米mil密尔 : 1dm=10cm1ft=12in 1cm=10mm1in=1000mil 1mm=1000um1mil=: 1in===25400um1mil= 1mil== 1mm==: 铜箔厚度常用单位:oz(Ounce盎司)重量单位 1oz定义为:1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz()的铜箔厚度 1oz=35um= 2oz=70um= 常用铜箔厚度会用分数表示: 1/2oz== 1/3oz== 1/4oz== 注:目前Truly常用铜箔为1/2oz2021/10/103二、FPCB常用表面处理方式表面处理作用:防止铜面氧化,保持表面的可接合性。FPCB常用表面处理方式主要有以下几种: )(HotAirSolderLeveling)(ImmersionGold)(PlatingGold)(Ni-Pd-Au)(ImmersionSilver):应该是新技术,只听说过,没有见过。2021/10/(有机可焊保护膜): 将铜面清洗干净后,通过化学反应方法,在铜面上生成一种有机膜,通过隔离空气来保护铜面不被氧化。优点:价格便宜、厚度薄、表面平整;缺点:低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严;但其环境亲和性好,因为是水基保护膜,不会污染环境,另外也有其缺点,不能过多次回流焊。此类处理方式适合于板子整体要求较为一致的情况,因我司FPCB各部分要求不一样,有些部位需要厚金打线,有些部分需要硬金插拔,所以供应商操作难度较大,不适用。2021/10/(HASL): 将整块板浸入锡炉中,然后用热空气通过风刀整平,后清洁水洗。优点:可焊性好、工艺简单;缺点:价格较高、平整度不高;喷锡(又称:热风整平)属粗放式处理,仅适用于较大线路间距的产品,如电脑主机板、电视板等,不适合精密线路处理。我司产品所使用FPCB均是精密线路,此种不适合我司使用,且鉴于焊接性能、可靠性等原因,我司FPCB所使用的表面处理材料大多为金。2021/10/(ENIG): 先在铜面上化学沉积一层镍磷层,再通过置换反应增加一层金层。优点:可焊性好、可以进行COB金线邦定;缺点:价格最高、制程控制困难;沉金是化学反应,存在反应速率不一致的问题,如果沉金药水活性太高,药水会攻击镍磷层,导致金层与镍层之间结合力变小,SMT后产生黑焊盘不良。按照行业内要求,,;~,薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等,作用主要是防止铜面氧化,增加焊盘表面的可焊性;厚金主要用于金线邦定,增加金线与PAD点之间的结合力;2021/10/(PlatingGold): 通过电镀的方式,先镀上镍层,再镀金层。优点:金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指;缺点:可焊性不如沉金;镀金可分为:镀软金和镀硬金,区别在于软金镀的是纯金,硬金镀的是金和钴的合金;软金(可焊性良好)主要应用于焊接、金线邦定,硬金(耐磨)主要应用于插拔金手指;镀软金和镀硬金我司都有应用。不管是沉金还是镀金,都需要有镍层作屏障层,否则金直接跟铜接触后会迁移,金层在1小时之内就会消失。2021/10/(Ni-Pd-Au): 镍钯金属于化学沉积方式生产。优点:价格便宜、可用于COB金线邦定;缺点:工艺复杂、国内仅少数厂家有做;镍钯金是一种新的表面处理方式,它的出现主要为了解决COB厚金价格偏高问题,COB厚金需要的金层厚度规格为≥,而镍钯金的金层厚度要求仅为:≥,可以节省很多成本。目前此种表面处理方式我司的板也有使用。(ImmersionSilver): 沉银是一种落后工艺,基本已被淘汰。2021/10/109表面处理方式对比表2021/10/1010

PCB材料知识 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

相关文档 更多>>
非法内容举报中心
文档信息
  • 页数39
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人小屁孩
  • 文件大小7.25 MB
  • 时间2024-04-15