电子产品制造技术(第6章).ppt

《电子产品制造技术》
教学演示课件
第6章整机总装和调试
整机总装又称为整机装配,就是依据工艺文件的要求,把加工好的电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子整机。整机装配后还需进行调试,经检验合格后才能最终成为产品。本章首先介绍总装前准备工序中的加工工艺;其次,介绍整机总装工艺和整机调试方法;最后还介绍电子产品的故障检测及排除方法。
整机总装前的准备工艺
整机调试
整机总装工艺
电子产品的故障检测和排除
实践项目
整机总装前的准备工艺
装接线的端头处理


普通导线就是一般的绝缘导线,端头处理可分为剪裁、剥头、捻头、浸锡、清洁、印标记等工序。
(1)剪裁
导线剪裁前,用手或工具进行拉伸,使之尽量平直,然后用尺和剪刀,将导线剪裁成所需尺寸。剪裁的导线长度允许有5%~10%的正误差,不允许出现负误差。
(2)剥头
剥头就是剥去端头绝缘层,常用有刃截法和热截法。
锡锅浸锡
(3)捻头
捻头时要顺着原来的合股方向,用力不宜过猛,否则易将细线捻断。捻过之后的芯线,其螺旋角一般在30°~45°,。如果芯线上有涂漆层,应先将涂漆层去除后再捻头。
(4)浸锡
浸锡又叫搪锡。浸锡有锡锅浸锡和电烙铁上锡两种方法。,将捻好头的导线蘸上助焊剂,垂直插入熔化的锡锅中,并且使浸渍层与绝缘层之间留有1~2mm的间隙,待浸润后取出,浸锡时间为1~3s。用电烙铁上锡时,将捻好头的导线放在松香上,电烙铁上锡后对端头进行加热,同时慢慢转动导线,待整个端头都搪上锡即可。
(5)清洁
浸好锡的导线端头有时会留有焊料或焊剂的残渣,应及时清除,否则会给焊接带来不良后果。清洁液可选用酒精,不允许用机械方法刮擦,以免损伤导线。当然,对于要求不高的产品可以不进行清洁。
(6)印标记
简单的电子设备由于所用的导线较少,可以通过绝缘导线的颜色来区分连线。复杂的电子设备由于使用的绝缘导线有很多根,需要在导线两端印上线号、色环标记或采用套管打印标记等方法来区分,。
绝缘导线的标记方法
(a)导线两端印线号
(b)色环标记
(c)套管打印标记
用镀银铜线制作地线

屏蔽导线有四层,包含外层绝缘护套、金属屏蔽层、绝缘层、芯线等。屏蔽导线的端头处理与普通导线的端头处理的主要差别在于屏蔽层的加工。
对屏蔽层不接地的端头,剪去多余的编织网,把剩余的编织网后翻,再套上热缩管,加热后收紧端头,。
对屏蔽层接地的端头,屏蔽层接地线制作有如下几种不同的方法:
(1)用镀银铜线制作地线
如果屏蔽导线较粗较硬,应先剪出适当长度的屏蔽层。剥离出的屏蔽层下面缠2~3层黄绸布,然后在屏蔽层端头上密绕镀银铜线,宽度约为2~6mm,。在绕制后将铜线与屏蔽层焊接牢固(应焊一圈),焊接时注意掌握时间,以免时间过长烫坏绝缘层。将镀银铜线空绕一圈并留出一定长度用作接地,最后套上收缩套管。
屏蔽线直接作地线
(2)屏蔽线端焊接绝缘导线构成地线
,剥离一段屏蔽层后,将绝缘导线焊在屏蔽层端头的金属线上,绝缘导线外可套上收缩套管。
(3)屏蔽线直接作地线
如果屏蔽导线较细,则将屏蔽层编织线向推成球状,在适当的位置上拨开一个小孔,抽出绝缘线,然后将屏蔽层线捻紧,并将线头浸锡。浸锡时要用尖嘴钳夹住,防止焊锡渗透距离过长而形成硬结,。
电缆的加工


同轴电缆的工作频率很高,加工时要特别注意芯线与金属屏蔽层的距离。如果芯线不在屏蔽层中心位置,则会造成特性阻抗不匹配,信号传输受到反射损耗故障。当芯线焊在高频插头、插座上时也要与射频电缆相匹配,焊接的芯线应与插头座同心,。
(a)同轴电缆线结构(b)加工后的同轴电缆
同轴电缆线
1—高频插头 2、5、6—焊接 3—高频电缆线 4—高频插头
高频测试电缆的加工

。先按图样剪裁3米长的电缆线,再按图样规定剪开电缆两端的外塑胶皮。然后剪开屏蔽层,剥去绝缘层,最后捻头、搪锡。两端都准备完毕后,将插头的后螺母拧下,套在电缆线上。用划针将屏蔽线端分开,再将屏蔽层线均匀地焊接在圆形垫片上,要焊得平整、无毛刺。将芯线一端穿过插头孔焊接,另一端焊在插头中心线上,一定要焊在中心位置上。焊完后拧紧螺母,勿使电缆线在插头