下载此文档

第4章印制电路板的设计与制作.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约61页 举报非法文档有奖
1/61
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/61 下载此文档
文档列表 文档介绍
该【第4章印制电路板的设计与制作 】是由【小屁孩】上传分享,文档一共【61】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【第4章印制电路板的设计与制作 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。第四章印制电路板的设计与制作印制电路板(PCB、印刷电路板):它可实现各元器件之间的电器连接,并可作为各元器件固定、支撑的载体。印制电路板由绝缘基板、印制导线、焊盘等构成,是现代电子产品的基本组成部分之一。教学要求:通过本章的学****使学生了解印制电路板的基本性能,掌握印制电路板的基本设计方法和常见的几种制作工艺。2021/10/101§、覆铜板的结构覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。它通常分为:单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板绝缘基板铜箔2021/10/:高分子合成树脂:基板的主要成份,决定电气性能。增强材料:主要用于提高机械性能。①增强材料的类型布质(编织物)增强材料。纸质增强材料。纸质增强材料包括牛皮纸、亚硫酸盐纸、α纤维素纸和棉花(废布)纸。2021/10/103②合成树脂的类型酚醛树脂绝缘基板:价格低廉,机械性能和电气性能均可,主要用于民用设备。缺点是易吸水,吸水后电气性能降低,工作温度不超过100℃,在恶劣环境中不适宜采用。环氧树脂绝缘基板:对各种材料有良好的粘合性,硬化收缩小,能耐化学药品、溶济和油类,电气绝缘性能好,是印制电路绝缘基板中的优质材料,一般用于军品或高可靠性场合。三*********绝缘基板:抗热性能、电气性能均较好,但较脆。表面很硬,耐磨性很好,介质损耗小,适用于军工或特殊电子仪器。有机硅树脂绝缘基板:抗热性能特别好,介质损耗小,但铜箔和基板的附着力不大。2021/10/:当金属箔用于印制线路板时,必须具有较高的导电率、良好的焊接性能和延展性能、以及与绝缘基板牢固的附着力等。铜在所有金属中是比较符合要求的。对铜箔的要求:外观:连续成卷,表面光亮不得有砂眼、凹隙、轧皱等。纯度:%厚度:±(铜箔的厚度要适中)。部分国家关于铜箔厚度的规定见下表。2021/10/105粘合剂粘合剂采用聚乙烯醇缩醛胶(如JSF-4胶),用乙醇作溶剂。2021/10/、覆铜板的类型根据《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》(GB4723-84)规定,覆铜板的型号及特性见表。2021/10/108三、:表示材料能承受弯曲、冲击、振动的能力,以单位面积受的力来计算,单位为kg/cm2(英美国家为磅/平方英寸)。:是指在覆铜板上,剥开1cm宽度的铜箔所需要的力,用kg/cm来表示。它用来衡量铜箔与基板之间的结合力。:指覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(大约10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。:用来衡量板材的翘曲程度,双面印制电路板的翘曲度比单面的好,厚的比薄的好。2021/10/109四、覆铜板的厚度根据国标GB4723-84规定,覆铜板的厚度见下表所示。2021/10/1010

第4章印制电路板的设计与制作 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

相关文档 更多>>
非法内容举报中心
文档信息
  • 页数61
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人小屁孩
  • 文件大小1.25 MB
  • 时间2024-04-17