PCBA外觀檢驗標準(36).pdf

PCBA 外观检验指导书

1. 目的:建立 PCBA 外观目检检验标准,确认提供后制程于组装上之流畅及保证
产品之品质。
2. 范围:
本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验。
:
标准:
允收标准(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收
状况、拒收状况等三种状况。
理想状况(Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组
装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
允收状况(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状
况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
拒收状况(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有
可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞
争力,判定为拒收状况。
缺点定义:
严重缺点(Critical Defect):系指缺点足以造***体或机器产
生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以 CR 表
示之。
主要缺点(Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去
实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,
以 MA 表示之。
次要缺点(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并
无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构
组装上之差异,以 MI 表示之。

焊锡性名词解释与定义:
沾锡(Wetting) : 系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊
锡性愈良好。
沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各
接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液
体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
不沾锡(Non-Wetting):系被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾
锡角大于 90 度。
缩锡(De-Wetting):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊
锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
焊锡性:熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
SMT 组装工艺标准
项目:片状(Chip)零件之对准度(组件 X 方向)
理想状况(Target Condition)
1. 片状组件恰能座落在焊
盘的中央且未发生偏出,

所有各金属端头都能完全
与焊盘接触。

注:此标准适用于三面或五面之片状
w w 组件

允收状况(Accept Condition)

,但
尚未大于其零件宽度的 25%
。(X≦1/4W)


X≦1/4W X≦1/4W

拒收状况(Reject Condition)

,大

于零件宽度的 25%(MI)。

(X>1/4W)
SMT 组装工艺标准
项目:片状(Chip)零件之对准度(组件 Y 方向)
理想状况(Target Condition)


的中央且未发生偏出,所有
各金属端头都能完全与焊盘
接触。

注:此标准适用于三面或五面之片状零
W W 件。
允收状况(e pt Co ndi tion)
Y1 ≧1/4W
,但焊盘尚保
有其零件宽度的 25%以上。
(Y1 ≧1/4W)
,
但仍盖住焊盘 5mil()
Y2 ≧5mil
以上。(Y2 ≧5mil)
拒收状况(Reject Condition)
Y1 <1/4W
,焊盘未保有其零件宽

度的 25% (MI) 。(Y1<1/4W=
330
,盖住焊盘不

足 5mil () (MI)。即 Y2<5mil


Y2 <5mil
is rejected
符合以上任何一项都须返工
SMT 组装工艺标准
项目:圆筒形(Cylinder)零件之对准度
理想状况(Target Condition)

1. 组件的〝接触点〞在焊盘中心


注:为明了起见,焊点上的锡已省去。